的E-pHEMT MMIC
产品特点
·小尺寸
更高的增益
更高的线性度
SOT89 SMD型封装
更高的生产力
降低制造成本
-62dBc CSO 135频道@ + 15dBmV / ch的
-74dBc CTB 135频道@ + 15dBmV / ch的
-87dBc XMD 135频道@ + 15dBmV / ch的
AE312
（初步）
应用
低噪声放大器
CATV ，卫星
电缆调制解调器
FTTH （ G- PON ， GE- PON ）
光节点
封装形式：SOT -89
描述
AE312是专为低成本驱动放大器的许多应用，包括FTTH ， CATV系统。
这MMIC是基于砷化镓增强模式pHEMT制这说明低电流消耗和非常低的噪声。
在此规格表中的数据只适用于75欧姆的应用。 50欧姆的数据是在一个单独的规格表。
特定网络阳离子
参数
频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出IP3
1dB压缩点
噪声系数
CSO
CTB
XMOD
直流电流
记
1.试验条件下，除非另有说明。测试频率= 500MHz的，T = 25 ℃ ， VDD = 5V ， 75Ω系统
2， OIP3为+ 5dBm的/音输出功率为1MHz ，测试频率= 500MHz的分离测定2音
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
dBc的
民
典型值
50 ~ 1000
最大
条件
18
20
-15
-18
29
16
32
19
1
-62
-74
-87
50
2
-57
-69
-82
为500MHz / 5dBm的2TONE
为500MHz
135路， + 15dBmV /通道
135路， + 15dBmV /通道
135路， + 15dBmV /通道
VDD = 5.0V
30 870MHz的
dBc的
dBc的
mA
绝对最低和最高等级
参数
器件电压
工作温度
储存温度
单位
VDC
民
典型值
+5
-40
-40
最大
+5.5
+85
+150
℃
℃
电话： 82-31-250-5011
rfsales@rfhic.com
所有规格如有变更，恕不另行通知。
版本0.3
的E-pHEMT MMIC
AE312
（初步）
◎
应用电路： 50MHz的 1000MHz的， 75欧姆系统
◎
典型的射频性能： V
DD
= 5V ，我
DS
= 50毫安，T = 25 ℃ ， 75欧姆系统
S参数
25
20
噪声系数与频率
5
20
10
S21
增益（ dB）的
15
0
4
回波损耗（分贝）
10
-10
NF（ dB）的
3
2
S11
5
S22
0.0
0.2
0.4
0.6
频率（千兆赫）
0.8
1.0
1.2
-20
1
0
-30
0
10
200
400
600
频率（MHz ）
800
1000
◎
多音测试135CH_FLAT @输出功率+ 15dBmV /通道
等级： + 15dBmV
FRQ
55.25
77.25
109.25
211.25
331.25
445.25
547.25
637.25
745.25
859.25
倾斜： 135CH_FLAT
CTB_RAW
72.8
73.1
72.9
72.2
71.7
72.6
71.5
71.3
71.2
70
CTB_COR
77.1
77.5
77.3
76.5
76
76.9
75.9
75.7
75.5
74.3
N-二FLR
73.1
73.6
73.1
72.6
71.9
72.9
71.7
71.6
71.6
70.2
CSU_RAW
72.1
63
72.6
70.7
69.2
69.3
67.5
67.1
66.5
65.9
CSU_COR
76.4
63.5
76.9
75.1
72.2
71.5
69.4
68.8
68.2
68.1
CSU_FRQ
56
77.99
110.33
212.5
332.5
446.49
548.5
638.49
746.49
860.49
CSL_RAW
62.2
72.9
63.3
64.5
64
66.3
66.3
68.3
70.4
69.9
CSL_COR
62.6
77.2
63.8
65.1
64.7
67.3
67.7
70.9
74.7
74.3
CSL_FRQ
54
76.55
107.99
209.99
329.99
444
545.99
635.99
743.99
858.28
XMD （ NCTA ）
88.8
88.9
87.9
90.7
90.6
90
91.6
90
92.1
91.6
民
最大
87.9
92.1
70
73.1
74.3
77.5
70.2
73.6
63
72.6
63.5
76.9
56
860.49
62.2
72.9
62.6
77.2
54
858.28
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版本0.3
的E-pHEMT MMIC
ESD保护
AE312
（初步）
对于所有情况的安全使用，建议有适当的ESD控制技术，同时该设备是
处理。这里有一些建议的预防措施;
- 人在工作台上，应通过防静电腕带和一个电阻接地。
- 所有电源供电的设备应通过漏电开关连接到电源上。
- 设备外壳必须接地。
- 相对湿度应保持40 ％和50％之间。
- 一个电离器被推荐。
- 保持静电材料，如塑料封套和塑料托盘等离工作台
尺寸
针无
1
2
3
4
功能
输入
地
输出/偏置
地
PCB焊盘布局
推荐安装配置
安装配置说明
1.Ground /通孔热是该设备的正常性能的关键。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近的部分，以确保最佳的热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到散热片。确保通孔区域的接触，接地/热
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB背面的区域中的电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PCB材料和施工。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸都以毫米为单位。
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版本0.3
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