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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第266页 > AM29LV017D-90FC
Am29LV017D
16兆位(2M ×8位)
CMOS 3.0伏只统一部门快闪记忆体
特色鲜明
s
单电源工作
- 2.7到3.6伏读取和写入操作
电池供电应用
s
在0.23微米制程技术制造的
- 兼容并替代Am29LV017B
设备
s
高性能
- 存取时间快70纳秒
s
超低功耗(在5个典型值
兆赫)
- 200 nA的自动睡眠模式电流
- 200 nA的待机模式电流
- 9毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
s
灵活的部门架构
- 32个64字节扇区
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门,以防止硬件方法
内的任何程序或擦除操作
扇形
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
s
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
s
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
s
最低百万写周期保证
每个扇区
s
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
s
封装选项
- 48球FBGA
- 40针TSOP
s
CFI (通用闪存接口)兼容
- 提供特定于设备的信息发送给
系统,允许主机软件来容易
重新配置不同的闪存器件
s
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
s
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序软件的方法
或擦除操作完成
s
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
s
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
s
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
s
命令序列的大容量存储优化
- 不需要解锁周期的具体地址
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
21415
启:
E
Amendment/+1
发行日期:
2000年11月7日
概述
该Am29LV017D是16兆, 3.0伏仅限于Flash
内存组织为2,097,152字节。该装置是
在48球FBGA封装和40引脚TSOP封装。
该字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。所有
读取,编程和擦除操作得以实现
仅使用一个单一的电源。该还可以装置
在标准EPROM编程器进行编程。
该标准的设备提供的70 , 90的访问时间,并
120纳秒,允许高速微处理器
操作无需等待。为了消除总线争
该设备有独立的芯片使能( CE # ),写
使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过标写入命令寄存器
准微处理器写时序。寄存器的内容
作为输入到一个内部状态机是CON组
指令对擦除和编程电路。写周期
还在内部锁存器需要的地址和数据
编程和擦除操作。读出数据
该装置类似于读取来自其他闪存或
EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。该
解锁绕道
模式设施
大老通过要求只有两个更快的编程时间
写周期编程数据,而不是四个。
设备出现擦除通过执行擦除的COM
命令序列。这将启动
嵌入式擦除
算法的内部算法,可以自动
preprograms阵列(如果它尚未被编程)
前执行擦除操作。在擦除时,
设备自动倍擦除脉冲宽度和
验证正确的电池余量。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和DQ6
(切换)
状态位。
经过编程或擦除周期有
完毕后,该装置已准备好读取数组数据
或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该器件提供两种省电功能。当AD-
连衣裙一直稳定为指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机
模式。
功率消耗在两个大减
这些模式。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
的质量,可靠性和成本effective-最高水平
内斯。该装置电擦除内所有的位
同时,通过一个部门福勒 - 诺德海姆调谐
neling 。的数据是使用热电子编程的注射
化。
2
Am29LV017D
目录
特色鲜明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
标准产品................................................ 7 ..
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
Am29LV017D设备总线操作.......................... 8
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................ 22
切换位算法............................................... ..... 23
DQ5 :超出时序限制.............................. 24
DQ3 :扇区擦除定时器..................................... 24
写操作状态............................................... 24
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
CMOS兼容............................................... 26
零功耗闪存............................................... .. 27
I
CC1
电流与时间(显示主动
和自动休眠电流) ................................... 27
典型的我
CC1
与频率的关系.......................................... 27
对于读阵列数据................... 8要求
写命令/命令序列............ 8
编程和擦除操作状态.................... 9
待机模式................................................ ........ 9
自动休眠模式........................................... 9
RESET # :硬件复位引脚............................... 9
输出禁止模式.............................................. 9
Am29LV017D扇区地址表.......................... 10
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
测试设置................................................ ................... 28
测试规范................................................ ...... 28
输入波形和测量水平................ 28
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
读操作................................................ .. 29
读操作时序............................................ 29
自选模式................................................ ... 11
Am29LV017D自选代码
(高压法) ............................................. ... 11
硬件复位( RESET # ) ................................. 30
RESET #时序............................................... .......... 30
扇区保护/ unprotection的............................ 11
临时机构撤消................................ 11
在系统部门保护/
撤消算法................................................ ... 12
临时机构撤消操作...................... 13
擦除/编程操作................................... 31
程序运行时序........................................ 32
芯片/扇区擦除操作时序......................... 32
数据#投票计时
(在嵌入式算法) ................................... 33
触发位计时
(在嵌入式算法) ................................... 34
DQ2与DQ6 .............................................. ................. 34
硬件数据保护.................................... 13
低V
CC
写禁止........................................... 13
写脉冲“毛刺”保护............................. 13
逻辑禁止................................................ ....... 13
上电时禁止写入......................................... 13
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 14
CFI查询标识字符串....................................
系统接口字符串...............................................
设备几何定义........................................
主要的供应商特定的扩展查询..................
14
14
15
15
临时机构撤消................................ 35
临时机构撤消
时序图................................................ ........... 35
部门保护/撤消
时序图................................................ ........... 36
备用CE#控制的写操作时序..... 38
读阵列数据.............................................. 16
复位命令................................................ .. 16
自选命令序列.......................... 16
字节编程命令序列..................... 16
解锁绕道命令序列................... 17
程序运行................................................ ...... 17
芯片擦除命令序列......................... 17
扇区擦除命令序列...................... 18
擦除暂停/删除恢复命令......... 18
擦除操作................................................ .......... 19
Am29LV017D命令定义......................... 20
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
DQ7 :数据#投票............................................. .. 21
数据#轮询算法.............................................. 21
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... 22
DQ6 :切换位I ............................................. ..... 22
DQ2 :触发位II ............................................. .... 22
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
TS 040-40引脚TSOP标准......................... 40
TSR040-40引脚的反向TSOP ......................... 41
FBC048-48球细间距球栅阵列
( FBGA ) 8 ×9mm的........................................... ...... 42
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
版本B( 1997年10月) ................................... 43
版本C( 1998年1月) ................................... 43
版本C + 1 ( 1998年2月) ............................. 43
版本C + 2 ( 1998年3月) ................................. 43
版本C + 3 ( 1998年8月) ................................ 43
版本D ( 1999年1月) ................................... 43
版本D + 1 ( 1999年4月12日) .............................. 43
版本E ( 2000年2月2日) ............................. 43
版本E + 1 ( 2000年11月7日) ....................... 44
Am29LV017D
3
产品选择指南
系列型号
速度选项
V
CC
= 2.7–3.6 V
-70
70
70
30
Am29LV017D
-90
90
90
35
-120
120
120
50
最大访问时间, NS (T
)
最大CE#访问时间, NS (T
CE
)
最大OE #访问时间, NS (T
OE
)
注意:
请参阅“ AC特性”规格全。
框图
RY / BY #
V
CC
V
SS
RESET#
擦除电压
发电机
输入/输出
缓冲器
行业SWITCHES
DQ0
DQ7
WE#
状态
控制
命令
注册
PGM电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
数据
LATCH
CE#
OE #
机顶盒
V
CC
探测器
定时器
地址锁存
y解码器
Y型GATING
X解码器
细胞矩阵
A0–A20
4
Am29LV017D
连接图
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A9
A8
WE#
RESET#
NC
RY / BY #
A18
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A17
V
SS
A20
A19
A10
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
V
CC
V
CC
NC
DQ3
DQ2
DQ1
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
A17
V
SS
A20
A19
A10
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
V
CC
V
CC
NC
DQ3
DQ2
DQ1
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A9
A8
WE#
RESET#
NC
RY / BY #
A18
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
40引脚TSOP标准
40引脚TSOP反转
48球FBGA (顶视图,球朝下)
A6
A14
A5
A9
A4
WE#
A3
RY / BY #
A2
A7
A1
A3
B6
A13
B5
A8
B4
RESET#
B3
NC
B2
A18
B1
A4
C6
A15
C5
A11
C4
NC
C3
NC
C2
A6
C1
A2
D6
A16
D5
A12
D4
NC
D3
NC
D2
A5
D1
A1
E6
A17
E5
A19
E4
DQ5
E3
DQ2
E2
DQ0
E1
A0
F6
NC
F5
A10
F4
NC
F3
DQ3
F2
NC
F1
CE#
G6
A20
G5
DQ6
G4
V
CC
G3
V
CC
G2
NC
G1
OE #
H6
V
SS
H5
DQ7
H4
DQ4
H3
NC
H2
DQ1
H1
V
SS
Am29LV017D
5
Am29LV017D
数据表
RETIRED
产品
此产品已退休,不建议设计。对于新的和现有的设计,
S29AL016D取代Am29LV017D ,是厂家推荐的迁移路径。请参考
到S29AL016D数据表的规格和订购信息。可用性本文档中
换货保留仅供参考,历史的目的。
2005年4月
下列文件规定,现由双方高级Spansion公司提供的内存产品
AMD和富士通。虽然该文档被标记与该公司的名称
最初开发的规范,这些产品将提供给AMD和客户
富士通。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据表的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。 appro-时会产生未来的例行修订
priate ,并更改将记录在修订摘要。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
内存解决方案。
公开号
21415
调整
E
修订
+3
发行日期
2005年6月13日
这页有意留为空白。
Am29LV017D
16兆位(2M ×8位)
CMOS 3.0伏只统一部门快闪记忆体
此产品已退休,不建议设计。对于新的和现有的设计, S29AL016D取代Am29LV017D ,是厂家推荐的迁移路径。
请参阅S29AL016D数据表的规格和订购信息。可用性本文档的保留仅供参考,历史的目的。
特色鲜明
单电源工作
- 2.7到3.6伏读取和写入操作
电池供电应用
在0.23微米制程技术制造的
- 兼容并替代Am29LV017B
设备
高性能
- 存取时间快70纳秒
超低功耗(在5个典型值
兆赫)
- 200 nA的自动睡眠模式电流
- 200 nA的待机模式电流
- 9毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 32个64字节扇区
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门,以防止硬件方法
内的任何程序或擦除操作
扇形
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
最低百万写周期保证
每个扇区
20年的数据保存在125
°
C
- 可靠运行的系统的寿命
封装选项
- 48球FBGA
- 40针TSOP
CFI (通用闪存接口)兼容
- 提供特定于设备的信息发送给
系统,允许主机软件来容易
重新配置不同的闪存器件
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序软件的方法
或擦除操作完成
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
命令序列的大容量存储优化
- 不需要解锁周期的具体地址
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
21415
启:
E
Amendment/+3
发行日期:
2005年6月13日
概述
该Am29LV017D是16兆, 3.0伏仅限于Flash
内存组织为2,097,152字节。该装置是
在48球FBGA封装和40引脚TSOP封装。
该字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。所有
读取,编程和擦除操作得以实现
仅使用一个单一的电源。该还可以装置
在标准EPROM编程器进行编程。
该标准的设备提供的70 , 90的访问时间,并
120纳秒,允许高速微处理器
操作无需等待。为了消除总线争
该设备有独立的芯片使能( CE # ),写
使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过标写入命令寄存器
准微处理器写时序。寄存器的内容
作为输入到一个内部状态机是CON组
指令对擦除和编程电路。写周期
还在内部锁存器需要的地址和数据
编程和擦除操作。读出数据
该装置类似于读取来自其他闪存或
EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。该
解锁绕道
模式设施
大老通过要求只有两个更快的编程时间
写周期编程数据,而不是四个。
设备出现擦除通过执行擦除的COM
命令序列。这将启动
嵌入式擦除
算法的内部算法,可以自动
preprograms阵列(如果它尚未被编程)
前执行擦除操作。在擦除时,
设备自动倍擦除脉冲宽度和
验证正确的电池余量。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和DQ6
(切换)
状态位。
经过编程或擦除周期有
完毕后,该装置已准备好读取数组数据
或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该器件提供两种省电功能。当AD-
连衣裙一直稳定为指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机
模式。
功率消耗在两个大减
这些模式。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
的质量,可靠性和成本effective-最高水平
内斯。该装置电擦除内所有的位
同时,通过一个部门福勒 - 诺德海姆调谐
neling 。的数据是使用热电子编程的注射
化。
6
Am29LV017D
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.................. 8
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29LV017D设备总线操作.............................. 10
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 24
图6.切换位算法............................................ ............ 25
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 26
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 26
表9.写操作状态............................................ ......... 26
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
图7.最大负过冲波形...................... 27
图8.最大正过冲波形........................ 27
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 10
编程和擦除操作状态.................................... 11
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29LV017D扇区地址表................................ 12
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动
和自动休眠电流) ............................................. ......... 29
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 29
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
图11.测试设置............................................. ........................ 30
表10.测试规范............................................. ............ 30
图12.输入波形和测量水平................. 30
自选模式................................................ ..................... 13
表3. Am29LV017D自动选择代码(高压法) .. 13
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
读操作................................................ .................... 31
图13.读操作时序............................................ 31
扇区保护/ unprotection的.............................................. 13
临时机构撤消............................................... ... 13
图1.在系统部门保护/撤消算法.............. 14
图2.临时机构撤消操作........................... 15
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 32
图14. RESET #时序............................................ .............. 32
擦除/编程操作.............................................. ....... 33
图15.程序操作时序..........................................
图16.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图17.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图18.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图19. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
图20.临时机构撤消时序图..............
图21.部门保护/撤消时序图....................
图22.备用CE #控制的写操作时序......
34
34
35
36
36
37
38
40
硬件数据保护............................................... ....... 15
低V
CC
写禁止................................................ .............. 15
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 15
逻辑禁止................................................ .......................... 15
上电写禁止............................................. ............... 15
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 16
表4. CFI查询标识字符串.......................................... 16
表5.系统接口字符串............................................ ......... 16
表6.设备几何定义............................................ .. 17
表7.主要供应商特定的扩展查询........................ 17
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
读阵列数据............................................... ................. 18
复位命令................................................ ..................... 18
自选命令序列............................................ 18
字节编程命令序列....................................... 18
解锁绕道命令序列..................................... 19
图3.程序操作............................................. ............. 19
芯片擦除命令序列........................................... 19
扇区擦除命令序列........................................ 20
擦除暂停/删除恢复命令........................... 20
图4.擦除操作............................................. .................. 21
命令定义................................................ ............. 22
表8. Am29LV017D命令定义............................... 22
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 23
图5.数据#轮询算法........................................... ........ 23
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 24
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 24
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 24
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
TS 040-40针标准TSOP .......................................... .. 42
TSR040-40引脚的反向TSOP ........................................... 43
FBC048-48球细间距球栅阵列( FBGA )
8 ×9 mm封装............................................. ..................... 44
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
版本A( 1997年10月) ............................................ ......... 45
版本B( 1997年10月) ............................................ ......... 45
版本C( 1998年1月) ............................................ ......... 45
版本C + 1 ( 1998年2月) .......................................... ..... 45
版本C + 2 ( 1998年3月) .......................................... .......... 45
版本C + 3 ( 1998年8月) .......................................... ......... 45
版本D ( 1999年1月) ............................................ ......... 45
版本D + 1 ( 1999年4月12日) ........................................ ......... 45
版本E ( 2000年2月2日) .......................................... ...... 45
版本E + 1 ( 2000年11月7日) ........................................ 46
版本E + 2 ( 2004年6月10日) ........................................ ........ 46
Am29LV017D
7
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