【300毫安，低静态电流，CMOS线性稳压器ADP172特点最大输出电流： 300毫安输入电压范围：】,IC型号ADP172ACBZ-1.0-R7,ADP172ACBZ-1.0-R7 PDF资料,ADP172ACBZ-1.0-R7经销商,ic,电子元器件-51电子网

300毫安，低静态电流，

CMOS线性稳压器

ADP172

特点

最大输出电流： 300毫安

输入电压范围： 1.6 V至3.6 V

低静态电流

GND

= 23 μA 0 mA负载

GND

= 170 μA 300 mA负载

低关断电流： <1 μA

低压差电压： 50 mV的300 mA负载

输出电压精度： ± 1 ％

多达31个可用的固定输出电压选项

从0.8 V至3.0 V

准确度线，负载和温度：±3％

稳定的小1 μF陶瓷输出电容

70dB的PSRR性能在10 kHz和73分贝1千赫

低噪音： 30 μV RMS在V

OUT

= 0.8 V

电流限制和热过载保护

逻辑控制使能

微小的4球，0.5 mm间距WLCSP封装

典型应用电路

= 2.3V

关闭

VIN

VOUT

GND

OUT

= 1.8V

06111-001

图1. ADP172具有固定输出电压， 1.8 V

应用

手机

数码相机和音频设备

便携式和电池供电设备

DSP / FPGA /微处理器电源

交直流 - 直流调节

概述

该ADP172是一款低电压输入，低静态电流，低

，工作于1.6 V至3.6 V差（LDO ）线性稳压器

并提供最大输出电流为300毫安。低50毫伏

压差电压在300 mA负载时提高效率，使

工作在较宽的输入电压范围。低23 μA

在无负载静态电流使得ADP172非常适合

电池供电的便携式设备。

该ADP172能够31固定输出电压选项，范围

从0.8 V至3.0 V的ADP172为稳定操作进行了优化

小1 μF陶瓷输出电容器。理想的供电

数字处理器， ADP172具有良好的瞬态perform-

ANCE ，占用最少的电路板空间。相比

商品型LDO不同， ADP172提供20分贝40分贝

更好的电源抑制比（ PSRR）在100 kHz时，使

ADP172的理想电源的模拟 - 数字转换器

器（ADC）的混合信号处理器的系统，并允许使用

更小的尺寸旁路电容。此外，低输出噪声

而不需要额外的旁路电容器的性能

进一步降低了印刷电路板（ PCB）上的元件数量。

短路保护和热过载保护电路

避免在不利条件下受损。该ADP172提供

在一个微小的4球，0.5 mm间距WLCSP封装的最小尺寸

解决方案以满足各种便携式电源应用。

版本B

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ADP172

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

典型应用电路............................................... ............. 1

概述................................................ ......................... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

输入和输出电容，推荐规格。4

绝对最大额定值............................................... ............. 5

热数据................................................ ................................ 5

热阻................................................ ...................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能说明............................. 6

典型性能特征.............................................. 7

工作原理............................................... ....................... 11

应用信息................................................ .............. 12

电容选择................................................ .................... 12

欠压锁定................................................ ............... 13

启用功能................................................ ............................ 13

电流限制和热过载保护................. 14

散热注意事项................................................ ............ 14

印刷电路板布局考虑....................... 16

外形尺寸................................................ ....................... 17

订购指南................................................ .......................... 17

修订历史

5/10 -REV 。 A到版本B

图1 ..............................................变化............................ 1

4月10日 - 修订版。 0到版本A

更改订购指南.............................................. ............ 17

2月10日 - 修订版0 ：初始版

版本B |第20页2

ADP172

特定网络阳离子

= (V

OUT

+ 0.4 V）或1.6 V（以较高者为准）， EN = V

, I

OUT

= 10毫安，C

= C

OUT

= 1 μF ，T

= 25 ℃，除非另有说明。

表1中。

参数

输入电压范围

工作电源电流

符号

GND

条件

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 0 μA

OUT

= 0 μA ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1毫安

OUT

= 1毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 150毫安

OUT

= 150毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 300毫安

OUT

= 300毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

EN = GND

EN = GND ，V

= 3.6 V ，T

= -40 ° C至+ 85°C

EN = GND ，V

= 3.6 V ，T

= 85 ° C至125°C

OUT

= 10毫安

1毫安<我

OUT

< 300毫安，V

= (V

OUT

+ 0.5 V）至3.6 V

1毫安<我

OUT

< 300毫安，V

= (V

OUT

+ 0.5 V）至3.6 V ，

= -40 ° C至+ 125°C

= (V

OUT

+ 0.5 V）至3.6 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1 mA至300毫安

OUT

= 1 mA至300毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 10 mA时， V

OUT

≥ 1.8 V

OUT

= 10 mA时， V

OUT

= 1.8 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 150毫安， V

OUT

≥ 1.8 V

OUT

= 150毫安， V

OUT

= 1.8 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 300毫安， V

OUT

≥ 1.8 V

OUT

= 300毫安， V

OUT

= 1.8 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1.8 V

民

1.6

典型值

100

130

210

170

260

0.1

+1.5

+0.25

0.001

0.005

100

400

升起

120

450

150

1.2

0.4

0.1

1.5

0.7

800

最大

3.6

单位

μA

%/V

％ / mA的

μs

°C

μA

μV RMS

关断电流

GND -SD

输出电压精度

OUT

0.25

线路调整

负载调整率

输入输出电压差

OUT

降

启动时间

限流门限

热关断

热关断阈值

热关断迟滞

EN输入

逻辑高电压

逻辑低电压

漏电流电压

欠压锁定

输入电压崛起

输入电压下降

迟滞

输出噪声

启动

极限

SD- HYS

我泄漏

UVLO

上升

UVLO

秋天

UVLO

HYS

OUT

噪音

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

1.6 V ≤ V

≤ 3.6 V

EN = VIN或GND

EN = VIN或GND ，T

= -40 ° C至+ 125°C

10赫兹至100千赫兹，V

= 3.6 V, V

OUT

= 3.0 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 3.6 V, V

OUT

= 1.8 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 3.6 V, V

OUT

= 1.2 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 3.6 V, V

OUT

= 0.8 V

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ADP172

参数

电源抑制比

符号

PSRR

条件

1千赫，V

= 3.6 V，I

OUT

= 10 mA时， V

OUT

= 0.8 V

10千赫，V

= 3.6 V，I

OUT

= 10 mA时， V

OUT

= 0.8 V

10千赫，V

= (V

OUT

1 + V），我

OUT

= 10 mA至300毫安

100千赫兹，V

= (V

OUT

1 + V），我

OUT

= 10 mA至300毫安

民

典型值

最大

单位

从在可调电压输出的情况下，外部电阻分压器网络的电流（与ADP172 ）应该被减去测量的接地电流。

基于使用1毫安和300毫安负载的一端点计算。参见图4为典型负载调节性能的负载小于1mA 。

仅用于输出电压应用于以上1.6 V电压差定义为当输入电压被设置为标称的输入 - 输出电压差

输出电压。

启动时间被定义为EN和VOUT的上升沿之间的时间，在90 ％的标称值。

限流阈值被定义为输出电压下降到90％的指定的典型值的电流。例如，电流限制为3.0 V

输出电压被定义为当前使输出电压下降为3.0V至90％，或2.7 V.

输入和输出电容，推荐规格

表2中。

参数

最小输入和输出

电容

电容的ESR

符号

民

ESR

条件

= -40 ° C至+ 125°C

民

0.45

0.001

典型值

最大

单位

μF

最小输入和输出电容应大于0.45 μF的整个范围内的运行条件。全范围的操作条件

应用程序必须在设备的选择来考虑，以确保最小电容要求。 X7R和X5R型电容建议;

Y5V和Z5U电容不推荐在任何LDO使用。

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ADP172

绝对最大额定值

表3中。

参数

VIN至GND

VOUT到GND

EN到GND

存储温度范围

工作结温范围

工作环境温度范围

焊接条件

等级

0.3 V至4.0 V

-0.3 V至VIN

0.3 V至4.0 V

-65 ° C至+ 150°C

-40 ° C至+ 125°C

-40 ° C至+ 85°C

JEDEC J- STD- 020

应用和电路板布局。在应用中，高

最大功率耗散存在，密切关注热

电路板设计是必需的。 θ的值

可能会发生变化，这取决于

在PCB材料，布局和环境条件。该

θ的值规定

是基于一个4层， 4英寸× 3英寸PCB上。

请参考JESD51-7的有关电路板的详细信息

建设。

是结到电路板的热特性参数

与℃/单位W的该Ψ

封装的基于模型

并用计算的4层电路板。该

准则报告

并结合电子封装的热信息： JESD51-12

指出，热特性的参数是不一样的

热电阻。 Ψ

测量元件功率

通过多个热路径，而不是一个单一的路径作为

热阻， θ

。因此， Ψ

热通路中包括

从封装的顶部以及从辐射对流

包因素，使Ψ

在现实世界中更加有用

应用程序。最高结温（T

）被计算

从电路板温度（T

）和功耗（P

)

使用下面的公式

+ (P

)

请参考JESD51-8和JESD51-12更多详细信息

关于Ψ

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

等级只与所述设备的这些功能操作或

上面的任何其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

热数据

绝对最大额定值仅适用于单独，而不是在

组合。该ADP172可能会被损坏，当结

温度超过极限。环境监测

温度不保证那件T

是在规定的

温度限制。在高功耗应用

和耐热性较差，最高环境温度

可能要降级。

在功耗适中，低PCB应用

耐热性，最高环境温度可以

超过最大限制，只要结温

在规定范围内限制。结温（T

）的

该装置是取决于环境温度（T

），则

该装置的功率消耗（P

），以及结点到

封装环境的热阻（ θ

最高结温（T

）从所计算的

环境温度（T

）和功耗（P

）使用

下式：

+ (P

)

结点至环境热阻（ θ

）的包

基于使用4层板的建模和计算。该

结点至环境热阻高度依赖

热阻

和

对于最坏情况的条件下被指定，也就是一个

器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。

表4.热阻

套餐类型

4球，0.5 mm间距WLCSP

260

单位

° C / W

ESD警告

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