【数据表特点最大输出电流： 1.2 A输入电压范围： 1.6 V至3.6 V低关断电流： <2 】,IC型号ADP1754ACPZ-1.0-R7,ADP1754ACPZ-1.0-R7 PDF资料,ADP1754ACPZ-1.0-R7经销商,ic,电子元器件-51电子网

数据表

特点

最大输出电流： 1.2 A

输入电压范围： 1.6 V至3.6 V

低关断电流： <2 μA

非常低的压差电压： 105毫伏@ 1.2 A负载

初始精度： ± 1 ％

准确度线，负载和温度：±2％

具有软启动7个固定输出电压选项

0.75 V至2.5 V （ ADP1754 ）

具有软启动可调输出电压选项

0.75 V至3.3 V （ ADP1755 ）

高PSRR

65分贝@ 1 kHz的

65分贝@ 10 kHz的

54分贝@ 100千赫

23 μV RMS为0.75 V输出

稳定的小4.7 μF陶瓷输出电容

优异的负载和线路瞬态响应

电流限制和热过载保护

电源就绪指示

逻辑控制使能

反向电流保护

1.2 A ，低V

，低压降

线性稳压器

ADP1754/ADP1755

典型应用电路

= 1.8V

OUT

= 1.5V

4.7F

VIN

1 VIN

100k

2 VIN

3 VIN

VIN VOUT VOUT

VOUT 12

ADP1754

顶视图

（不按比例）

VOUT 11

VOUT 10

9感

4 EN

GND

10nF

07722-001

图1. ADP1754具有固定输出电压， 1.5伏

= 1.8V

OUT

= 0.5V （1 + R1 / R2）

4.7F

VIN

1 VIN

100k

2 VIN

3 VIN

VIN VOUT VOUT

VOUT 12

ADP1755

顶视图

（不按比例）

VOUT 11

VOUT 10

ADJ 9

应用

服务器计算机

内存组件

电信设备

网络设备

DSP / FPGA /微处理器电源

仪器设备/数据采集系统

4 EN

GND

10nF

图2. ADP1755具有可调节输出电压， 0.75 V至3.3 V

概述

该ADP1754 / ADP1755是低压差（ LDO ）线性CMOS

从1.6 V至3.6 V ，并提供高达监管

1.2 A输出电流。这些低V

OUT

LDO是理想的

纳米FPGA几何调节从2.5 V操作

下降到1.8 VI / O轨，并以核心供电电压下降

0.75五，采用先进的专有架构， ADP1754 /

ADP1755提供高电源抑制比（ PSRR ）和

低噪音，实现出色的线路和负载瞬态响应

只有一小4.7 μF陶瓷输出电容。

该ADP1754是7个固定输出电压选项。

该ADP1755是可调版本，它允许输出

电压是通过一个外部分压器范围从0.75 V至3.3 V 。

该ADP1754 / ADP1755允许外部软启动电容

被连接到程序的启动。数字电源良好

输出使电源系统监控检查的健康

输出电压。

该ADP1754 / ADP1755采用16引脚，采用4 mm× 4毫米

LFCSP封装，使得它们不仅非常紧凑的解决方案，而且还

为应用程序提供出色的散热性能

需要高达1.2的输出电流的小型，薄型

足迹。

牧师F

文档反馈

一个技术的方式， P.O. 9106箱，诺伍德，MA 02062-9106 ， U.S.A.

技术支援

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商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

07722-002

ADP1754/ADP1755

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

典型应用电路............................................... ............. 1

概述................................................ ......................... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

输入和输出电容，推荐规格。4

绝对最大额定值............................................... ............. 5

热数据................................................ ................................ 5

热阻................................................ ...................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能描述........................... 6

典型性能特征............................................. 7

工作原理............................................... ....................... 11

数据表

软启动功能（ ADP1754 / ADP1755 ） ............................. 11

可调输出电压（ ADP1755 ） ................................... 12

启用功能................................................ ............................ 12

电源良好功能.............................................. .................... 12

反向电流保护功能........................................ 13

应用信息................................................ .............. 14

电容选择................................................ .................... 14

欠压锁定................................................ ............... 15

限流和热过载保护................. 15

散热注意事项................................................ ............ 15

PCB布局考虑............................................... ....... 18

外形尺寸................................................ ....................... 19

订购指南................................................ .......................... 19

修订历史

8月13日 - 修订版。 E至版本F

更改订购指南.............................................. ............ 19

6月13日 - 修订版。 D钮英文内容

改变可调输出电压选项与软启动

（ ADP1755 ）从0.75 V至3.0 V至0.75 V至3.3 V

（整个） .............................. ..................................... 1

更新的外形尺寸............................................... ........ 19

12月12日 - 修订版。 C到Rev. D的

150 ° C，表中加入结温3 ........................... 5

9月12日 - 修订版。 B到C版

更改绝对最大额定值，表3 ......................... 5

更改订购指南.............................................. ............ 19

2月10日 - 修订版。 A到版本B

更改表4 .............................................. .............................. 5

更改订购指南.............................................. ............ 19

4月9日 - 修订版。 0到版本A

更改可调输出电压精度（ ADP1755 ）

参数表1 .............................................. ............................... 3

更改表3 .............................................. ............................... 5

10月8日 - 修订版0 ：初始版

修订版F | 20页2

数据表

特定网络阳离子

ADP1754/ADP1755

= (V

OUT

+ 0.4 V）或1.6 V（以较高者为准），我

OUT

= 10毫安，C

= C

OUT

= 4.7 μF ，T

= 25 ℃，除非另有说明。

表1中。

参数

输入电压范围

工作电源电流

符号

GND

测试条件/评论

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 500 μA

OUT

= 100毫安

OUT

= 100毫安，吨

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1.2 A

OUT

= 1.2 A，T

= -40 ° C至+ 125°C

EN = GND ，V

= 1.6 V

EN = GND ，V

= 1.6 V，T

= -40 ° C至+ 85°C

EN = GND ，V

= 3.6 V ，T

= -40 ° C至+ 85°C

OUT

= 10毫安

OUT

= 10 mA至1.2 A

10毫安<我

OUT

< 1.2 A，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 10毫安

OUT

= 10 mA至1.2 A

10毫安<我

OUT

< 1.2 A，T

= -40 ° C至+ 125°C

= (V

OUT

+ 0.4 V）至3.6 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 10 mA至1.2 A，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 100毫安， V

OUT

≥ 1.8 V

OUT

= 100毫安， V

OUT

= 1.8 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1.2 A，V

OUT

≥ 1.8 V

OUT

= 1.2 A，V

OUT

= 1.8 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

= 0 nF的，我

OUT

= 10毫安

= 10nF的，我

OUT

= 10毫安

民

1.6

典型值

400

800

1.1

1.4

100

+1.5

0.505

0.510

+0.3

0.6

105

200

5.2

150

1.0

0.4

5.5

最大

3.6

单位

%/V

%/A

°C

关断电流

GND -SD

输出电压精度

固定输出电压精度

(ADP1754)

可调输出电压精度

(ADP1755)

线路调整

负载调整率

输入输出电压差

OUT

ADJ

OUT

降

1.5

0.495

0.490

0.3

0.5

启动时间

限流门限

热关断

热关断阈值

热关断迟滞

PG输出逻辑电平

PG输出逻辑高电平

PG输出逻辑低

PG输出延迟从EN转型

从低到高

PG输出阈

输出电压下降

输出电压崛起

EN输入

EN输入逻辑高电平

EN输入逻辑低

EN输入漏电流

欠压锁定

输入电压崛起

输入电压下降

迟滞

软启动电流

ADJ输入偏置电流（ ADP1755 ）

SENSE输入偏置电流

启动

极限

SD- HYS

高

低

1.5

升起

1.6 V ≤ V

= 3.6 V，I

< 1 μA

1.6 V ≤ V

= 3.6 V，I

< 2毫安

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V ，C

- 10 nF的

秋天

上升

我泄漏

UVLO

上升

UVLO

秋天

UVLO

HYS

ADJ

I- BIAS

SNS

I- BIAS

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

EN = VIN或GND

= -40 ° C至+ 125°C

= 25°C

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

1.6 V ≤ V

= 3.6 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

修订版F |第20页3

6.5

1.2

0.1

0.4

1.58

1.25

0.6

100

0.9

1.2

150

ADP1754/ADP1755

参数

输出噪声

电源抑制比

符号

OUT

噪音

PSRR

测试条件/评论

10赫兹至100千赫兹，V

OUT

= 0.75 V

10赫兹至100千赫兹，V

OUT

= 2.5 V

= V

OUT

+ 1 V，I

OUT

= 10毫安

1千赫，V

OUT

= 0.75 V

1千赫，V

OUT

= 2.5 V

10千赫，V

OUT

= 0.75 V

10千赫，V

OUT

= 2.5 V

100千赫兹，V

OUT

= 0.75 V

100千赫兹，V

OUT

= 2.5 V

民

典型值

数据表

最大

单位

μV RMS

最小输出负载电流为500 μA 。

当VOUT直接连接到ADJ精度。当VOUT的电压由外部反馈电阻器设置，绝对精度在调整模式依赖于

电阻容差使用。

基于用10 mA和1.2载荷终点计算。参见图6为典型负载调节性能。

电压差被定义为当输入电压被设置为标称输出电压的输入，输出电压差。这仅适用于输出电压

以上1.6 V.

启动时间被定义为EN的上升沿到V之间的时间

OUT

处于95 ％的标称值。

限流阈值被定义为输出电压下降到90％的指定的典型值的电流。例如，电流限制为一个1.0V的

输出电压被定义为当前使输出电压下降为1.0V至90％，或0.9V。

输入和输出电容，推荐规格

表2中。

参数

最小输入和输出电容

电容的ESR

符号

民

ESR

测试条件/评论

= -40 ° C至+ 125°C

民

3.3

0.001

典型值

最大

0.1

单位

最小输入和输出电容应大于3.3 μF的整个范围内的工作条件。全范围的操作条件

应用程序必须在设备的选择来考虑，以确保最小电容要求。 X7R和X5R型电容建议;

Y5V和Z5U电容不推荐使用此LDO使用。

修订版F |第20页4

数据表

绝对最大额定值

表3中。

参数

VIN至GND

VOUT到GND

EN到GND

SS到GND

PG至GND

SENSE / ADJ到GND

存储温度范围

结温范围

结温

焊接条件

等级

0.3 V至4.0 V

-0.3 V至VIN

0.3 V至4.0 V

-0.3 V至VIN

-65 ° C至+ 150°C

-40 ° C至+ 125°C

150°C

JEDEC J- STD- 020

ADP1754/ADP1755

结点至环境热阻（ θ

）的包

基于使用4层板的建模和计算。该

结点至环境热阻高度依赖

上的应用程序和电路板布局。在应用中，高

最大功率耗散存在，密切关注热

电路板设计是必需的。 θ的值

可能会发生变化，这取决于

在PCB材料，布局和环境条件。该

θ的值规定

是基于一个4层， 4 ×3的电路

板。请参考JEDEC JESD51-7有关的详细信息

板施工。欲了解更多信息，请参阅

AN-772

应用笔记，

设计与制造指南的

引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）。

是结到电路板的热特性参数

与℃/单位W的Ψ

包是基于建模和

使用4层板的计算。该JESD51-12文件，

准则报告和使用电子封装的热

资料显示，

说热特性参数

不一样的热阻。 Ψ

测量组件

电源流经多个热路径，而不是通过

单个路径中的热电阻， θ

。因此， Ψ

热

路径包括对流从封装的顶部，以及

从包装中，这些因素使得Ψ辐射

在更加有用

现实世界的应用。最高结温（T

)

从电路板温度计算（T

）和功率

功耗（P

）用下述式：

+ (P

)

请参考JEDEC JESD51-8和JESD51-12文件的更多

关于Ψ的详细信息

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

热数据

绝对最大额定值仅适合单独应用，而不是在

组合。该ADP1754 / ADP1755可如果损坏

结温度超过极限。环境监测

温度不保证那件T

是在规定的

温度限制。在高功耗应用

和耐热性较差，最高环境温度

可能需要降额。在中等功率应用

耗散和PCB热阻较低，最高

环境温度可能超过最大限制，只要

随着结温范围内的技术指标。

结温度（T

）该装置的依赖于

环境温度（T

），该装置的功率耗散

），并在该结点至环境热阻

包（ θ

). T

使用下面的公式计算：

+ (P

)

热阻

和

对于最坏情况的条件下被指定，也就是一个

器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。

表4.热阻

套餐类型

16引脚LFCSP封装，带有裸焊盘（ CP- 16-4 ）

25.5

单位

° C / W

ESD警告

修订版F |第20页5