A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29DS163D设备总线操作............................. 10
扇区擦除命令序列........................................ 25
擦除暂停/删除恢复命令........................... 26
图4.擦除操作............................................. ................. 26
表14. Am29DS163D命令定义.............................. 27
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 28
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 28
字/字节配置.............................................. .......... 10
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 11
加快程序运行............................................... ....... 11
自选功能................................................ ....................... 11
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 29
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 29
图6.切换位算法............................................ ............ 29
同时读/写操作零延迟....... 11
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 12
输出禁止模式............................................... ............... 12
表2. Am29DS163D设备银行部门............................... 12
表3.前引导扇区地址（ Am29DS16xDT ） .................. 13
SecSi行业顶级引导设备.............................. 13地址
表5.底部引导扇区地址（ Am29DS16xDB ） ............ 14
SecSi行业的底部启动设备......................... 14个地址
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 30
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 30
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 30
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 30
表15.写操作状态............................................ ....... 31
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图7.最大负过冲波形...................... 32
图8.最大正过冲波形....................... 32
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动
和自动休眠电流） ............................................. ......... 34
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 34
自选模式................................................ ..................... 15
表7. Am29DS163D自选代码（高压法） 15
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图11.测试设置............................................. ....................... 35
表16.测试规范............................................. ............ 35
图12.输入波形和测量水平................. 35
部门/部门块保护和unprotection的.................. 16
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 16
表9.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 16
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图13.读操作时序............................................ ... 36
图14.复位时序............................................. .................. 37
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
临时机构/部门撤消座............................. 17
图1.临时机构撤消操作........................... 17
图2.在系统部门/部门块保护
和撤消算法............................................... ................. 18
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 38
图15. BYTE ＃时序进行读操作............................ 38
图16. BYTE ＃时序写操作............................ 38
擦除和编程操作.............................................. 39
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.返回到后端的读/写周期时序......................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
40
40
41
42
42
43
43
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 19
硬件数据保护............................................... ....... 19
低VCC写禁止.............................................. ....................... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 20
逻辑禁止................................................ .................................. 20
上电写禁止............................................. ....................... 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 20
表10. CFI查询标识字符串........................................ 20
系统接口字符串............................................... .................... 21
表12.设备几何定义............................................ 21
表13.主要供应商特定的扩展查询...................... 22
临时机构/部门撤消座............................. 44
图24.临时机构/扇区块
撤消时序图............................................... .............. 44
图25.部门/部门块保护/撤消时序图45
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 46
图26.备用CE ＃控制的写
（擦除/编程）操作时序........................................... ... 47
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ................. 23
复位命令................................................ ..................... 23
自选命令序列............................................ 23
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 24
字节/字编程命令序列............................. 24
解锁绕道命令序列.............................................. 24
图3.程序操作............................................. ............. 25
芯片擦除命令序列........................................... 25
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 48
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
FBA048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
6 ×8 mm封装............................................. .................... 49
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
Am29DS163D
5
QQ：2880707522 复制
