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Am29LV010B
数据表
该Am29LV010B不提供用于新设计。请联系Spansion公司代表替代方案
纳茨。
下面的文档包含Spansion存储产品的信息。虽然文件
标有最初开发的规范的公司的名称,飞索将
继续提供这些产品的现有客户。
规格连续性
有没有改变此数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据片的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。未来将会发生日常的产品更新时, Appro公司和
更改将被记录在修订摘要。
订购零件编号的连续性
Spansion公司继续支持以“ AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购这些
产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的销售办事处有关Spansion闪存解决方案的更多信息。
公开号
22140
调整
D
修订
6
发行日期
二〇〇六年十月十一日
这页有意留为空白。
数据表
Am29LV010B
1兆位( 128千×8位)
CMOS 3.0伏只统一部门快闪记忆体
该Am29LV010B不提供用于新设计。请联系Spansion公司代表候补。
特色鲜明
单电源工作
- 全电压范围: 2.7 3.6伏读取和写入
对于电池供电的应用操作
- 稳压电压范围: 3.0 3.6伏读取和
写操作和用于与高兼容性
高性能3.3伏微处理器
在0.32微米制程技术制造的
高性能
- 全电压范围:存取时间快55纳秒
超低功耗(在典型值
5兆赫)
- 200 nA的自动睡眠模式电流
- 200 nA的待机模式电流
- 7毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 八16字节
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门,以防止硬件方法
该部门内的任何程序或擦除操作
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
解锁旁路模式程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
每次最少百万写周期保证
扇形
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
封装选项
- 32引脚TSOP
- 32引脚PLCC
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序软件的方法
或擦除操作完成
擦除暂停/删除恢复
- 支持自编程或读取的数据数据
到一个没有被擦除的扇区
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
22140
启:
D
修订:
6
发行日期:
二〇〇六年十月十一日
数据表
概述
该Am29LV010B是1兆位, 3.0伏仅限于Flash
存储设备组织为131,072字节。该
Am29LV010B有一个统一的部门架构。
该器件采用32引脚PLCC和32引脚TSOP
包。该字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。
所有的读取,擦除和编程操作都完成
仅使用一个单一的电源。该装置也可以是
在标准EPROM编程器编程。
标准Am29LV010B提供的55存取时间,
70 ,和90纳秒( 100ns的部分也可) ,使
高速微处理器无需等待操作
状态。消除总线竞争,该设备具有sep-
独的芯片使能( CE # ) ,写使能( WE# )和
输出使能( OE # )控制。
该装置只需要一个单一的电源
( 2.7V - 3.6V ),用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过写入命令寄存器
标准的微处理器写时序。寄存器可
帐篷作为输入到一个内部状态机
控制擦除和编程电路。写
循环内部也需要锁存地址和数据
对于编程和擦除操作。阅读
数据输出装置的类似于读取来自其他
Flash或EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。该
解锁绕道
模式设施
大老通过要求只有两个更快的编程时间
写周期编程数据,而不是四个。
设备出现擦除通过执行擦除
命令序列。这将启动
嵌入式
抹去
算法的一个内部算法automati-
美云preprograms阵列(如果它已不
编程)执行擦除操作之前。
在擦除,擦除设备会自动倍
脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过阅读DQ7 (数据#
轮询)和DQ6 (切换)
状态位。
一个程序后,
或擦除周期已经完成,该装置已准备好
读阵列数据或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在该领域的任何组合操作
内存。这可以在系统或通过亲来实现
编程设备。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机
模式。
功率消耗在两个大减
这些模式。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
最高级别的质量,可靠性和成本效益。
该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。该
数据是使用热电子注入编程。
4
Am29LV010B
2006年22140D6 10月11日,
数据表
目录
特色鲜明3
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 19
图4.切换位算法............................................ ............ 20
概述4
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29LV010B设备总线操作.............................. 10
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
表5.写操作状态............................................ ......... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图5.最大负过冲波形...................... 22
图6.最大正过冲波形........................ 22
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图7.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
休眠电流) .............................. ............................... 24
图8.我
CC1
与频率............................................... ........... 24
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 10
编程和擦除操作状态.................................... 11
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29LV010B统一扇区地址表................... 11
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图9.测试设置............................................. .......................... 25
表6.测试规范............................................. .............. 25
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图10.输入波形和测量水平................. 25
自选模式................................................ ..................... 12
表3. Am29LV010B自选代码....................................... 12
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图11.读操作时序............................................ 26
扇区保护/ unprotection的.............................................. 12
硬件数据保护............................................... ....... 12
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 13
字节编程命令序列....................................... 13
图1.程序运行............................................. ............. 14
擦除/编程操作.............................................. ....... 27
图12.编程操作时序.......................................... 28
图13.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 29
图14.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。三十
图15.触发位计时(在嵌入式算法) ...... 30
图16. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 31
图17.备用CE #控制的写操作时序...... 32
芯片擦除命令序列........................................... 14
扇区擦除命令序列........................................ 15
擦除暂停/删除恢复命令........................... 15
图2.擦除操作............................................. .................. 16
命令定义................................................ ............. 17
表4. Am29LV010B命令定义................................ 17
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图3.数据#投票算法........................................... ........ 18
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 32
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
引脚TSOP封装电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
PLCC引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
PL 032-32引脚塑料有引线芯片载体......................... 34
TS 032-32针标准薄型小尺寸封装......... 35
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
二〇〇六年十月十一日22140D6
Am29LV010B
5
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