P L I M I N A R
目录
特色鲜明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DL642G设备总线操作................................ 9
芯片擦除命令序列........................................... 28
扇区擦除命令序列........................................ 28
擦除暂停/删除恢复命令........................... 29
图4.擦除操作............................................. ................. 29
表13. Am29DL642G命令定义.............................. 30
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 31
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 31
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 32
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 32
图6.切换位算法............................................ ............ 32
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列.............................. 9
加快程序运行............................................. 10
自选功能................................................ .............. 10
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 10
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 10
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DL642G部门架构.................................... 11
表4.银行地址............................................. ....................... 17
SecSi
TM
扇区地址................................................ ............. 17
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 33
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 33
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 33
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 33
表14.写操作状态............................................ ....... 34
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图7.最大负过冲波形...................... 35
图8.最大正过冲波形........................ 35
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 37
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 37
自选模式................................................ ..................... 17
表6. Am29DL642G自动选择码， （高压法） 18
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图11.测试设置............................................. ....................... 38
图12.输入波形和测量水平................. 38
部门/部门块保护和unprotection的.................. 19
表7. Am29DL642G引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 19地址
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 20
表8. WP ＃ / ACC模式.......................................... .................... 20
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
只读操作.............................................. ............. 39
图13.读操作时序............................................ ... 39
临时机构撤消............................................... ... 20
图1.临时机构撤消操作........................... 20
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 21
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 40
图14.复位时序............................................. .................. 40
擦除和编程操作.............................................. 41
图15.程序操作时序..........................................
图16.加速程序时序图..........................
图17.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图18.返回到后端的读/写周期时序......................
图19.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图20.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
42
42
43
44
44
45
45
SecSi （安全硅）行业
闪存地区............................................... ............. 22
硬件数据保护............................................... ....... 22
低VCC写禁止.............................................. .............. 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 23
逻辑禁止................................................ .......................... 23
上电写禁止............................................. ............... 23
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 23
表9. CFI查询标识字符串.......................................... 23
系统接口字符串............................................... .................... 24
表11.设备几何定义............................................ 24
表12.主要供应商特定的扩展查询...................... 25
临时机构撤消............................................... ... 46
图22.临时机构撤消时序图.............. 46
图23.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 48
图24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 49
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读阵列数据............................................... ................. 26
复位命令................................................ ..................... 26
自选命令序列............................................ 26
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 26
Word程序命令序列..................................... 27
解锁绕道命令序列..................................... 27
图3.程序操作............................................. ............. 28
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
FSD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
10.95 X 11.95毫米包............................................. ....... 51
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
2005年6月10日
Am29DL642G
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