AF2301P
20V P沟道增强型MOSFET
特点
- 先进的加工技术
- 高密度电池设计超低导通电阻
- 出色的热性能和电气性能
- 紧凑,薄型SOT- 23封装
产品概述
V
DS
= - 20V
R
DS ( ON)
, V
GS
@ -4.5V ,我
DS
@ -2.8A = 130mΩ 。
R
DS ( ON)
, V
GS
@ -2.5V ,我
DS
@ -2.0A = 190mΩ 。
引脚分配
3
( TOP VIEW )
1. G
2. S
3. D
引脚说明
针
号
1
2
3
针
名字
G
S
D
描述
门
来源
漏
1
2
订购信息
一个X
特征
F: MOSFET
PN
2301P X X X
包
W: SOT23
无铅
空白:正常
L:无铅封装
填料
空白:管或散装
答:带卷&
框图
D
S
G
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此产品。在任何授权不得销售该产品。
修订版1.1 2004年7月20日
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AF2301P
20V P沟道增强型MOSFET
绝对最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
T
J
, T
英镑
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
最大功率耗散
T
A
=25C
T
A
=70C
工作结温
工作结存储温度范围
等级
-20
±8
-2.3
-10
1.25
0.8
+150
-55到+150
单位
V
V
A
A
W
C
C
热性能
符号
T
L
R
θJA
参数
(从案例1/8“ )焊接温度
结到环境热阻(PCB安装)
极限
5
100
单位
S
摄氏度/ W
注意:
表面安装在FR4板上吨< 5秒。
电气特性
我率
D
= -2.3A , (T
A
=25
o
C除非另有说明)
符号
STATIC
BV
DSS
R
DS ( ON)
参数
漏源击穿电压
漏源导通电阻
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=-250uA
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-2.8A
V
GS
= -2.5V ,我
D
=-2.0A
V
DS
= V
GS
, I
D
=-250uA
V
DS
=-16V, V
GS
=0V
V
GS
=±8V, V
DS
=0V
V
DS
=-5V, V
GS
=-10V
V
DS
= -5V ,我
D
=-2.8A
V
DS
= -6V ,我
D
=-2.8A,
V
GS
=-4.5V
V
DD
= -6V ,R
L
=6,
I
D
= -1A ,V
根
=-4.5V,
R
G
=6
V
DS
=-6V, V
GS
=0V,
f=1.0MHz
分钟。
-20
-
-
-0.45
-
-
-6
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
范围
典型值。
-
95
122
-
-
-
-
6.5
5.4
0.8
1.1
5
19
95
65
447
127
80
-
-0.8
马克斯。
-
130
190
-
-1.0
±100
-
-
10
-
-
25
60
110
80
-
-
-
-1.6
-1.2
单位
V
m
V
uA
nA
A
S
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
I
DSS
零栅极电压漏极电流
I
GSS
门体漏
I
D(上)
通态漏电流
g
fs
转发Tranconductance
动态
Q
g
总栅极电荷
Q
gs
栅极 - 源电荷
Q
gd
栅极 - 漏极电荷
t
D(上)
导通延迟时间
t
r
开启上升时间
t
D(关闭)
打开-O FF延迟时间
t
f
关断下降时间
C
国际空间站
输入电容
C
OSS
输出电容
C
RSS
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
I
S
马克斯。二极管的正向电流
V
SD
二极管的正向电压
注意:
脉冲测试:脉冲宽度< 300US ,占空比< 2 %
nC
nS
pF
I
S
= -1.6A ,V
GS
=0V
A
V
易亨电子股份有限公司
www.anachip.com.tw
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修订版1.1 2004年7月20日
SMD型
产品speci fi cation
AF2301P
绝对最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
T
J
, T
英镑
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
最大功率耗散
T
A
=25C
T
A
=70C
工作结温
工作结存储温度范围
等级
-20
±8
-2.3
-10
1.25
0.8
+150
-55到+150
单位
V
V
A
A
W
C
C
热性能
符号
T
L
R
θJA
参数
(从案例1/8“ )焊接温度
结到环境热阻(PCB安装)
极限
5
100
单位
S
摄氏度/ W
注意:
表面安装在FR4板上吨< 5秒。
电气特性
我率
D
= -2.3A , (T
A
=25
o
C除非另有说明)
符号
STATIC
BV
DSS
R
DS ( ON)
参数
漏源击穿电压
漏源导通电阻
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=-250uA
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-2.8A
V
GS
= -2.5V ,我
D
=-2.0A
V
DS
= V
GS
, I
D
=-250uA
V
DS
=-16V, V
GS
=0V
V
GS
=±8V, V
DS
=0V
V
DS
=-5V, V
GS
=-10V
V
DS
= -5V ,我
D
=-2.8A
V
DS
= -6V ,我
D
=-2.8A,
V
GS
=-4.5V
V
DD
= -6V ,R
L
=6,
I
D
= -1A ,V
根
=-4.5V,
R
G
=6
V
DS
=-6V, V
GS
=0V,
f=1.0MHz
分钟。
-20
-
-
-0.45
-
-
-6
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
范围
典型值。
-
95
122
-
-
-
-
6.5
5.4
0.8
1.1
5
19
95
65
447
127
80
-
-0.8
马克斯。
-
130
190
-
-1.0
±100
-
-
10
-
-
25
60
110
80
-
-
-
-1.6
-1.2
单位
V
m
V
uA
nA
A
S
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
I
DSS
零栅极电压漏极电流
I
GSS
门体漏
I
D(上)
通态漏电流
g
fs
转发Tranconductance
动态
Q
g
总栅极电荷
Q
gs
栅极 - 源电荷
Q
gd
栅极 - 漏极电荷
t
D(上)
导通延迟时间
t
r
开启上升时间
t
D(关闭)
打开-O FF延迟时间
t
f
关断下降时间
C
国际空间站
输入电容
C
OSS
输出电容
C
RSS
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
I
S
马克斯。二极管的正向电流
V
SD
二极管的正向电压
注意:
脉冲测试:脉冲宽度< 300US ,占空比< 2 %
nC
nS
pF
I
S
= -1.6A ,V
GS
=0V
A
V
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
4008-318-123
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