【±0.5 ° C精度， 16位数字SPI温度传感器ADT7310特点13-位或16位用户可选温度 -】,IC型号ADT7310TRZ-REEL,ADT7310TRZ-REEL PDF资料,ADT7310TRZ-REEL经销商,ic,电子元器件-51电子网

±0.5 ° C精度， 16位

数字SPI温度传感器

ADT7310

特点

13-位或16位用户可选温度 - 数字转换器

温度精度± 0.5°C温度范围为-40 ° C至+ 105°C

用户无需温度校准/校正

省电每秒1个采样（ SPS ）模式

快速上电时的6ms的第一转换

SPI兼容接口

工作温度范围从-55 ° C至+ 150°C

工作电压： 2.7 V至5.5 V

过热的关键指标

可编程过温/欠温中断

低功耗： 700 μW一般在3.3 V

关断模式下功耗： 7μW典型电压为3.3 V

8引脚窄体SOIC封装符合RoHS标准的封装

概述

该ADT7310是一款高精度数字温度传感器

在窄体SOIC封装。它内置一个带隙温度

参考和一个13位的ADC，用来监控和数字化

温度为0.0625 °C分辨率。 ADC的分辨率，

默认情况下，被设定为13位（ 0.0625 ℃）。这是可以改变

为16位（ 0.0078 ℃）通过在配置设置第7位

寄存器（寄存器地址0x01 ）。

该ADT7310是保证供电电压的工作在

2.7 V至5.5 V工作电压为3.3 V ，平均电源电流

典型值为210 μA 。该ADT7310具有关断模式，

来实现器件断电，并提供了关断电流

通常为2 μA 。该ADT7310的额定工作过

-55 ° C至+ 150 °C温度范围。

CT引脚是开漏输出，变为有效时，

的温度超过可编程临界温度

极限。默认的临界温度上限为147 ℃。在INT

引脚也是开漏输出被激活时，

温度超过限值（可编程）。 INT和CT

引脚可在任何比较操作或中断模式。

应用

医疗设备

环境控制系统

电脑温度监控

热保护

工业过程控制

电力系统监控

手持式应用

功能框图

SPI接口

SCLK

DOUT

DIN

ADT7310

国内

参考

国内

振荡器

CRIT

温度

传感器

Σ-Δ

调制器

温度

价值

HYST

高

CON组fi guration

和状态

CRIT

低

INT

高

滤波器

逻辑

低

GND

07789-001

图1 。

第0版

信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而，没有

责任承担ADI公司供其使用，也为专利或其他任何侵权行为

第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更，恕不另行通知。没有

获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。

商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

一个技术的方式， P.O. 9106箱，诺伍德，MA 02062-9106 ， U.S.A.

联系电话： 781.329.4700

www.analog.com

传真： 781.461.3113

ADT7310

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

概述................................................ ......................... 1

功能框图............................................... ............... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

SPI时序规范............................................... ............ 4

绝对最大额定值............................................... ............. 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能说明............................. 6

典型性能特征............................................. 7

工作原理............................................... ......................... 9

电路信息................................................ ...................... 9

转换器的详细................................................ .......................... 9

温度测量................................................ ......... 9

单次转换模式.............................................. ............................ 10

1 SPS模式............................................... ................................... 10

连续读取模式............................................... .............. 12

关闭................................................. .................................... 12

故障队列................................................ ................................. 12

温度数据格式............................................... .......... 13

温度转换公式......................................... 13

寄存器................................................. .......................................... 14

状态寄存器................................................ ............................. 14

配置寄存器................................................ .............. 15

温度值寄存器............................................... ....... 16

ID寄存器................................................ ................................... 16

CRIT

设定点寄存器................................................ ............... 16

HYST

设定点寄存器................................................ ............... 17

高

设定点寄存器................................................ .............. 17

低

设定点寄存器................................................ ............... 17

串行接口................................................ ................................ 18

SPI命令字节............................................... ..................... 18

写数据................................................ ............................... 19

读取数据................................................ ............................... 20

连接至DSP或微处理器................................. 20

串行接口重置............................................... ................... 20

INT和CT输出.............................................. ........................ 21

欠温及过温检测............ 21

应用信息................................................ .............. 23

热响应时间............................................... ............ 23

电源去耦................................................ ..................... 23

温度监测................................................ ........... 23

外形尺寸................................................ ....................... 24

订购指南................................................ .......................... 24

修订历史

4月9日 - 修订版0 ：初始版

第0版|第24 2

ADT7310

特定网络阳离子

= -55 ° C至+ 150°C ; V

= 2.7 V至5.5 V ;除非另有说明。

表1中。

参数

温度传感器和ADC

准确性

民

典型值

最大

±0.5

±0.7

±0.8

±1.0

温度分辨率

13位

16位

温度转换时间

快速温度转换

时间

1 SPS转换时间

温度迟滞

重复性

直流PSRR

数字输出（开漏）

高输出漏电流，我

输出高电流

输出低电压，V

输出高电压，V

输出电容，C

OUT

数字输入

输入电流

输入低电压，V

输入高电压，V

引脚电容

数字输出（ DOUT ）

输出高电压，V

输出低电压，V

输出电容，C

OUT

电源要求

电源电压

电源电流

在3.3 V

在5.5 V

1 SPS电流

在3.3V

在5.5V

关断电流

在3.3 V

在5.5 V

功率耗散正常模式

功耗1 SPS

单位

°C

位

测试条件/评论

= -40 ° C至+ 105 ° C，V

= 2.7 V至3.6 V

= -55 ° C至+ 150 ° C，V

= 2.7 V至3.6 V

= -40 ° C至+ 105 ° C，V

= 4.5 V至5.5 V

= -55 ° C至+ 150 ° C，V

= 2.7 V至5.5 V

符号位的二进制补码的温度值加12位ADC

（开机默认分辨率）

符号位的二进制补码的温度值加15位ADC

（位7 = 1 ，在配置寄存器）

13位分辨率（符号+ 12位）

16位分辨率（符号+ 15位）

连续转换和单次转换模式

仅在上电时先转换

转换时间为1 SPS模式

温度循环为25 ℃至125 ℃，再回到25℃下

= 25°C

CT和INT引脚拉至5.5 V

= 5 .5V

= 2毫安， 5.5 V，I

= 1毫安， 3.3伏

ADC的分辨率

0.0625

0.0078

240

0.02

0.01

0.1

0.4

°C

° C / V

μA

μW

0.7 × V

±1

0.4

0.7 × V

0.3

0.4

2.7

210

230

2.0

4.4

700

150

5.5

250

300

= 0 V到V

来源

= I

SINK

= 200 μA

峰值电流转换时， SPI接口不工作

= 3.3 V ， 1 SPS模式，T

= 25°C

= 5.5 V ， 1 SPS模式，T

= 25°C

在关断模式下电源电流

= 3.3V ，在25℃的正常模式

功率消耗为V

= 3.3 V ，T

= 25°C

精度包括终身漂移。

第0版|第24 3

ADT7310

SPI时序规范

= -55 ° C至+ 150 ° C，V

= 2.7 V至5.5 V ，除非另有说明。所有输入信号均上升时间规定（T

） =下降时间（T

）= 5纳秒

（10％ 90 ％的V

），并定时从1.6 V的电压电平

表2中。

参数

1, 2

在T限制

民

, T

最大

（B版）

100

单位

ns（最小值）

ns（最大值）

ns（最小值）

ns（最大值）

ns（最小值）

ns（最大值）

ns（最小值）

条件/评论

CS下降沿到SCLK有效沿建立时间

SCLK高脉冲宽度

SCLK低电平脉冲宽度

数据有效到SCLK边沿的建立时间

数据有效到SCLK边沿保持时间

SCLK有效沿到数据有效延迟

= 4.5 V至5.5 V

= 2.7 V至3.6 V

CS无效沿后的总线释放时间

CS上升沿到SCLK沿保持时间

CS下降沿到DOUT有效时间

= 4.5 V至5.5 V

= 2.7 V至3.6 V

SCLK无效沿到DOUT高

7 4

在初次发布期间样品测试，以确保合规性。所有输入信号均采用t指定

= t

= 5纳秒（10％ 90 ％的V

），并定时从1.6 V的电压电平

参见图2 。

SCLK有效边沿SCLK下降沿边缘。

这意味着，在时序特性所给出的时间是真正的总线释放部分的时间，并因此，不依赖于外部总线负载

电容。

SCLK

DIN

最高位

最低位

DOUT

最高位

最低位

图2.详细的SPI时序图

SINK

（ 1.6毫安与V

= 5V,

100μA与V

= 3V)

产量

针

1.6V

10pF

ISOURCE

（ 200μA与V

= 5V,

100μA与V

= 3V)

07789-004

图3.负载电路的时序特性

第0版|第24 4

07789-002

ADT7310

绝对最大额定值

表3中。

参数

到GND

DIN输入电压至GND

DOUT对地电压

SCLK输入电压至GND

CS输入电压至GND

CT和INT输出电压GND

ESD额定值（人体模型）

工作温度范围

存储温度范围

最高结温，T

JMAX

8引脚SOIC -N （ R- 8 ）

功耗

热阻抗

，结到环境（静止空气中）

，结至外壳

IR再溢流焊接

峰值温度（ RoHS-

标准套餐）

在峰值温度的时间

升温速率

下降斜率

时间从25° C到峰值温度

最大功率耗散（ W）

等级

-0.3 V至+7 V

0.3 V到V

+ 0.3 V

0.3 V到V

+ 0.3 V

0.3 V到V

+ 0.3 V

0.3 V到V

+ 0.3 V

0.3 V到V

+ 0.3 V

2.0千伏

-55 ° C至+ 150°C

-65 ° C至+ 160°C

150°C

最大

= (T

JMAX

)/θ

121°C/W

56°C/W

220°C

260°C (0°C)

20秒40秒

3 ° C /秒最大

-6 ° C /秒最大

最大8分钟

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

MAX PD = 3.4mW在150℃

温度（℃）

图4. SOIC_N最大功率耗散与温度的关系

ESD警告

值与封装在一个标准的2层PCB使用。这给出了一个

最坏情况下的θ

和

。参见图4的最大功耗曲线图

- 环境温度（T

=环境温度。

结到外壳热阻适用于组件具有一个

优先流的方向，例如，安装在散热部件

下沉。风冷， PCB安装结点到环境更有益

组件。

第0版|第24 5

07789-003

–55

–50

–40

–30

–20

–10

100

110

120

130

140

150