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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
对于读阵列数据要求.....................................
写命令/命令序列..............................
编程和擦除操作状态......................................
待机模式................................................ ..........................
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .....
输出禁止模式............................................... .................
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DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 20
图4.数据＃轮询算法........................................... ...... 20
表1. AM29F016D设备总线操作.................................. 8
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ...................
DQ6 ：切换位I ............................................. .......................
DQ2 ：触发位II ............................................. ......................
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ...
DQ5 ：超过时序限制............................................. ...
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ..........
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图5.切换位算法............................................ ........... 22
表10.写操作状态............................................ ....... 23
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
图6.最大负过冲波形..................... 24
图7.最大正过冲波形....................... 24
表2扇区地址表............................................ ............ 10
自选模式................................................ ..................... 11
表3. AM29F016D自选代码（高压法） .... 11
行业组保护/ unprotection的.................................... 11
表4.部门组地址............................................ ....... 11
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
TTL / NMOS兼容.............................................. ............ 25
CMOS兼容................................................ .................. 25
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
图8.测试设置............................................. ........................ 26
表11.测试规范............................................. ............ 26
临时机构集团撤消....................................... 11
图1.临时机构集团撤消操作............... 12
硬件数据保护............................................... ....... 12
低V
CC
写禁止................................................ ...................... 12
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 12
逻辑禁止................................................ .................................. 12
上电写禁止............................................. ....................... 12
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
只读操作.............................................. ............... 27
图9.读操作时序............................................ .... 27
图10. RESET ＃时序............................................ ............. 28
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图11.程序操作时序.........................................
图12.芯片/扇区擦除操作时序.........................
图13.数据＃投票计时（在嵌入式算法）
图14.触发位计时（在嵌入式算法）......
图15. DQ2与DQ6 ........................................... .....................
图16.临时机构集团撤消时序...............
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通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 13
表5. CFI查询标识字符串.......................................... 13
表6.系统接口字符串............................................ ......... 13
表7.设备几何定义............................................ .. 14
表8.主要供应商特定的扩展查询........................ 14
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
读阵列数据............................................... ................. 15
复位命令................................................ ..................... 15
自选命令序列............................................ 15
字节编程命令序列....................................... 15
解锁绕道命令序列.............................................. 16
图2.程序运行............................................. ............ 16
擦除和编程操作.............................................. 34
备用CE ＃控制的写操作............................................. ....... 34
图17.备用CE ＃控制的写操作时序..... 35
芯片擦除命令序列........................................... 16
扇区擦除命令序列........................................ 17
擦除暂停/删除恢复命令........................... 17
图3.擦除操作............................................. ................. 18
命令定义................................................ ............. 19
表9. AM29F016D命令定义................................... 19
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 36
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
TS 040-40针标准薄型小尺寸封装......... 37
TS 048-48针标准薄型小尺寸封装......... 38
SO 044-44引脚小外形封装................................ 39
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
2006年11月2日21444E6
Am29F016D
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