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Am29DS323D
数据表
-XO \\ ????
7KH IROORZLQJ GRFXPHQW VSHFLILHV 6SDQVLRQ PHPRU \\ SURGXFWV WKDW DUH QRZ RIIHUHG ê \\ ERWK $ GYDQFHG
0LFUR设备SNMP DQG ) XMLWVX ? $ OWKRXJK WKH GRFXPHQW LV PDUNHG ZLWK WKH QDPH RI WKH FRPSDQ \\ WKDW RULJ ?
LQDOO \\ GHYHORSHG WKH VSHFLILFDWLRQ ? WKHVH SURGXFWV ZLOO EH RIIHUHG WR FXVWRPHUV RI ERWK 0美元“ DQG
) XMLWVX ?
规格连续性
7KHUH LV QR FKDQJH WR WKLV GDWDVKHHW DV UHVXOW RI RIIHULQJ WKH GHYLFH DV 6SDQVLRQ SURGXFW ? $ Q \\
FKDQJHV WKDW KDYH EHHQ PDGH DUH WKH UHVXOW RI QRUPDO GDWDVKHHW LPSURYHPHQW DQG DUH QRWHG LQ WKH
GRFXPHQW UHYLVLRQ VXPPDU \\ ? ZKHUH VXSSRUWHG ? ) XWXUH URXWLQH UHYLVLRQV ZLOO RFFXU ZKHQ DSSURSULDWH ?
DQG FKDQJHV ZLOO EH QRWHG LQ UHYLVLRQ VXPPDU \\ ?
订购零件编号的连续性
0美元“ DQG ) XMLWVX FRQWLQXH WR VXSSRUW H [ LVWLQJ SDUW QXPEHUV EHJLQQLQJ ZLWK $ P' DQG 0 % 0' ? 7R RUGHU
WKHVH SURGXFWV ? SOHDVH XVH RQO \\ WKH 2UGHULQJ 3DUW 1XPEHUV OLVWHG LQ WKLV GRFXPHQW ?
欲了解更多信息
3OHDVH FRQWDFW \\ RXU ORFDO 0美元“ RU ) XMLWVX VDOHV RIILFH IRU DGGLWLRQDO LQIRUPDWLRQ DERXW 6SDQVLRQ
PHPRU \\ VROXWLRQV ?
公开号
23480
调整
A
修订
+3
发行日期
2000年11月22日
初步
Am29DS323D
32兆位( 4米×8位/ 2的M× 16位)
CMOS 1.8伏只,同时操作闪存
特色鲜明
架构优势
s
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的其他银行
读取和写入操作之间的零延迟
s
多个银行的体系结构
- 提供两种器件具有不同大小的银行(参考
到表3)
s
安全硅( SecSi )部门
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;
通过自动选择可验证的工厂被锁定
功能。 ExpressFlash选项可以让整个部门
可用于工厂数据保护
客户可锁定:
可以读取,编程,或者
就像其他行业的擦除。一旦锁定,数据
不能改变
- 64字节的扇区大小
s
零功耗工作
- 先进的电源管理电路减少
在非活动期间到近功率消耗
s
封装选项
- 48球FBGA
- 48引脚TSOP
s
顶部或底部启动块
s
在0.23微米制程技术制造的
s
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件兼容
单电源闪存标准
性能特点
s
高性能
- 存取时间快110纳秒
- 计划时间: 13微秒/字典型;
与加速功能, 7微秒/字典型
s
超低功耗(典型值)
- 1 mA的1 MHz有源读取电流
- 5毫安在5 MHz有源读取电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
s
每个扇区保证至少1百万次写周期
s
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
s
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程
和擦除,使EEPROM仿真
- 简化扇区擦除限制
s
支持通用闪存接口( CFI )
s
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作,使编程
同一家银行
s
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
s
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
硬件特性
s
任何部门的结合可以被删除
s
就绪/忙#输出( RY / BY # )
硬件方法检测编程或擦除
周期结束
s
硬件复位引脚( RESET # )
硬件复位内部状态的方法
机读阵列数据
s
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能可保护2
最外层的引导扇区,无论部门保护状态,
- 加速度( ACC )功能提供加速
节目时间
s
扇区保护
硬件锁定的扇区的方法,无论是
在系统或使用编程设备,以
防止任何程序或内擦除操作
扇形
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
23480
启:
A
Amendment/+3
发行日期:
2000年11月22日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
P L I M I N A R
概述
该Am29DS323D系列包括32兆, 1.8
伏ONL FLAS 纪念品或y设备, organi仄达斯
每16位或4,194,304字节2,097,152字
每个8位。字模式数据显示在DQ0 - DQ15 ;
字节模式数据显示在DQ0 - DQ7 。该装置是
设计是在系统编程与标
准1.8伏V
CC
供应,并且也可以编程
在标准EPROM编程器。
该设备是可用的110的访问时间,并
120纳秒。该器件采用了48球FBGA
封装。标准控制引脚芯片使能( CE # ) ,
写使能(WE # ) ,并且输出使能(OE #), - 控制
正常的读写操作,并避免总线CON-
张力问题。
只有一个设备需要
单1.8伏电源支持
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
isanad VA ntagecomparedtosys TE mswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计,
软件的整合力度。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
读取阵列的数据。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
R 。牛逼hiscanbeachi EV EDIN - systemorvia
编程设备。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分成两个组。该装置可以整体提高
通过允许主机系统向亲系统性能
克或立即删除在一家银行,然后和
从其他银行的同时读取,零LA-
tency 。这从等待释放系统
编程或擦除操作完成。
Am29DS323D特点
安全硅( SecSi )部门
是一个额外的
64字节扇区能够被永久锁定
由AMD和客户。该
SecSi部门指标
( DQ7 )被永久设置为1 ,如果部分是
外交事务委员会
保守党锁定,
并设置为0,如果
客户可锁定。
方式,客户可锁定的部件绝不会被用来重新
把工厂锁定一部分。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
2
Am29DS323D
P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊处理的说明FBGA封装.................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DS323D设备总线操作............................... 9
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图4.擦除操作............................................. ................. 27
命令定义................................................ ............. 28
表14. Am29DS323D命令定义.............................. 28
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 29
图5.数据#轮询算法........................................... ....... 29
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 30
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 30
图6.切换位算法............................................ ............ 30
字/字节配置.............................................. ............ 9
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列............................ 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 31
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 31
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 31
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 31
表15.写操作状态............................................ ....... 32
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 10
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DS323D设备银行部门............................... 11
表3.前引导扇区地址( Am29DS32xDT ) .................. 12
表4. SecSi 行业顶级引导设备............. 13个地址
表5.底部引导扇区地址( Am29DS32xDB ) ............ 14
表6. SecSi 行业的底部启动设备....... 15个地址
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图7.最大负过冲波形..................... 33
图8.最大正过冲波形....................... 33
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 35
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 35
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图11.测试设置............................................. ....................... 36
表16.测试规范............................................. ............ 36
图12.输入波形和测量水平................. 36
自选模式................................................ ..................... 16
表7. Am29DS323D自选代码(高压法) 16
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
表9.底部引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 17地址
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图13.读操作时序............................................ ... 37
图14.复位时序............................................. .................. 38
字/字节配置( BYTE # ) .......................................... 39
图15. BYTE #时序进行读操作............................ 39
图16. BYTE #时序写操作............................ 39
写保护( WP # ) ............................................ .................... 18
临时机构/部门撤消座............................. 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门/部门块保护
和撤消算法............................................... ................. 19
擦除和编程操作.............................................. 40
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.返回到后端的读/写周期时序......................
图21.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图22.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
图24.临时机构/扇区块
撤消时序图............................................... ..............
图25.部门/部门块保护/撤消时序图
图26.备用CE #控制的写
(擦除/编程)操作时序........................................... ...
41
41
42
43
44
45
45
46
47
49
SecSi (安全硅)行业闪存地区....... 20
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. ....................... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 21
逻辑禁止................................................ .................................. 21
上电写禁止............................................. ....................... 21
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 21
表10. CFI查询标识字符串........................................ 21
表11.系统接口字符串............................................ ....... 22
表12.设备几何定义............................................ 22
表13.主要供应商特定的扩展查询...................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 25
字节/字编程命令序列............................. 25
解锁绕道命令序列.............................................. 25
图3.程序操作............................................. ............. 26
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
FBD048-48球细间距球栅阵列( FBGA )
6 ×12毫米封装............................................. ................... 51
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
版本A( 1999年12月1日) .......................................... .... 53
公开号23480 ,版本A( 2000年1月25日) ... 53
版本A + 1 ( 2000年6月16日) ........................................ ........ 53
版本A + 2 ( 2000年11月1日) ........................................ 。 53
版本A + 3 ( 2000年11月22日) ....................................... 53
Am29DS323D
3
P L I M I N A R
产品选择指南
产品型号
速度选项
最大访问时间(纳秒)
CE#访问( NS )
OE #访问( NS )
标准电压范围: V
CC
= 1.8–2.2 V
110
110
110
50
Am29DS323D
120
120
120
50
框图
V
CC
V
SS
OE # BYTE #
y解码器
A0–A20
上银行地址
上银行
锁存器和控制逻辑
RY / BY #
A0–A20
RESET#
WE#
CE#
BYTE #
WP # / ACC
DQ0–DQ15
A0–A20
状态
控制
&放大器;
命令
注册
X解码器
状态
DQ0–DQ15
控制
DQ0–DQ15
X解码器
较低的银行
A0–A20
较低的银行地址
OE # BYTE #
4
Am29DS323D
锁存器和
控制逻辑
y解码器
DQ0–DQ15
A0–A20
Am29DS323D
数据表
-XO \\ ????
7KH IROORZLQJ GRFXPHQW VSHFLILHV 6SDQVLRQ PHPRU \\ SURGXFWV WKDW DUH QRZ RIIHUHG ê \\ ERWK $ GYDQFHG
0LFUR设备SNMP DQG ) XMLWVX ? $ OWKRXJK WKH GRFXPHQW LV PDUNHG ZLWK WKH QDPH RI WKH FRPSDQ \\ WKDW RULJ ?
LQDOO \\ GHYHORSHG WKH VSHFLILFDWLRQ ? WKHVH SURGXFWV ZLOO EH RIIHUHG WR FXVWRPHUV RI ERWK 0美元“ DQG
) XMLWVX ?
规格连续性
7KHUH LV QR FKDQJH WR WKLV GDWDVKHHW DV UHVXOW RI RIIHULQJ WKH GHYLFH DV 6SDQVLRQ SURGXFW ? $ Q \\
FKDQJHV WKDW KDYH EHHQ PDGH DUH WKH UHVXOW RI QRUPDO GDWDVKHHW LPSURYHPHQW DQG DUH QRWHG LQ WKH
GRFXPHQW UHYLVLRQ VXPPDU \\ ? ZKHUH VXSSRUWHG ? ) XWXUH URXWLQH UHYLVLRQV ZLOO RFFXU ZKHQ DSSURSULDWH ?
DQG FKDQJHV ZLOO EH QRWHG LQ UHYLVLRQ VXPPDU \\ ?
订购零件编号的连续性
0美元“ DQG ) XMLWVX FRQWLQXH WR VXSSRUW H [ LVWLQJ SDUW QXPEHUV EHJLQQLQJ ZLWK $ P' DQG 0 % 0' ? 7R RUGHU
WKHVH SURGXFWV ? SOHDVH XVH RQO \\ WKH 2UGHULQJ 3DUW 1XPEHUV OLVWHG LQ WKLV GRFXPHQW ?
欲了解更多信息
3OHDVH FRQWDFW \\ RXU ORFDO 0美元“ RU ) XMLWVX VDOHV RIILFH IRU DGGLWLRQDO LQIRUPDWLRQ DERXW 6SDQVLRQ
PHPRU \\ VROXWLRQV ?
公开号
23480
调整
A
修订
+3
发行日期
2000年11月22日
初步
Am29DS323D
32兆位( 4米×8位/ 2的M× 16位)
CMOS 1.8伏只,同时操作闪存
特色鲜明
架构优势
s
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的其他银行
读取和写入操作之间的零延迟
s
多个银行的体系结构
- 提供两种器件具有不同大小的银行(参考
到表3)
s
安全硅( SecSi )部门
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;
通过自动选择可验证的工厂被锁定
功能。 ExpressFlash选项可以让整个部门
可用于工厂数据保护
客户可锁定:
可以读取,编程,或者
就像其他行业的擦除。一旦锁定,数据
不能改变
- 64字节的扇区大小
s
零功耗工作
- 先进的电源管理电路减少
在非活动期间到近功率消耗
s
封装选项
- 48球FBGA
- 48引脚TSOP
s
顶部或底部启动块
s
在0.23微米制程技术制造的
s
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件兼容
单电源闪存标准
性能特点
s
高性能
- 存取时间快110纳秒
- 计划时间: 13微秒/字典型;
与加速功能, 7微秒/字典型
s
超低功耗(典型值)
- 1 mA的1 MHz有源读取电流
- 5毫安在5 MHz有源读取电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
s
每个扇区保证至少1百万次写周期
s
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
s
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程
和擦除,使EEPROM仿真
- 简化扇区擦除限制
s
支持通用闪存接口( CFI )
s
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作,使编程
同一家银行
s
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
s
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
硬件特性
s
任何部门的结合可以被删除
s
就绪/忙#输出( RY / BY # )
硬件方法检测编程或擦除
周期结束
s
硬件复位引脚( RESET # )
硬件复位内部状态的方法
机读阵列数据
s
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能可保护2
最外层的引导扇区,无论部门保护状态,
- 加速度( ACC )功能提供加速
节目时间
s
扇区保护
硬件锁定的扇区的方法,无论是
在系统或使用编程设备,以
防止任何程序或内擦除操作
扇形
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
23480
启:
A
Amendment/+3
发行日期:
2000年11月22日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
P L I M I N A R
概述
该Am29DS323D系列包括32兆, 1.8
伏ONL FLAS 纪念品或y设备, organi仄达斯
每16位或4,194,304字节2,097,152字
每个8位。字模式数据显示在DQ0 - DQ15 ;
字节模式数据显示在DQ0 - DQ7 。该装置是
设计是在系统编程与标
准1.8伏V
CC
供应,并且也可以编程
在标准EPROM编程器。
该设备是可用的110的访问时间,并
120纳秒。该器件采用了48球FBGA
封装。标准控制引脚芯片使能( CE # ) ,
写使能(WE # ) ,并且输出使能(OE #), - 控制
正常的读写操作,并避免总线CON-
张力问题。
只有一个设备需要
单1.8伏电源支持
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
isanad VA ntagecomparedtosys TE mswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计,
软件的整合力度。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
读取阵列的数据。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
R 。牛逼hiscanbeachi EV EDIN - systemorvia
编程设备。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分成两个组。该装置可以整体提高
通过允许主机系统向亲系统性能
克或立即删除在一家银行,然后和
从其他银行的同时读取,零LA-
tency 。这从等待释放系统
编程或擦除操作完成。
Am29DS323D特点
安全硅( SecSi )部门
是一个额外的
64字节扇区能够被永久锁定
由AMD和客户。该
SecSi部门指标
( DQ7 )被永久设置为1 ,如果部分是
外交事务委员会
保守党锁定,
并设置为0,如果
客户可锁定。
方式,客户可锁定的部件绝不会被用来重新
把工厂锁定一部分。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
2
Am29DS323D
P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊处理的说明FBGA封装.................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DS323D设备总线操作............................... 9
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图4.擦除操作............................................. ................. 27
命令定义................................................ ............. 28
表14. Am29DS323D命令定义.............................. 28
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 29
图5.数据#轮询算法........................................... ....... 29
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 30
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 30
图6.切换位算法............................................ ............ 30
字/字节配置.............................................. ............ 9
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列............................ 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 31
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 31
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 31
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 31
表15.写操作状态............................................ ....... 32
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 10
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DS323D设备银行部门............................... 11
表3.前引导扇区地址( Am29DS32xDT ) .................. 12
表4. SecSi 行业顶级引导设备............. 13个地址
表5.底部引导扇区地址( Am29DS32xDB ) ............ 14
表6. SecSi 行业的底部启动设备....... 15个地址
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图7.最大负过冲波形..................... 33
图8.最大正过冲波形....................... 33
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 35
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 35
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图11.测试设置............................................. ....................... 36
表16.测试规范............................................. ............ 36
图12.输入波形和测量水平................. 36
自选模式................................................ ..................... 16
表7. Am29DS323D自选代码(高压法) 16
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
表9.底部引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 17地址
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图13.读操作时序............................................ ... 37
图14.复位时序............................................. .................. 38
字/字节配置( BYTE # ) .......................................... 39
图15. BYTE #时序进行读操作............................ 39
图16. BYTE #时序写操作............................ 39
写保护( WP # ) ............................................ .................... 18
临时机构/部门撤消座............................. 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门/部门块保护
和撤消算法............................................... ................. 19
擦除和编程操作.............................................. 40
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.返回到后端的读/写周期时序......................
图21.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图22.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
图24.临时机构/扇区块
撤消时序图............................................... ..............
图25.部门/部门块保护/撤消时序图
图26.备用CE #控制的写
(擦除/编程)操作时序........................................... ...
41
41
42
43
44
45
45
46
47
49
SecSi (安全硅)行业闪存地区....... 20
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. ....................... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 21
逻辑禁止................................................ .................................. 21
上电写禁止............................................. ....................... 21
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 21
表10. CFI查询标识字符串........................................ 21
表11.系统接口字符串............................................ ....... 22
表12.设备几何定义............................................ 22
表13.主要供应商特定的扩展查询...................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 25
字节/字编程命令序列............................. 25
解锁绕道命令序列.............................................. 25
图3.程序操作............................................. ............. 26
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
FBD048-48球细间距球栅阵列( FBGA )
6 ×12毫米封装............................................. ................... 51
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
版本A( 1999年12月1日) .......................................... .... 53
公开号23480 ,版本A( 2000年1月25日) ... 53
版本A + 1 ( 2000年6月16日) ........................................ ........ 53
版本A + 2 ( 2000年11月1日) ........................................ 。 53
版本A + 3 ( 2000年11月22日) ....................................... 53
Am29DS323D
3
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产品选择指南
产品型号
速度选项
最大访问时间(纳秒)
CE#访问( NS )
OE #访问( NS )
标准电压范围: V
CC
= 1.8–2.2 V
110
110
110
50
Am29DS323D
120
120
120
50
框图
V
CC
V
SS
OE # BYTE #
y解码器
A0–A20
上银行地址
上银行
锁存器和控制逻辑
RY / BY #
A0–A20
RESET#
WE#
CE#
BYTE #
WP # / ACC
DQ0–DQ15
A0–A20
状态
控制
&放大器;
命令
注册
X解码器
状态
DQ0–DQ15
控制
DQ0–DQ15
X解码器
较低的银行
A0–A20
较低的银行地址
OE # BYTE #
4
Am29DS323D
锁存器和
控制逻辑
y解码器
DQ0–DQ15
A0–A20
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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联系人:刘先生
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