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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第481页 > AM29F400BT-50EE
Am29F400B
4兆位( 512K的×8位/ 256千×16位)
CMOS 5.0伏只引导扇区闪存
特色鲜明
s
单电源工作
- 5.0伏只用于读操作,擦除和
方案业务
- 最小化的系统级要求
s
在0.32微米制程技术制造的
- 兼容0.5微米Am29F400设备
s
高性能
- 存取时间快45纳秒
s
低功率消耗(典型值
5兆赫)
- 1微安的待机模式下的电流
- 20毫安读取电流(字节模式)
- 28毫安读取电流(字模式)
- 30毫安编程/擦除电流
s
灵活的部门架构
- 一个16字节, 2字节8 , 1个32字节,而
7 64K字节扇区(字节模式)
- 一个8千字,两个4千字, 1个16千字,并
7 32千字部门(字模式)
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门的硬件方法
防止任何程序或内擦除操作
该部门
部门可以通过编程来锁定
设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
s
提供顶部或底部启动块配置
s
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
s
每次最少百万编程/擦除周期
担保业
s
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
s
封装选项
- 48引脚TSOP
- 44引脚SO
- 已知合格芯片( KGD )
(参见出版号21258 )
s
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
s
数据#查询和翻转位
- 提供检测软件的方法
编程或擦除操作完成
s
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
s
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
s
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
21505
启:
E
Amendment/+1
发行日期:
2000年11月30日
概述
该Am29F400B是4兆, 5.0伏,仅限于Flash
内存组织为524,288字节或262,144字。
该器件采用44引脚SO和48引脚TSOP
包。该设备也处于的正确可用
芯片(KGD )的形式。欲了解更多信息,请参阅出版物
化数21258.字范围内的数据( X16 )出现
在DQ15 - DQ0 ;字节宽的(x8)数据出现在DQ7-
DQ0 。此装置被设计在系统被编程
与标准体系5.0伏V
CC
供应量。 12.0 V V
PP
不需要用于写入或擦除操作。该设备可以
同时在标准EPROM编程器进行编程。
该器件采用AMD的0.32微米制造
工艺技术,并提供所有的功能和苯并
在Am29F400 ,这是用制造的efits
0.5微米工艺技术。
该标准的设备提供的45 ,50, 55的访问时间,
70 , 90 ,120,和150纳秒,从而允许高速微处理器的
处理机无需等待状态运行。为了消除总线
争的设备都有单独的芯片使能( CE # ) ,
写使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单5.0伏电源
供应
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过写入命令寄存器
标准的微处理器写时序。寄存器可
帐篷作为输入到一个内部状态机
控制擦除和编程电路。写
循环内部也需要锁存地址和数据
对于编程和擦除操作。阅读
数据输出装置的类似于读取来自其他
Flash或EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。
设备出现擦除通过执行擦除
命令序列。这将启动
嵌入式
抹去
算法的内部算法,可以自动
preprograms阵列(如果它尚未被编程)
前执行擦除操作。在擦除时,
设备自动倍擦除脉冲宽度和
验证正确的电池余量。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (切换)
状态位。
某个程序后或
擦除周期已经完成,该装置已准备好
读阵列数据或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
操作中的存储器中的扇区的任意组合。
这可以通过编程设备来实现。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该系统可将设备投入的
待机
模式。
功率消耗在这种模式下大大降低。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
的质量,可靠性和成本effective-最高水平
内斯。该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。该数据是
用热电子注入编程。
2
Am29F400B
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4
4
5
6
6
7
8
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图6.最大负过冲波形...................... 22
图7.最大正过冲波形........................ 22
表1. Am29F400B设备总线操作.................................. 8
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
TTL / NMOS兼容.............................................. ............ 23
CMOS兼容................................................ .................. 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图8.测试设置............................................. .......................... 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
字/字节配置.............................................. ............ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 8
编程和擦除操作状态...................................... 9
待机模式................................................ .......................... 9
RESET # :硬件复位引脚............................................ ..... 9
输出禁止模式............................................... ................. 9
表2. Am29F400BT热门引导块扇区地址表....... 10
表3. Am29F400BB底部引导块,扇区地址表.. 10
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图9.读操作时序............................................ ... 26
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 27
图10. RESET #时序............................................ .............. 27
字/字节配置( BYTE # )
...................................... 28
自选模式................................................ ..................... 10
表4. Am29F400B自选代码(高压法) .... 11
图11. BYTE #时序进行读操作............................ 28
图12. BYTE #时序写操作............................ 28
扇区保护/ unprotection的.............................................. 11
临时机构撤消............................................... ... 11
图1.临时机构撤消操作........................... 11
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图13.程序操作时序..........................................
图14.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图15.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图16.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图17. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
30
31
32
32
33
硬件数据保护............................................... ....... 12
低V
CC
写禁止................................................ ...................... 12
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 12
逻辑禁止................................................ .................................. 12
上电写禁止............................................. ....................... 12
临时机构撤消............................................... ... 33
图18.临时机构撤消时序图.............. 33
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 13
字/字节编程命令序列............................. 13
图2.程序运行............................................. ............. 14
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 34
图19.备用CE #控制的写操作时序...... 35
芯片擦除命令序列........................................... 14
扇区擦除命令序列........................................ 14
擦除暂停/删除恢复命令........................... 16
图3.擦除操作............................................. .................. 16
表5. Am29F400B命令定义................................... 17
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图4.数据#轮询算法........................................... ........ 18
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 19
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ .. 19
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
图5.切换位算法............................................ ............. 20
表6.写操作状态............................................ .......... 21
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 36
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
TS 048-48针标准薄型小尺寸封装......... 37
TSR048-48引脚的反向薄型小尺寸封装......... 38
SO 044-44引脚小外形封装................................ 39
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
版本A( 1997年8月) ............................................ ........... 40
版本B( 1997年10月) ............................................ ......... 40
版本C( 1998年1月) ............................................ ......... 40
版本C + 1 ( 1998年2月) .......................................... ..... 40
版本C + 2 ( 1998年4月) .......................................... ............. 40
版本C + 3 ( 1998年6月) .......................................... ............ 40
版本C + 4 ( 1998年8月) .......................................... ......... 41
版本D ( 1999年1月) ............................................ ......... 41
版本D + 1 ( 1999年7月2日) ........................................ ........... 41
版本E ( 1999年11月15日) .......................................... .. 41
版本E + 1 ( 2000年11月30日) ....................................... 41
Am29F400B
3
产品选择指南
系列型号
速度选项
V
CC
= 5.0 V ± 5%
V
CC
= 5.0 V ± 10%
最大访问时间, NS (T
)
最大CE#访问时间, NS (T
CE
)
最大OE #访问时间, NS (T
OE
)
45
45
30
50
50
30
-45
-50
-55
-55
55
55
30
-70
70
70
30
-90
90
90
35
-120
120
120
50
-150
150
150
55
Am29F400B
注意:
请参阅“ AC特性”规格全。
框图
RY / BY #
V
CC
V
SS
RESET#
擦除电压
发电机
输入/输出
缓冲器
行业SWITCHES
DQ0
DQ15 ( A- 1 )
WE#
BYTE #
状态
控制
命令
注册
PGM电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
数据
LATCH
CE#
OE #
机顶盒
V
CC
探测器
定时器
地址锁存
y解码器
Y型GATING
X解码器
细胞矩阵
A0–A17
4
Am29F400B
连接图
该装置也是已知合格芯片( KGD )的形式提供。参见出版号为21258
更多的信息。
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
NC
NC
WE#
RESET#
NC
NC
RY / BY #
NC
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
48引脚TSOP-标准引脚
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
BYTE #
V
SS
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
A16
BYTE #
V
SS
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
48引脚TSOP-反向引脚
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
NC
NC
WE#
RESET#
NC
NC
RY / BY #
NC
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
Am29F400B
5
Am29F400B
数据表
下面的文档包含Spansion存储产品的信息。
规格连续性
有没有改变此数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据片的改进的结果,并且将记录在
文档修订摘要。
欲了解更多信息
请联系您当地的销售办事处有关Spansion闪存解决方案的更多信息。
公开号
21505
调整
E
修订
5
发行日期
2006年11月1日
这页有意留为空白。
数据表
Am29F400B
4兆位( 512K的×8位/ 256千×16位)
CMOS 5.0伏只引导扇区闪存
特色鲜明
单电源工作
- 5.0伏只用于读操作,擦除和
方案业务
- 最小化的系统级要求
在0.32微米制程技术制造的
- 兼容0.5微米Am29F400设备
高性能
- 存取时间快45纳秒
低功率消耗(典型值
5兆赫)
- 1微安的待机模式下的电流
- 20毫安读取电流(字节模式)
- 28毫安读取电流(字模式)
- 30毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 一个16字节, 2字节8 , 1个32字节,而
7 64K字节扇区(字节模式)
- 一个8千字,两个4千字, 1个16千字,并
7 32千字部门(字模式)
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门的硬件方法
防止任何程序或内擦除操作
该部门
部门可以通过编程来锁定
设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
提供顶部或底部启动块配置
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
每次最少百万编程/擦除周期
担保业
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
封装选项
- 48引脚TSOP
- 44引脚SO
- 已知合格芯片( KGD )
(参见出版号21258 )
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供检测软件的方法
编程或擦除操作完成
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
21505
启:
E
修订:
5
发行日期:
2006年11月1日
D A T A
中文ê (E T)
概述
该Am29F400B是4兆, 5.0伏,仅限于Flash
内存组织为524,288字节或262,144字。
该器件采用44引脚SO和48引脚TSOP
包。该设备也处于的正确可用
芯片(KGD )的形式。欲了解更多信息,请参阅出版物
化数21258.字范围内的数据( X16 )出现
在DQ15 - DQ0 ;字节宽的(x8)数据出现在
DQ7 - DQ0 。本设备被设计为被编程IN-
系统与标准系统5.0伏V
CC
供应量。 12.0
V V
PP
不需要用于写入或擦除操作。该
装置还可以在标准EPROM编程
程序员。
该器件采用AMD的0.32微米制造
工艺技术,并提供所有的功能和苯并
在Am29F400 ,这是用制造的efits
0.5微米工艺技术。
该标准的设备提供的45 ,50, 55的访问时间,
70 , 90 ,和120纳秒,使高速microproces-
理器,而无需等待状态运行。为了消除总线
争的设备都有单独的芯片使能( CE # ) ,
写使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单5.0伏电源
供应
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过写入命令寄存器
标准的微处理器写时序。寄存器可
帐篷作为输入到一个内部状态机
控制擦除和编程电路。写
循环内部也需要锁存地址和数据
对于编程和擦除操作。阅读
数据输出装置的类似于读取来自其他
Flash或EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。
设备出现擦除通过执行擦除
命令序列。这将启动
嵌入式
抹去
算法的内部算法,可以自动
preprograms阵列(如果它尚未被编程)
前执行擦除操作。在擦除时,
设备自动倍擦除脉冲宽度和
验证正确的电池余量。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和DQ6 /
DQ2 (切换)
状态位。
编程或擦除后
周期已经完成,该装置已准备好读取
阵列中的数据或者接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
操作中的存储器中的扇区的任意组合。
这可以通过编程设备来实现。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该系统可将设备投入的
待机
模式。
功率消耗在这种模式下大大降低。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
的质量,可靠性和成本effective-最高水平
内斯。该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。该数据是
用热电子注入编程。
2
Am29F400B
21505E5 2006年11月1日
D A T A
中文ê (E T)
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4
4
5
6
6
7
8
图7.最大正过冲波形........................ 22
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
TTL / NMOS兼容.............................................. ............ 23
CMOS兼容................................................ .................. 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图8.测试设置............................................. .......................... 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
表1. Am29F400B设备总线操作.................................. 8
字/字节配置.............................................. ............ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 8
编程和擦除操作状态...................................... 9
待机模式................................................ .......................... 9
RESET # :硬件复位引脚............................................ ..... 9
输出禁止模式............................................... ................. 9
表2. Am29F400BT热门引导块扇区地址表....... 10
表3. Am29F400BB底部引导块,扇区地址表.. 10
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图9.读操作时序............................................ ... 26
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 27
图10. RESET #时序............................................ .............. 27
字/字节配置( BYTE # )
...................................... 28
图11. BYTE #时序进行读操作............................ 28
图12. BYTE #时序写操作............................ 28
自选模式................................................ ..................... 10
表4. Am29F400B自选代码(高压法) .... 11
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图13.程序操作时序..........................................
图14.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图15.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图16.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图17. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
30
31
32
32
33
扇区保护/ unprotection的.............................................. 11
临时机构撤消............................................... ... 11
图1.临时机构撤消操作........................... 11
硬件数据保护............................................... ....... 12
低V
CC
写禁止................................................ ...................... 12
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 12
逻辑禁止................................................ .................................. 12
上电写禁止............................................. ....................... 12
临时机构撤消............................................... ... 33
图18.临时机构撤消时序图.............. 33
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 34
图19.备用CE #控制的写操作时序...... 35
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 13
字/字节编程命令序列............................. 13
图2.程序运行............................................. ............. 14
芯片擦除命令序列........................................... 14
扇区擦除命令序列........................................ 14
擦除暂停/删除恢复命令........................... 16
图3.擦除操作............................................. .................. 16
表5. Am29F400B命令定义................................... 17
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图4.数据#轮询算法........................................... ........ 18
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 19
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ .. 19
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
图5.切换位算法............................................ ............. 20
表6.写操作状态............................................ .......... 21
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 36
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
TS 048-48针标准薄型小尺寸封装......... 37
SO 044-44引脚小外形封装................................ 38
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
版本A( 1997年8月) ............................................ ........... 39
版本B( 1997年10月) ............................................ ......... 39
版本C( 1998年1月) ............................................ ......... 39
版本C + 1 ( 1998年2月) .......................................... ..... 39
版本C + 2 ( 1998年4月) .......................................... ............. 39
版本C + 3 ( 1998年6月) .......................................... ............ 39
版本C + 4 ( 1998年8月) .......................................... ......... 40
版本D ( 1999年1月) ............................................ ......... 40
版本D + 1 ( 1999年7月2日) ........................................ ........... 40
版本E ( 1999年11月15日) .......................................... 40 ..
版本E + 1 ( 2000年11月30日) ....................................... 40
版本E + 2 ( 2004年6月4日) ........................................ .......... 40
版本E + 3 ( 2005年12月22日) ....................................... 40
修订E4 ( 2006年5月18日) .......................................... ......... 40
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图6.最大负过冲波形....................... 22
2006年11月1日21505E5
Am29F400B
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