针#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
名字
V
IN
GND
REF
帽
GND
D15 (MSB)
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D8
GND
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 ( LSB )
–V
S
的R / C
CS
忙
描述
模拟输入。满量程输入范围
±2.5V.
地面上。
基准输入/输出。为+ 2.5V标称输出内部参考。也可以由外部系统参考驱动。在
这两种情况下,连接到地面一个0.1μF的陶瓷电容并联2.2μF的钽电容。
基准补偿电容。用一个0.1μF的陶瓷电容和一个2.2μF的钽电容的并联组合。
地面上。
数据位15,最高位转换结果( MSB ) 。 Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当
转换正在进行中。
数据位14, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位13, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位12, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位11, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位10, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位9高阻状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位8, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
地面上。
数据位7, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位6, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位5, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位4高阻状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位3, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位2, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位1, Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当转换正在进行中。
数据位转换结果为0的最低有效位(LSB ) 。 Hi-Z状态,当CS为高电平,当R / C为低或当
转换正在进行中。
负电源输入端。名义上-5V 。去耦到模拟地与0.1μF陶瓷和10μF的钽电容。
读/转换输入。与R / C高, CS变为低电平,可使输出数据位转换是否不在进行中。同
R / C低, CS变为低电平将启动一次转换,如果一个不是已在进行中。
片选。随着R / C低, CS变为低电平将启动一次转换,如果一个不是已在进行中。随着R / C高, CS
变低,可使输出数据位转换是否不在进行中。
忙碌的输出。当转换开始下跌,并保持低电平直到转换完成。在CS为低电平,并
的R / C高,输出数据将是有效的时,BUSY上升,使上升沿可以用来锁存数据。 CS或R / C绝
BUSY上升后,会为250ns内高或另一次转换将启动没有时间进行信号采集。
正电源输入。名义上+ 5V 。直接连接到引脚28 。
正电源输入。名义上+ 5V 。直接连接到引脚27去耦至地0.1μF的陶瓷和10μF
钽电容器。
27
28
+V
S
+V
S
表一引脚分配。
引脚配置
顶视图
SOIC
V
IN
GND
REF
帽
GND
D15 (MSB)
D14
D13
D12
1
2
3
4
5
6
7
ADS7815
8
9
28 +V
S
27 +V
S
26 BUSY
25 CS
24的R / C
23 –V
S
22 D0 ( LSB )
21 D1
20 D2
19 D3
18 D4
17 D5
16 D6
15 D7
D11 10
D10 11
D9 12
D8 13
GND 14
ADS7815
4