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超前信息
Am29DL322C/Am29DL323C
32兆位( 4米×8位/ 2的M× 16位)
CMOS 3.0伏只,同时操作闪存
特色鲜明
架构优势
s
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的其他银行。
读取和写入操作之间的零延迟
s
多个银行的体系结构
- 提供两种器件具有不同大小的银行(参考
到表3)
s
SecSi (安全硅)行业:额外64 K字节
扇形
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;
通过自动选择可验证的工厂被锁定
功能。 ExpressFlash选项可以让整个部门
可用于工厂数据保护
客户可锁定:
可以读取,编程,或者
就像其他行业的擦除。一旦锁定,数据
不能改变
s
零功耗工作
- 先进的电源管理电路减少
在非活动期间到近功率消耗
零。
s
封装选项
- 63球FBGA
56引脚SSOP
- 48引脚TSOP
s
顶部或底部启动块
s
在0.32微米制程技术制造的
s
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件兼容
单电源闪存标准
性能特点
s
高性能
- 存取时间快90纳秒
- 计划时间: 7微秒/字典型的利用加速
功能
s
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
s
每次保证至少1百万次写周期
扇形
s
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
s
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程,
使EEPROM仿真
- 简化的历史扇区擦除闪存的局限性
s
支持通用闪存接口( CFI )
s
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作,使编程
同一家银行
s
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
s
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
硬件特性
s
任何部门的结合可以被删除
s
就绪/忙#输出( RY / BY # )
硬件方法检测编程或擦除
周期结束
s
硬件复位引脚( RESET # )
硬件复位内部状态的方法
机读方式
s
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能可保护2
最外层的引导扇区,无论部门保护
状态
- 加速度( ACC )功能提供加速
节目时间
s
扇区保护
硬件锁定的扇区的方法,无论是
在系统或使用编程设备,以
防止任何程序或内擦除操作
扇形
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
出版#
21534
启:
C
Amendment/+1
发行日期:
1999年1月
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该Am29DL322C / Am29DL323C系列包括
32兆位,3.0伏,只有快闪存储器装置,奥尔加
认列之为16位或每个4,194,304 2,097,152字
每个8位字节。字模式数据出现在
DQ0 - DQ15 ;字节模式数据显示在DQ0 - DQ7 。
本设备被设计在系统被编程
与标准的3.0伏V
CC
供应,并且也可以是
在标准EPROM编程器编程。
该装置可具有90或接入时间
120纳秒。该器件采用56引脚SSOP提供,
48引脚TSOP和63球FBGA封装。标准
控制引脚芯片使能( CE # ) ,写使能( WE# ) ,
和输出使能( OE # ) - 控制正常读取和
写操作,避免总线争用问题。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
isanad VA ntagecomparedtosys TE mswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计和软件
洁具一体化的努力。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
为读模式。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分成两个组。该装置可以整体提高
通过允许主机系统向亲系统性能
克,或立刻键和Si-擦除一家银行,然后
从其他银行multaneously读,零
潜伏期。这从等待释放系统
编程或擦除操作完成。
该Am29DL16xC器件系列采用多个银行
架构提供灵活性,为不同的应用
系统蒸发散。两个器件都具有以下
银行尺寸:
设备
DL322
DL323
银行1
4
8
2银行
28
24
Am29DL322C / Am29DL323C特点
SecSi (安全硅)行业
是一个额外的64千
部门能够被永久锁定AMD
或客户。该
SecSi标志位
( DQ7 )是per-
manently设置为1,如果该部件是
工厂锁定,
设置为0,如果
客户可锁定。
这样一来,顾客
可锁定的部件不能被用来代替一个工厂
锁定的一部分。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
Am29DL322C/Am29DL323C
2
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
产品选择指南
产品型号
速度选项
最大访问时间(纳秒)
CE#访问( NS )
OE #访问( NS )
标准电压范围: V
CC
= 2.7–3.6 V
Am29DL322C/Am29DL323C
90
90
90
40
120
120
120
50
框图
V
CC
V
SS
OE # BYTE #
MUX
y解码器
A0–A20
上银行地址
上银行
锁存器和控制逻辑
RY / BY #
A0–A20
RESET#
WE#
CE#
BYTE #
WP # / ACC
DQ0–DQ15
状态
控制
&放大器;
命令
注册
状态
X解码器
DQ0–DQ15
A0–A20
DQ0–DQ15
控制
MUX
A0–A20
X解码器
较低的银行
A0–A20
MUX
较低的银行地址
锁存器和
控制逻辑
y解码器
DQ0–DQ15
21534C-1
3
Am29DL322C/Am29DL323C
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
连接图
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A19
A20
WE#
RESET#
WP # / ACC
A21
RY / BY #
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A19
A20
WE#
RESET#
NC
WP # / ACC
RY / BY #
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
48引脚TSOP标准
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
BYTE #
V
SS
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
XX
XX
V
SS
NC
DQ7
NC
DQ6
NC
DQ5
NC
DQ4
V
CC
NC
DQ3
NC
DQ2
NC
DQ1
NC
DQ0
OE #
V
SS
CE#
A0
21534C-2
NC
WP # / ACC
RY / BY #
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
NC
NC
NC
NC
A0
CE#
V
SS
OE #
DQ0
DQ8
DQ1
DQ9
DQ2
DQ10
DQ3
DQ11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
56引脚SSOP
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
RESET#
WE#
A20
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
NC
NC
NC
NC
A16
BYTE #
V
SS
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
21534C-3
Am29DL322C/Am29DL323C
4
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
连接图
63球FBGA
顶视图,球朝下
A8
NC
A7
NC
B8
NC
B7
NC
C7
A13
C6
A9
C5
WE#
C4
D7
A12
D6
A8
D5
RESET#
D4
E7
A14
E6
A10
E5
NC
E4
A18
E3
A6
E2
A2
F7
A15
F6
A11
F5
A19
F4
A20
F3
A5
F2
A1
G7
A16
G6
DQ7
G5
DQ5
G4
DQ2
G3
DQ0
G2
A0
H7
J7
K7
V
SS
K6
DQ6
K5
DQ4
K4
DQ3
K3
DQ1
K2
V
SS
L8
NC
L7
NC
M8
NC
M7
NC
BYTE # DQ15 / A- 1
H6
DQ14
H5
DQ12
H4
DQ10
H3
DQ8
H2
CE#
J6
DQ13
J5
V
CC
J4
DQ11
J3
DQ9
J2
OE #
RY / BY # WP # / ACC
C3
A7
A2
NC
A1
NC
B1
NC
C2
A3
D3
A17
D2
A4
L2
NC
L1
NC
M2
NC
M1
NC
21534C-4
特殊处理说明FBGA
特殊处理所需的闪存产品
在FBGA封装。
FBGA封装的快闪存储器装置可以是
如果暴露在超声波清洗的方法损坏。
包和/或数据的完整性可能受到损害
如果封装体暴露于温度高于
150℃下进行较长时间。
5
Am29DL322C/Am29DL323C
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    AM29DL323CB120
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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