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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第229页 > ADUC7023BCP6Z62I
精密模拟微控制器, 12位模拟
I / O , ARM7TDMI微控制器与增强型IRQ处理程序
数据表
特点
模拟量I / O
多通道, 12位, 1 MSPS ADC
多达12个ADC通道
全差分和单端模式
0 V至V
REF
模拟输入范围
12位电压输出DAC
提供4路DAC输出
片上电压参考
片上温度传感器
电压比较器
微控制器
ARM7TDMI内核, 16位/ 32位RISC架构
JTAG端口支持代码下载和调试
时钟选项
修正的片内振荡器( ± 3 % )
外部时钟晶体
外部时钟源高达44 MHz的
41.78 MHz的PLL具有可编程分频器
内存
62 KB的Flash / EE存储器, 8 KB的SRAM
在线下载,基于JTAG的调试
软件触发在线重新编程能力
向量中断控制器FIQ和IRQ
8个优先级为每个中断类型
中断的边沿或外部电平引脚输入
片上外设
2 ×全我
2
C兼容的通道
SPI ( 20 Mbps的主模式, 10 Mbps的从机模式)
对输入和输出级4字节FIFO
高达20个GPIO引脚,数字只是个GPIO可承受5V
3个通用定时器
看门狗定时器( WDT )
可编程逻辑阵列( PLA)的
解放军16元
16位, 5通道PWM
动力
指定为3 V操作
主动模式:11 mA的5兆赫,28个毫安41.78兆赫
封装和温度范围
32导线5 10mm×5mm的LFCSP
40引脚LFCSP封装
36引脚WLCSP
为-40 ° C至+ 125°C的操作完全指定
工具
低成本QuickStart开发系统
全第三方支持
英文内容
文档反馈
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
电话: 781.329.4700 2010-2013 ADI公司保留所有权利。
技术支援
www.analog.com
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获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
ADuC7023
应用
光网络
工业控制和自动化系统
智能传感器,精密仪表
基站系统
概述
该ADuC7023是一款完全集成, 1 MSPS , 12位数据
采集系统,集成高性能多
模数转换器,在单个芯片上的16位/ 32位MCU ,以及Flash / EE存储器。
ADC具有多达12个单端输入。另外四个
输入通道也可以复用的4个DAC输出
销。 ADC可以在单端或差分输入模式下工作。
ADC输入电压为0 V至V
REF
。低漂移带隙基准电压源,
温度传感器和电压比较器完善了ADC
外设集。
DAC输出范围被编程为两种电压范围之一。
DAC输出的特点,是能够保持一个增强特性
他们的看门狗或软件复位时序中的输出电压。
这些器件通过一个片内振荡器和锁相环(PLL)工作,
产生41.78MHz的内部高频时钟信号。这
时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继
MCU内核时钟工作频率产生。该
微控制器内核是ARM7TDMI , 16位/ 32位RISC
机,提供高达41 MIPS的峰值性能。八
非易失性Flash / EE的SRAM的千字节和62千字节
设置在片上存储器。所有的ARM7TDMI内核意见
存储器和寄存器视为一个线性阵列。
该ADuC7023内置一个高级中断控制器。该
向量中断控制器( VIC)可以为每个中断
分配一个优先级。它还支持嵌套中断到
八,每个IRQ和FIQ最高水平。当IRQ和FIQ
中断源合并,总共16个级嵌套中断
被支持。
片内出厂固件通过我支持在线下载
2
C
串行接口端口,非介入仿真通过支持
JTAG接口。这些功能都集成在一个较低的成本
支持这一MicroConverter QuickStart开发系统
家庭。该器件内置一个16位PWM五个输出信号。
对于沟通的目的,部分含有2 ×I
2
C型通道的
可单独配置为主机或从机模式。一个SPI
也提供接口支持主模式和从模式。
该器件采用2.7 V至3.6 V ,并指定了一个多
工业级温度范围为-40 ° C至+ 125°C 。该ADuC7023是
可在任何一个32引脚或40引脚LFCSP封装。 A 36球
晶圆级CSP封装( WLCSP )也是可用的。
ADuC7023
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
修订历史................................................ ............................... 3
功能框图............................................... ............... 4
规格................................................. .................................... 5
时序规格................................................ .................. 8
绝对最大额定值............................................... ........... 13
ESD注意事项................................................ ................................ 13
引脚配置和功能说明......................... 14
典型性能特征........................................... 18
术语................................................. ................................... 19
ADC规格................................................ .................... 19
DAC规格................................................ ..................... 19
ARM7TDMI内核的概述............................................. 20
拇指模式( T) ............................................. ........................... 20
长乘(M ) ............................................. ......................... 20
嵌入式ICE (我) .............................................. ......................... 20
例外情况................................................. .................................. 20
ARM寄存器................................................ ............................ 20
中断延迟................................................ ........................ 21
存储器结构................................................ ................... 22
内存访问................................................ ........................... 22
Flash / EE存储器.............................................. ......................... 22
SRAM ................................................. .......................................... 22
内存映像寄存器............................................... ........ 22
ADC电路概述............................................... ................... 29
传递函数................................................ ....................... 29
典型的操作................................................ ....................... 30
MMR接口................................................ ............................ 30
转换器操作................................................ .................. 33
驾驶模拟输入.............................................. .......... 34
校准................................................. .................................. 34
温度传感器................................................ ................... 34
带隙基准............................................... .................... 36
非易失性Flash / EE存储器............................................. ........ 37
编程................................................. ............................. 37
安全................................................. ....................................... 38
数据表
闪存/ EE控制接口............................................. .......... 38
从SRAM和Flash / EE ............................ 41执行时间
复位和重新映射............................................... ......................... 41
其他模拟外设............................................... ............... 44
DAC ................................................. ............................................. 44
电源监控............................................... ................ 46
比较................................................. ................................ 46
振荡器和PLL功耗控制........................................ 48
数字外设................................................ .......................... 51
通用输入/输出............................................ .... 51
串行外设接口............................................... .......... 54
I
2
C ..................................................................................................... 59
配置外部引脚我
2
C功能的................... 59
串行时钟发生器............................................... ............. 59
I
2
C总线地址............................................... ........................ 59
I
2
I2C寄存器................................................ ................................ 60
可编程逻辑阵列( PLA) ........................................... 67
脉宽调制器.............................................. ................... 71
脉宽调制器的一般概述........................... 71
处理器参考外设............................................... .... 76
中断系统................................................ ......................... 76
IRQ ................................................. .............................................. 76
快速中断请求( FIQ ) ............................................ ........ 77
向量中断控制器( VIC ) ....................................... 78
定时器................................................. ......................................... 83
硬件设计注意事项............................................... .... 88
电源................................................ ............................. 88
接地和电路板布局建议................. 89
时钟振荡器................................................ .......................... 89
上电复位操作............................................. .......... 90
典型的系统配置............................................... ... 91
开发工具................................................ ......................... 92
基于PC的工具.............................................. ............................. 92
在电路我
2
下载................................................ ....... 92
外形尺寸................................................ ....................... 93
订购指南................................................ .......................... 95
英文内容
|页96 2
数据表
修订历史
7月13日 - 修订版。 D钮英文内容
更改订购指南.............................................. ............. 95
7月13日 - 修订版。 C到Rev. D的
新增WLCSP (境) ............................................. ............ 1
更改功能部分.............................................. .............. 1
增加了共享模拟/数字输入到AGND -0.3 V评级
以AV
DD
+ 0.3 V ,尾1和尾注2 ;表8 .................. 13
加入图9 ;按顺序重新编号;新增引脚WLCSP
数字表9 .............................................. ........................... 14
更改引脚P1.7 / PWM3 / SDA1 / PLAI [ 6 ]和引脚
P1.6 / PWM2 / SCL1 / PLAI [5]说明;表9 ..................... 16
更改至ADC电路概述部分,传递函数
部分,图20标题............................................ ......... 29
更改典型的操作部分, ADCCON注册
部分, ADCON [ 13 ]描述表24 .................... 30
更改位[ 4 : 3 ]值10说明;表24 .................. 31
更改转换操作部分和已删除的伪
差模第............................................... ............... 33
图27和图28标题.............................. 34变化
更改表30和下面的文字...................................... 36
切换到JTAG访问部分............................................. ..... 37
更改引用ADC和DAC的第............. 45
更改通用输入/输出部分.................. 51
更改SPIDIV注册科............................................ 56
更改位[ 1 : 0 ]值01说明;表66 .................. 61
更改T0CLRI注册科........................................... 84
图53 ..............................................变化........................ 90
更新的外形尺寸............................................... ......... 93
更改订购指南.............................................. ............. 95
5月12日 - 修订版。 B到C版
改变的SDATA到SDA和SCLK为SCL ,表2 ; SDATA来
SDA和SCLK为SCL ,表3 ;和SDATA到SDA和SCLK
到SCL ,图2 ............................................. .................................... 8
变化图7,图8和表9 .................................. 14
改变的SCLK为SCL ,表17 ........................................... ........ 25
改变的SCLK为SCL ,表18 ........................................... ........ 26
更改位6 ,表24和4比0 ,说明列,
表25 ................................................ ............................................. 30
从表22中REFCON注册section改变参考
表30 ............................................... ......................................... 35
补充说明1表53 ............................................ ................... 49
更改注1 ,表55 ........................................... ................ 50
改变的SPICLK (串行时钟I / O)引脚科SCLK
(串行时钟I / O)引脚科......................................... .............. 53
ADuC7023
改变的SPICLK在串行外设接口SCLK节
而在SCLK (串行时钟I / O)引脚科............................... 53
更改表79 .............................................. .......................... 68
更改计时器科.............................................. .............. 82
增加了小时,分钟,秒和1/128格式和节
表101 ................................................ ........................................... 82
更改T0LD注册科和T1LD注册科..... 83
更改T2LD注册科............................................. .......... 85
更新的外形尺寸............................................... ......... 92
更改订购指南.............................................. ............. 93
7月10日 - 修订版。 A到版本B
表更改温度传感器参数1 ................ 6
更改为表10和变化表11 ............................... 23
改变表12和表13 ........................................... ...... 24
改变表16和表17 ........................................... ...... 25
更改表18 .............................................. .......................... 26
更改为表21和变化表22 ............................... 27
更改表24 .............................................. .......................... 29
更改ADCGN注册和ADCOF注册节。 32
更改温度传感器部分..................................... 34
更改表29 .............................................. .......................... 35
改变重映射寄存器和RSTCLR注册第41 ...
更改为RSTKEY1注册和RSTKEY2注册
部分................................................. ............................................ 42
更改振荡器和PLL -功率控制部分.......... 48
更改通用输入/输出部分.................. 51
更改串行外设接口部分........................... 53
更改表75 .............................................. .......................... 67
更改表83和脉宽调制器一般
概述部分................................................ ............................ 70
更改表84 .............................................. .......................... 71
更改为表85 .............................................. ............................ 72
切换到FIQSTAN注册科......................................... 81
更改为T2CLRI注册科............................................. 85
6月10日 - 修订版。 0到版本A
表更改温度传感器参数1 ................ 6
更改表24 .............................................. .......................... 29
更改温度传感器部分..................................... 34
更改DACBKEY0注册科和表43 ........ 47
更改订购指南.............................................. ............. 93
1月10日 - 修订版0 :初始版
修订版E |第96 3
ADuC7023
功能框图
ADC0
1MSPS
12位ADC
12-BIT
DAC
MUX
ADC12
温度
传感器
ADC2/CMP0
ADC3/CMP1
CMP
OUT
V
REF
数据表
DAC0
ADuC7023
40引脚LFCSP封装
12-BIT
DAC
DAC1
12-BIT
DAC
DAC2
带隙
REF
向量
打断
调节器
12-BIT
DAC
DAC3
XCLKI
XCLKO
OSC
和PLL
解放军
基于ARM7TDMI微控制器与
附加外设
2K × 32的SRAM
31K × 16的FLASH / EEPROM
GPIO
PWM
PSM
RST
POR
图1 。
英文内容
|第96 4
08675-001
3常规 -
用定时器
SPI , 2 ×I
2
C
JTAG
数据表
特定网络阳离子
ADuC7023
AV
DD
= IOV
DD
= 2.7 V至3.6 V ,V
REF
= 2.5 V内部基准电压,女
CORE
= 41.78兆赫,T
A
= -40° C到+ 125 ℃,除非另有说明。
表1中。
参数
ADC通道规格
ADC电时间
DC精度
1, 2
决议
积分非线性
微分非线性
3, 4
DC代码分发
端点错误
5
偏移误差
偏移误差匹配
增益误差
增益误差匹配
动态性能
信号 - 噪声比( SNR)的
总谐波失真( THD )
峰值谐波或杂散噪声
通道到通道的串扰
模拟量输入
输入电压范围
差模
单端模式
漏电流
输入电容
片上电压参考
输出电压
准确性
参考温度系数
电源抑制比
输出阻抗
内部V
REF
上电时间
外部基准输入
输入电压范围
DAC通道规格
DC精度
7
决议
相对精度
微分非线性
偏移误差
增益误差
8
增益误差不匹配
DC精度
9
决议
相对精度
微分非线性
偏移误差
增益误差
10
增益误差不匹配
模拟输出
输出电压范围1
输出电压范围2
输出阻抗
典型值
5
12
±0.6
±1.0
±0.5
+0.7/0.6
1
±1
±1
±2
±1
69
78
75
80
±1.5
+1/0.9
最大
单位
μs
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
dB
dB
dB
dB
f
IN
= 10 kHz正弦波,女
样品
= 1 MSPS
包括失真和噪声分量
测试条件/评论
八采集时钟和f
ADC
/2
2.5 V内部参考
1.0 V外部基准
2.5 V内部参考
1.0 V外部基准
ADC输入是直流电压
±2
测量相邻信道的
±1
20
2.5
V
CM
± V
REF
/2
6
0到V
REF
±6
V
V
A
pF
V
mV
PPM /°C的
dB
ms
V
在ADC采集
从V 0.47 μF
REF
到AGND
T
A
= 25°C
±4
±15
75
51
1
0.625
AV
DD
T
A
= 25°C
R
L
= 5 kΩ的,C
L
= 100 pF的
12
±2
±1
±15
±1
0.1
12
±2.5
±1
±15
±1
0.1
02.5
0至AV
DD
2
英文内容
|第96 5
最低位
最低位
mV
%
%
最低位
最低位
mV
%
%
V
V
保证单调性
2.5 V内部参考
%对DAC0满量程
R
L
= 1千欧,C
L
= 100 pF的
保证单调性
2.5 V内部参考
%对DAC0满量程
V
REF
范围: AGND至AV
DD
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