目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊处理的说明FBGA封装.......................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
字/字节配置.............................................. .................. 8
对于读阵列数据........................................... 8要求
写命令/命令序列.................................... 9
同时读/写操作
零延迟............................................... ............................ 9
待机模式................................................ ................................ 9
自动休眠模式............................................... .................... 9
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 10
输出禁止模式............................................... .................... 10
自选模式................................................ .......................... 15
部门/部门块保护和unprotection的........................ 16
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ......................... 17
临时机构撤消............................................... ......... 17
图1.临时机构撤消操作................................. 17
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... ............. 18
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 29
图6.切换位算法............................................ .................. 29
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 30
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 30
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 30
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 30
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图7.最大负过冲波形............................. 32
图8.最大正过冲波形.............................. 32
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ...................... 34
图10.典型I
CC1
与频率............................................... .... 34
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图11.测试设置............................................. ............................. 35
图12.输入波形和测量水平........................ 35
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图13.读操作时序............................................ .......... 36
图14.复位时序............................................. ......................... 37
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ..... 38
图15. BYTE ＃时序进行读操作.................................. 38
图16. BYTE ＃时序写操作.................................. 38
擦除和编程操作.............................................. ..... 39
图17.程序操作时序............................................ ....
图18.加速程序时序图................................
图19.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图20.返回到后端的读/写周期时序.............................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） .......
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ............
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ............................
40
40
41
42
42
43
43
SecSi （安全硅）行业
闪存地区............................................... ................... 19
硬件数据保护............................................... ............. 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 20
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
读阵列数据............................................... ....................... 22
复位命令................................................ .......................... 23
自选命令序列............................................... ... 23
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ ................... 23
字节/字编程命令序列................................... 23
图3.程序操作............................................. ................... 24
临时机构撤消............................................... ......... 44
图24.临时机构撤消时序图..................... 44
图25.行业/部门块保护和撤消时序图45
备用CE ＃控制的擦除和编程操作........... 46
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ................................ 47
芯片擦除命令序列.............................................. ... 24
扇区擦除命令序列.............................................. 25
擦除暂停/删除恢复命令................................ 25
图4.擦除操作............................................. ........................ 26
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 28
图5.数据＃轮询算法........................................... .............. 28
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 48
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ） 8 ×14毫米。 49
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ....... 50
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ........................ 29
2003年6月10日
Am29DL322D/323D/324D
3
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