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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1146页 > ADP1752ACPZ-0.75R7
数据表
特点
最大输出电流: 0.8 A
输入电压范围: 1.6 V至3.6 V
低关断电流: <2 μA
非常低的压差电压: 70 mV的@ 0.8 A负载
初始精度: ± 1 %
准确度线,负载和温度:±2%
具有软启动7个固定输出电压选项
0.75 V至2.5 V ( ADP1752 )
具有软启动可调输出电压选项
0.75 V至3.3 V ( ADP1753 )
高PSRR
65分贝@ 1 kHz的
65分贝@ 10 kHz的
54分贝@ 100千赫
23 μV RMS为0.75 V输出
稳定的小4.7 μF陶瓷输出电容
优异的负载和线路瞬态响应
电流限制和热过载保护
电源就绪指示
逻辑控制使能
反向电流保护
0.8 A ,低V
IN
,低压降
线性稳压器
ADP1752/ADP1753
典型应用电路
V
IN
= 1.8V
V
OUT
= 1.5V
4.7F
4.7F
16
VIN
1 VIN
100k
2 VIN
3 VIN
13
14
15
VIN VOUT VOUT
VOUT 12
ADP1752
顶视图
(不按比例)
VOUT 11
VOUT 10
9感
PG
4 EN
PG
5
GND
6
SS
7
NC
8
10nF
07718-001
图1. ADP1752具有固定输出电压, 1.5伏
V
IN
= 1.8V
V
OUT
= 0.5V (1 + R1 / R2)
4.7F
4.7F
16
VIN
1 VIN
100k
2 VIN
3 VIN
13
14
15
VIN VOUT VOUT
VOUT 12
ADP1753
顶视图
(不按比例)
VOUT 11
VOUT 10
ADJ 9
R1
应用
服务器计算机
内存组件
电信设备
网络设备
DSP / FPGA /微处理器电源
仪器设备/数据采集系统
PG
4 EN
PG
5
GND
6
SS
7
NC
8
10nF
R2
图2. ADP1753具有可调节输出电压, 0.75 V至3.3 V
概述
该ADP1752 / ADP1753是低压差( LDO )线性CMOS
从1.6 V至3.6 V ,并提供高达监管
800毫安输出电流。这些低V
IN
/V
OUT
LDO是理想的
对于经营纳米FPGA几何调节
2.5 V下降到1.8 VI / O轨和核心电压供电
下降到0.75 V.采用先进的专有架构,
他们提供高电源抑制比( PSRR )和低
噪音,实现出色的线路和负载瞬态响应
只有一小4.7 μF陶瓷输出电容。
该ADP1752是7个固定输出电压选项。
该ADP1753是可调版本,它允许输出
电压是通过一个外部分压器范围从0.75 V至3.3 V 。
该ADP1752 / ADP1753允许外部软启动电容
被连接到程序的启动。数字电源良好
输出使电源系统监控检查的健康
输出电压。
该ADP1752 / ADP1753采用16引脚,采用4 mm× 4毫米
LFCSP封装,使得它们不仅非常紧凑的解决方案,而且还
为应用程序提供出色的散热性能
要求,最大输出电流为800 mA,分小,低剖面
足迹。
英文内容
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一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
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第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更,恕不另行通知。没有
获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
07718-002
ADP1752/ADP1753
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
典型应用电路............................................... ............. 1
概述................................................ ......................... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
输入和输出电容,推荐规格。4
绝对最大额定值............................................... ............. 5
热数据................................................ ................................ 5
热阻................................................ ...................... 5
ESD注意事项................................................ .................................. 5
引脚配置和功能描述........................... 6
典型性能特征............................................. 7
工作原理............................................... ....................... 11
数据表
软启动功能( ADP1752 / ADP1753 ) ............................. 11
可调输出电压( ADP1753 ) ................................... 12
启用功能................................................ ............................ 12
电源良好功能.............................................. .................... 12
反向电流保护功能........................................ 13
应用信息................................................ .............. 14
电容选择................................................ .................... 14
欠压锁定................................................ ............... 15
限流和热过载保护................. 15
散热注意事项................................................ ............ 15
PCB布局考虑............................................... ....... 18
外形尺寸................................................ ....................... 19
订购指南................................................ .......................... 19
修订历史
6月13日 - 修订版。 D钮英文内容
改变可调输出电压选项与软启动
( ADP1755 )从0.75 V至3.0 V至0.75 V至3.3 V
(整个) .............................. ..................................... 1
更新的外形尺寸............................................... ........ 19
12月12日 - 修订版。 C到Rev. D的
150 ° C,表中加入结温3 ........................... 5
9月12日 - 修订版。 B到C版
更改表3 .............................................. .............................. 5
更改订购指南.............................................. ............ 19
2月10日 - 修订版。 A到版本B
更改表4 .............................................. .............................. 5
更改订购指南.............................................. ............ 19
4月9日 - 修订版。 0到版本A
更改可调输出电压精度( ADP1753 )
参数表1 .............................................. ............................... 3
更改表3 .............................................. .............................. 5
10月8日 - 修订版0 :初始版
修订版E |第20页2
数据表
特定网络阳离子
ADP1752/ADP1753
V
IN
= (V
OUT
+ 0.4 V)或1.6 V(以较高者为准) ,我
OUT
= 10毫安,C
IN
= C
OUT
= 4.7 μF ,T
A
= 25 ℃,除非另有说明。
表1中。
参数
输入电压范围
工作电源电流
1
符号
V
IN
I
GND
测试条件/评论
T
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 500 μA
I
OUT
= 100毫安
I
OUT
= 100毫安,吨
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 0.8 A
I
OUT
= 0.8 A,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
EN = GND ,V
IN
= 1.6 V
EN = GND ,V
IN
= 1.6 V,T
J
= -40 ° C至+ 85°C
EN = GND ,V
IN
= 3.6 V ,T
J
= -40 ° C至+ 85°C
I
OUT
= 10毫安
I
OUT
= 10 mA至0.8 A
10毫安<我
OUT
< 0.8 A,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 10毫安
I
OUT
= 10 mA至0.8 A
10毫安<我
OUT
< 0.8 A,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
V
IN
= (V
OUT
+ 0.4 V)至3.6 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 10 mA至0.8 A,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 100毫安, V
OUT
≥ 1.8 V
I
OUT
= 100毫安, V
OUT
= 1.8 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
I
OUT
= 0.8 A,V
OUT
≥ 1.8 V
I
OUT
= 0.8 A,V
OUT
= 1.8 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
C
SS
= 0 nF的,我
OUT
= 10毫安
C
SS
= 10nF的,我
OUT
= 10毫安
1.6
典型值
90
400
800
0.9
2
1.2
6
30
100
+1
+1.5
+2
0.505
0.508
0.510
+0.3
0.8
16
70
140
200
5.2
1.4
150
15
1.0
0.4
5.5
最大
3.6
单位
V
A
A
A
mA
mA
A
A
A
%
%
%
V
V
V
%/V
%/A
mV
mV
mV
mV
s
ms
A
°C
°C
V
V
ms
关断电流
I
GND -SD
输出电压精度
固定输出电压精度
(ADP1752)
可调输出电压精度
(ADP1753)
2
线路调整
负载调整率
3
输入输出电压差
4
V
OUT
V
ADJ
V
OUT
/V
IN
V
OUT
/I
OUT
V
1
1.5
2
0.495
0.492
0.490
0.3
0.5
10
启动时间
5
限流门限
6
热关断
热关断阈值
热关断迟滞
PG输出逻辑电平
PG输出逻辑高电平
PG输出逻辑低
PG输出延迟从EN转型
从低到高
PG输出阈
输出电压下降
输出电压崛起
EN输入
EN输入逻辑高电平
EN输入逻辑低
EN输入漏电流
欠压锁定
输入电压崛起
输入电压下降
迟滞
软启动电流
ADJ输入偏置电流( ADP1753 )
SENSE输入偏置电流
t
启动
I
极限
TS
SD
TS
SD- HYS
PG
PG
1
T
J
升起
5
1.6 V ≤ V
IN
= 3.6 V,I
OH
< 1 μA
1.6 V ≤ V
IN
= 3.6 V,I
OL
< 2毫安
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V ,C
SS
- 10 nF的
PG
秋天
PG
上升
V
IH
V
IL
V
我泄漏
UVLO
UVLO
上升
UVLO
秋天
UVLO
HYS
I
SS
ADJ
I- BIAS
SNS
I- BIAS
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
EN = VIN或GND
T
J
= -40 ° C至+ 125°C
T
J
= -40 ° C至+ 125°C
T
J
= 25°C
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
1.6 V ≤ V
IN
= 3.6 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C
1.6 V ≤ V
IN
≤ 3.6 V
修订版E |第20页3
10
6.5
1.2
0.1
0.4
1
1.58
1.25
0.6
100
0.9
10
10
1.2
150
%
%
V
V
A
V
V
mV
A
nA
A
ADP1752/ADP1753
参数
输出噪声
电源抑制比
符号
OUT
噪音
PSRR
测试条件/评论
10赫兹至100千赫兹,V
OUT
= 0.75 V
10赫兹至100千赫兹,V
OUT
= 2.5 V
V
IN
= V
OUT
+ 1 V,I
OUT
= 10毫安
1千赫,V
OUT
= 0.75 V
1千赫,V
OUT
= 2.5 V
10千赫,V
OUT
= 0.75 V
10千赫,V
OUT
= 2.5 V
100千赫兹,V
OUT
= 0.75 V
100千赫兹,V
OUT
= 2.5 V
典型值
23
65
65
56
65
56
54
51
数据表
最大
单位
μV RMS
μV RMS
dB
dB
dB
dB
dB
dB
最小输出负载电流为500 μA 。
当VOUT直接连接到ADJ精度。当VOUT的电压由外部反馈电阻器设置,绝对精度在调整模式依赖于
电阻容差使用。
3
基于用10 mA和0.8甲负载的一端点计算。参见图6为典型负载调节性能。
4
电压差被定义为当输入电压被设置为标称输出电压的输入,输出电压差。这仅适用于输出电压
以上1.6 V.
5
启动时间被定义为EN的上升沿到V之间的时间
OUT
处于95 %的标称值。
6
限流阈值被定义为输出电压下降到90%的指定的典型值的电流。例如,电流限制为一个1.0V的
输出电压被定义为当前使输出电压下降为1.0V至90%,或0.9V。
1
2
输入和输出电容,推荐规格
表2中。
参数
最小输入和输出电容
1
电容的ESR
1
符号
C
R
ESR
测试条件/评论
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
3.3
0.001
典型值
最大
0.1
单位
F
最小输入和输出电容应大于3.3 μF的整个范围内的工作条件。全范围的操作条件
应用程序必须在设备的选择来考虑,以确保最小电容要求。 X7R和X5R型电容建议;
Y5V和Z5U电容不推荐使用此LDO使用。
修订版E |第20页4
数据表
绝对最大额定值
表3中。
参数
VIN至GND
VOUT到GND
EN到GND
SS到GND
PG至GND
SENSE / ADJ到GND
存储温度范围
结温范围
结温
焊接条件
等级
0.3 V至4.0 V
0.3 V到V
IN
0.3 V到V
IN
0.3 V到V
IN
0.3 V至4.0 V
0.3 V到V
IN
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 125°C
150°C
JEDEC J- STD- 020
ADP1752/ADP1753
结点至环境热阻( θ
JA
)的包
基于使用4层板的建模和计算。该
结点至环境热阻高度依赖
应用和电路板布局。在应用中,高
最大功率耗散存在,密切关注热
电路板设计是必需的。 θ的值
JA
可能会发生变化,这取决于
在PCB材料,布局和环境条件。该
θ的值规定
JA
是基于一个4层, 4 ×3的电路
板。请参考JEDEC JESD51-7有关的详细信息
板施工。欲了解更多信息,请参阅AN- 772
应用笔记,
设计与制造指南的
引脚架构芯片级封装( LFCSP )
at
www.analog.com 。
Ψ
JB
是结到电路板的热特性参数
与℃/单位W的Ψ
JB
包是基于建模和
使用4层板的计算。该JESD51-12文件,
准则报告和使用电子封装的热
资料显示,
说热特性参数
不一样的热阻。 Ψ
JB
测量组件
电源流经多个热路径,而不是
通过单个路径中的热电阻, θ
JB
。因此,
Ψ
JB
热通路包括从封装的顶部对流
以及辐射从包装,使Ψ因素
JB
更多
用在现实世界的应用。最高结温
(T
J
)从电路板温度计算(T
B
)和功率
功耗(P
D
)用下述式:
T
J
=
T
B
+ (P
D
×
Ψ
JB
)
请参考JEDEC JESD51-8和JESD51-12文件的更多
关于Ψ的详细信息
JB
.
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热数据
绝对最大额定值仅适合单独应用,而不是在
组合。该ADP1752 / ADP1753可如果损坏
结温度超过极限。环境监测
温度不保证那件T
J
是在规定的
温度限制。在高功耗应用
和耐热性较差,最高环境温度
TURE可能需要降额。在适度的应用
功耗和PCB热阻较低,最高
环境温度可能超过最大限制,只要
结温范围内的技术指标。该
结温(T
J
)该装置的依赖于
环境温度(T
A
) ,该装置的功率耗散
(P
D
) ,并在该结点至环境热阻
包( θ
JA
). T
J
使用下面的公式计算:
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
).
热阻
θ
JA
JB
对于最坏情况的条件下被指定,也就是一个
器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。
表4.热阻
套餐类型
16引脚LFCSP封装,带有裸焊盘( CP- 16-4 )
θ
JA
42
Ψ
JB
25.5
单位
° C / W
ESD警告
修订版E |第20页5
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    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
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