D A T A中文ê （E T）
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ............. 10
解锁绕道命令序列.............................................. .......... 26
图3.程序操作............................................. ................ 26
芯片擦除命令序列.............................................. ..................... 26
扇区擦除命令序列.............................................. .................. 27
擦除暂停/删除恢复命令............................................ ...... 27
图4.擦除操作............................................. ..................... 28
表14.命令定义............................................. ............ 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. ............................................... 30
图5.数据＃轮询算法........................................... ........... 30
字/字节配置.............................................. ................................... 10
对于读阵列数据要求............................................. ............ 10
写命令/命令序列............................................. ..... 11
加快程序运行............................................... ................. 11
自选功能................................................ ...................................... 11
同时读/写操作
零延迟............................................... ................................................ 11
待机模式.........................................................................................................11
自动休眠模式............................................... ........................................ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ............................. 12
输出禁止模式............................................... ......................................... 12
表2.设备银行部门............................................ .............. 12
表3.顶部引导扇区地址........................................... ...... 13
表4.前引导SecSi
TM
扇区地址...................................... 14
表5.底部引导扇区地址........................................... 15 ..
表6.底部引导SecSi
TM
扇区地址................................ 16
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................................................ 31
DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 31
图6.切换位算法............................................ ............... 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................. 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ........................... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 32
表15.写操作状态............................................ ........... 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图7.最大负过冲波形............................ 34
图8.最大正过冲波形.............................. 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. .................. 36
图10.典型I
CC1
与频率............................................... .. 36
图11.测试设置............................................. .......................... 37
图12.输入波形和测量水平........................ 37
自选模式................................................ .................................................. 17
表7.自动选择码， （高压法） ............................. 17
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
部门/部门块保护和unprotection的................................... 18
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ................. 18
表9.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ................. 18
图13.读操作时序............................................ ........ 38
图14.复位时序............................................. ...................... 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ............................................ 19
临时机构撤消............................................... .......................... 19
图1.临时机构撤消操作............................... 19
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... .......... 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... .................... 40
图15. BYTE ＃时序进行读操作................................... 40
图16. BYTE ＃时序写操作.................................. 40
擦除和编程操作.............................................. ......................... 41
图17.程序操作时序............................................ ...
图18.加速程序时序图................................
图19.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图20.返回到后端的读/写周期时序.............................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） ........
图22.触发位计时（在嵌入式算法） .............
图23. DQ2与DQ6 ........................................... .........................
42
42
43
44
44
45
45
SecSi
TM
（安全硅）行业
闪存地区............................................... ......................................... 21
工厂锁定： SecSi部门编程并保护在外交事务委员会
托里...................................................................................................................... 21
客户可锁定： SecSi部门没有编写或受到保护
工厂........................................................................................................ 21
硬件数据保护............................................... ............................... 21
低VCC写禁止.............................................. ................................. 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ................... 22
逻辑禁止................................................ .................................................. 22
上电写禁止............................................. .................................. 22
临时机构撤消............................................... ......................... 46
图24.临时机构撤消时序图..................... 46
图25.行业/部门块保护和撤消时序图。 47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作................. 48
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ............................ 49
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 0.22
表10. CFI查询标识字符串........................................... .. 22
表11.系统接口字符串............................................ .......... 23
表12.设备几何定义............................................ ..... 23
表13.主要供应商特定的扩展查询............................. 24
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24
读阵列数据............................................... ............................................ 24
复位命令................................................ .................................................. 25
自选命令序列............................................... ..................... 25
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ .......................................... 25
字节/字编程命令序列............................................ ..... 25
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
TSOP针脚和精细间距BGA电容。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ） 8× 14毫米.......... 51
FBD048细间距球栅阵列， 6× 12毫米..................................... 52
TS 048 -薄型小尺寸封装........................................... ............... 53
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2005年2月9日
Am29DL32xG
3
QQ：2881677436 复制
