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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1513页 > ADUC7029BBCZ62
数据表
特点
精密模拟微控制器, 12位
模拟I / O , ARM7TDMI MCU
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
片上外设
UART , 2 ×I
2
C和SPI串行I / O
截至40针GPIO端口
1
4个通用定时器
唤醒和看门狗定时器( WDT )
电源监控器
3相, 16位PWM发生器
1
可编程逻辑阵列( PLA)的
外部存储器接口,高达512 KB
1
动力
指定为3 V操作
主动模式:11毫安, 5兆赫,40个毫安41.78兆赫
封装和温度范围
从40引脚6毫米×6 mm LFCSP封装为80引脚LQFP
1
为-40 ° C至+ 125°C的操作完全指定
工具
低成本QuickStart 开发系统
全第三方支持
模拟量I / O
多通道, 12位, 1 MSPS ADC
多达16个ADC通道
1
全差分和单端模式
0 V至V
REF
模拟输入范围
12位电压输出DAC
提供多达4个DAC输出
1
片上电压参考
片上温度传感器( ± 3 ° C)
电压比较器
微控制器
ARM7TDMI内核, 16位/ 32位RISC架构
JTAG端口支持代码下载和调试
时钟选项
修正的片内振荡器( ± 3 % )
外部时钟晶体
外部时钟源高达44 MHz的
41.78 MHz的PLL具有可编程分频器
内存
62 KB的Flash / EE存储器, 8 KB的SRAM
在线下载,基于JTAG的调试
软件触发在线重新编程能力
应用
工业控制和自动化系统
智能传感器,精密仪表
基站系统,光网络
功能框图
12-BIT
DAC
ADC0 TO ADC4 ,
ADC12 ADC14 TO
MUX
1MSPS
12位ADC
DAC0
ADuC7019
12-BIT
DAC
12-BIT
DAC
DAC1
ADC15
CMP0
CMP1
CMP
OUT
V
REF
OSC
和PLL
PSM
RST
温度
传感器
DAC2
带隙
REF
XCLKI
XCLKO
基于ARM7TDMI微控制器与
附加外设
解放军
2K × 32的SRAM
31K × 16的FLASH / EEPROM
串行I / O
UART , SPI ,我
2
C
GPIO
3-PHASE
PWM
(见注1 )
POR
4常规 -
用定时器
JTAG
笔记
1.请参见应用笔记AN- 798 。
图1 。
1
根据零件模型。请参阅订购指南以获取更多信息。
文档反馈
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
联系电话: 781.329.4700
2005至2013年ADI公司保留所有权利。
技术支援
www.analog.com
牧师F
信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而,没有
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第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更,恕不另行通知。没有
获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
04955-100
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
功能框图............................................... ............... 1
修订历史................................................ ............................... 3
概述................................................ ......................... 4
详细框图............................................... ............... 9
规格................................................. .................................. 10
时序规格................................................ ................ 13
绝对最大额定值............................................... ........... 20
ESD注意事项................................................ ................................ 20
引脚配置和功能说明......................... 21
ADuC7019 /的ADuC7020 / ADuC7021 / ADuC7022 .................. 21
控制器ADuC7024 / ADuC7025 ............................................... .............. 25
ADUC7026 / ADuC7027 ............................................... .............. 28
ADuC7028 ................................................. .................................. 31
ADuC7029 ................................................. .................................. 33
典型性能特征........................................... 35
术语................................................. ................................... 38
ADC规格................................................ .................... 38
DAC规格................................................ ..................... 38
ARM7TDMI内核的概述............................................. 39
拇指模式( T) ............................................. ........................... 39
长乘(M ) ............................................. ......................... 39
嵌入式ICE (我) .............................................. ......................... 39
例外情况................................................. .................................. 39
ARM寄存器................................................ ............................ 39
中断延迟................................................ ........................ 40
存储器结构................................................ ................... 41
内存访问................................................ ........................... 41
Flash / EE存储器.............................................. ......................... 41
SRAM ................................................. .......................................... 41
内存映像寄存器............................................... ........ 41
ADC电路概述............................................... ................... 45
传递函数................................................ ....................... 45
典型的操作................................................ ....................... 46
孕产妇死亡接口................................................ .......................... 46
转换器操作................................................ .................. 48
驾驶模拟输入.............................................. .......... 49
数据表
校准................................................. .................................. 50
温度传感器................................................ ................... 50
带隙基准............................................... .................... 50
非易失性Flash / EE存储器............................................. ........ 51
编程................................................. ............................. 51
安全................................................. ....................................... 52
闪存/ EE控制接口............................................. .......... 52
从SRAM和Flash / EE ............................ 54执行时间
复位和重新映射............................................... ......................... 54
其他模拟外设............................................... ............... 56
DAC ................................................. ............................................. 56
电源监控............................................... ................ 57
比较................................................. ................................ 57
振荡器和PLL功耗控制........................................ 58
数字外设................................................ .......................... 61
3相PWM .............................................. ............................... 61
PWM模块的说明............................................. ... 62
通用输入/输出............................................ .... 67
串行端口复用............................................... ............................ 70
UART串行接口............................................... ................. 70
串行外设接口............................................... .......... 74
I
2
C兼容接口.............................................. ........... 76
可编程逻辑阵列( PLA) ........................................... 80
处理器参考外设............................................... .... 83
中断系统................................................ ......................... 83
定时器................................................. ......................................... 84
外部存储器接口............................................... .... 89
硬件设计注意事项............................................... 。 93
电源................................................ ............................ 93
接地和电路板布局建议................. 94
时钟振荡器................................................ .......................... 94
上电复位操作............................................. .......... 95
典型的系统配置............................................... ... 95
开发工具................................................ ......................... 96
基于PC的工具.............................................. ............................. 96
在线串行下载器............................................. ...... 96
外形尺寸................................................ ....................... 97
订购指南................................................ ........................ 101
修订版F |第104 2
数据表
修订历史
5月13日 - 修订版。 E至版本F
图1 ..............................................变化............................. 1
加到图2至图10 ;重新编号,按顺序............. 4
图19的变化;补充图20 ....................................... 21
在图21和图22 ..................... 22变为EPAD注
更改EPAD注表11 ........................................... ......... 23
更改EPAD注意,在图23 ........................................... 0.25
更改EPAD注表12 ........................................... ... 26
更改表14 .............................................. .......................... 31
更改表15 .............................................. .......................... 33
更改表82 .............................................. .......................... 68
添加表83 ,图73 ,图74 ,下面的文本,
表84 ;重新编号,按顺序.............................................. 69
更改位2说明,表98 ........................................ 71
更改表101 .............................................. ........................ 72
更改定时器2 (唤醒定时器)第........................... 87
图94 ..............................................变化........................ 95
更新的外形尺寸............................................... ......... 97
更改订购指南.............................................. ........... 101
7/12 -REV 。 D钮英文内容
更改的SCLOCK到SCLK当指的SPI时钟,
SPIMISO到MISO指的是SPI MISO , SPIMOSI时
MOSI为参照时, SPI MOSI ,以及CS的时候SPICSL
指的SPI片选.............................................环球..
变为表4,表5和图5 .................................... 11
表6和图6 ............................ 12更改为尾注1
变为表7和图7 ........................................... ........ 13
变为表8和图8 ........................................... ........ 14
变为表9和图9 ........................................... ........ 15
在图12中改变了EPAD注和表11 ......................... 18
在图13中改变了EPAD注和表12 ......................... 21
切换到第6位表18 ........................................... ................ 43
更改示例源代码(外部晶振选择)
段和示例源代码(外部时钟选择)
部分................................................. .............................................. 55
更改串行外设接口部分........................... 69
改变SPICON [10]和SPICON [9]描述的
表123 ................................................ ............................................ 70
更改定时器间隔下式,并添加定时器
间隔最多方程............................................... ....................... 79
加时:分:秒: 1/128格式第................... 80
更改表189 .............................................. ........................ 84
去掉CP- 40-10包........................................... ............... 92
更改订购指南.............................................. ............. 96
5月11日 - 修订版。 C到Rev. D的
更改表4 .............................................. ............................ 11
更改表105 .............................................. ........................ 67
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
更新的外形尺寸............................................... ......... 91
更改订购指南.............................................. ............. 94
12/09 -REV 。 B到C版
加入ADuC7029部分...............................................通用......
加入台数并重新编号表...............通用
变化图号.............................................通用
更改表1 .............................................. .............................. 6
变化图3 .............................................. ........................... 9
变为表3和图4 ........................................... ........ 10
更改表10 .............................................. .......................... 16
图55 ..............................................变化........................ 53
更改串行外设接口部分........................... 69
更改表137 .............................................. ........................ 73
图71和图72的变化........................................... 85 ..
图73和图74的变化........................................... .. 86
更新的外形尺寸............................................... ......... 91
更改订购指南.............................................. ............. 94
3月7日 - 修订版。 A到版本B
加入ADuC7028部分...............................................通用......
更新格式................................................ .................通用
图2 ..............................................变化............................ 5
更改表1 .............................................. .............................. 6
更改ADUC7026 / ADuC7027第............................... 23
图21 ..............................................变化........................ 28
变化图32标题............................................. .......... 30
更改表14 .............................................. .......................... 35
更改至ADC电路概述部分................................ 38
更改规划科.............................................. .. 44
更改为Flash / EE控制接口部分.......................... 45
更改表24 .............................................. .......................... 47
更改RSTCLR注册科.......................................... 48
图52 ..............................................变化........................ 49
图53 ..............................................变化........................ 50
更改比较器部分.............................................. ..... 50
更改振荡器和PLL -功率控制部分.......... 51
更改数字外设节........................................ 54
更改中断系统第........................................... 75
更改计时器科.............................................. .............. 76
切换到外部存储器接口部分..................... 80
新增IOV
DD
电源灵敏度科..................................... 84
更改订购指南.............................................. ............. 90
1/06 -REV 。 0到版本A
更改表1 .............................................. .............................. 6
添加了Flash / EE存储器可靠性节....................... 43
更改表30 .............................................. .......................... 52
更改串行外设接口......................................... 66
更改订购指南.............................................. ............. 90
10月5日 - 修订版0 :初始版
修订版F |第104 3
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
概述
在ADuC7019 / 20 /21 /二十四分之二十二/ 25 / 27分之26 / 28 / 29顷完全集成,
1 MSPS ,结合高12位数据采集系统
性能多通道ADC , 16位/ 32位MCU和
FLASH / EE存储器单芯片上。
ADC具有多达12个单端输入。另外一个
4输入通道也可以复用的四个DAC
输出管脚。 4路DAC输出仅适用于某些
车型提供(ADuC7020 , ADUC7026 , ADuC7028和ADuC7029 ) 。
然而,在许多情况下,DAC输出不存在,
这些引脚仍然可以用作ADC的输入端,给人一种
最大的16个ADC输入通道。 ADC可以工作在
单端或差分输入模式。 ADC的输入电压
为0 V至V
REF
。低漂移带隙基准电压源,温度传感器,
和电压比较器完善了ADC的外设集。
根据不同的零件模型,多达4个缓冲电压
输出DAC都可以在芯片上。 DAC输出范围
编程为三个电压范围之一。
数据表
这些器件通过一个片内振荡器和锁相环(PLL)操作
产生41.78MHz的内部高频时钟信号
( UCLK ) 。该时钟信号通过一个可编程时钟路由
分频器从MCU内核时钟工作频率
被产生。微控制器内核是一个ARM7TDMI ,
16位/ 32位RISC机器,提供高达41 MIPS的峰值
性能。有8KB的SRAM和62千字节
提供片上非易失性Flash / EE存储器。该
ARM7TDMI内核将所有存储器和寄存器视为一个单一的
线性阵列。
片内出厂固件支持在线串行下载
通过UART或I
2
C串行接口端口;非介入仿真
还通过JTAG接口的支持。这些特点是
纳入一个低成本QuickStart开发系统
支持此MicroConverter系列。
该器件采用2.7 V至3.6 V ,并指定了一个多
工业级温度范围为-40 ° C至+ 125°C 。当
在41.78 MHz工作频率,功耗通常是
120毫瓦。在ADuC7019 / 20 /21 /二十四分之二十二/ 25 / 27分之26 / 28 / 29顷
在各种存储模型和封装(见
订购指南) 。
12-BIT
DAC
ADC0 TO ADC4 ,
ADC12 ADC15 TO
MUX
1MSPS
12位ADC
DAC0
ADuC7020
12-BIT
DAC
12-BIT
DAC
12-BIT
DAC
DAC1
温度
传感器
CMP0
CMP1
CMP
OUT
V
REF
OSC
和PLL
PSM
RST
解放军
带隙
REF
DAC2
DAC3
XCLKI
XCLKO
基于ARM7TDMI微控制器与
附加外设
2K × 32的SRAM
31K × 16的FLASH / EEPROM
串行I / O
UART , SPI ,我
2
C
GPIO
3-PHASE
PWM
(见注1 )
POR
4常规 -
用定时器
JTAG
笔记
1.请参见应用笔记AN- 798 。
图2中。
修订版F |第104 4
04955-101
数据表
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
12-BIT
DAC
ADC0 TO ADC7 ,
ADC12 ADC13 TO
MUX
1MSPS
12位ADC
DAC0
ADuC7021
12-BIT
DAC
DAC1
温度
传感器
CMP0
CMP1
CMP
OUT
V
REF
OSC
和PLL
PSM
RST
解放军
3-PHASE
PWM
(见注1 )
带隙
REF
XCLKI
XCLKO
基于ARM7TDMI微控制器与
附加外设
2K × 32的SRAM
31K × 16的FLASH / EEPROM
串行I / O
UART , SPI ,我
2
C
GPIO
POR
4常规 -
用定时器
JTAG
笔记
1.请参见应用笔记AN- 798 。
网络连接gure 3 。
ADC0 TO ADC9
MUX
1MSPS
12位ADC
ADuC7022
温度
传感器
CMP0
CMP1
CMP
OUT
V
REF
OSC
和PLL
PSM
RST
解放军
3-PHASE
PWM
(见注1 )
带隙
REF
XCLKI
XCLKO
基于ARM7TDMI微控制器与
附加外设
2K × 32的SRAM
31K × 16的FLASH / EEPROM
串行I / O
UART , SPI ,我
2
C
GPIO
POR
4常规 -
用定时器
JTAG
笔记
1.请参见应用笔记AN- 798 。
图4中。
修订版F |第104 5
04955-103
04955-102
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