ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369
目录
修订历史................................................ ...... 3
概述................................................ 4
核心架构................................................ 4
内存架构............................................ 5
外部存储器................................................ 5 ..
输入/输出功能........................................... 7
系统设计................................................ ...... 9
开发工具.............................................. 10
附加信息......................................... 11
引脚功能描述........................................ 12
数据模式................................................ ........ 15
引导模式................................................ ........ 15
核心指令速率为CLKIN比模式............. 15
规格................................................. ........ 16
工作条件........................................... 16
电气特性........................................ 16
包装信息............................................ 17
ESD注意事项................................................ ...... 17
最大功率耗散................................. 17
绝对最大额定值................................... 17
时序规格........................................... 17
输出驱动电流.......................................... 46
测试条件................................................ ... 46
电容负载............................................... 46
热特性........................................ 48
256球BGA_ED引脚......................................... 49
208引脚LQFP_EP引脚....................................... 52
封装尺寸................................................ 53
表面贴装设计.......................................... 54
订购指南................................................ ...... 55
修订历史
1月8日 - 修订版。 B到C版
从以前版本的所有优秀的文档勘误表
这个数据表已得到纠正。
此版本取代了MQFP包的LQFP -EP
封装。看
对于208引脚LQFP EPAD热特性
(带裸露焊盘焊接到PCB) ........................... 48
订购指南................................................ ...... 55
版本C |
第3页56 |
2008年1月