【数据表特点5.5 V输入300毫安，低静态目前， CMOS线性稳压器ADP122/ADP123典型应】,IC型号ADP122UJZ-REDYKIT,ADP122UJZ-REDYKIT PDF资料,ADP122UJZ-REDYKIT经销商,ic,电子元器件-51电子网

数据表

特点

5.5 V输入300毫安，低静态

目前， CMOS线性稳压器

ADP122/ADP123

典型应用电路

= 2.3V至5.5V

输入电压范围： 2.3 V至5.5 V

300毫安最大输出电流

固定和可调输出电压版本

非常低的压差电压： 85 mV的300 mA负载

低静态电流： 45 μA在空载

低关断电流： <1 μA

初始精度： ± 1 ％的准确度

截至31提供固定输出电压选项

1.75 V至3.3 V

可调输出电压范围

0.8 V至5.0 V （ ADP123 ）

出色的PSRR性能60分贝100千赫

优异的负载/线路瞬态响应

优化小1.0 μF陶瓷电容

电流限制和热过载保护

逻辑控制使能

紧凑型封装： 5引脚TSOT和6引脚2毫米×2 mm LFCSP封装

OUT

= 1.8V

VIN

VOUT

ADP122

GND

OUT

关闭

图1. ADP122具有固定输出电压（ TSOT版）

= 2.3V至5.5V

OUT

= 0.5V （1 + R1 / R2）

VIN

VOUT

ADP123

GND

OUT

关闭

ADJ

应用

数码相机和音频设备

便携式和电池供电设备

自动抄表（ AMR ）米

GPS和位置管理单元

医疗器械

设备销售点的

图2. ADP123具有可调节输出电压（ TSOT版）

VOUT = 1.8V 1

GND

VOUT

GND

VIN

6 VIN = 2.3V至5.5V

GND

关闭

ADP122

08399-135

顶视图

（不按比例）

NC =无法连接。这个引脚可以悬空

或连接到地面。

概述

该ADP122 / ADP123的低静态电流，低压差

线性稳压器。他们的目的是从输入操作

电压与2.3 V和5.5 V ，并提供高达300 mA的电流

输出电流。低85 mV的电压差在300 mA负载

提高效率，而且能使器件在很宽的输入

电压范围。

低170 μA，在满负载静态电流使得ADP122

非常适合电池供电的便携式设备。

ADP122可提供31个固定输出电压为1.75 V

至3.3 V ADP123的可调版本的设备和

允许输出电压为0.8 V和5.0 V之间被设置

外部分压器。

该ADP122 / ADP123是专为稳定运行而设计

用微小的1 μF陶瓷输入和输出电容器，以满足

高性能，空间受限应用的要求。

图3. ADP122具有固定输出电压（ LFCSP版）

VOUT = 0.5V （1 + R1 / R2） 1

GND

VOUT

ADJ

GND

VIN

6 VIN = 2.3V至5.5V

GND

关闭

ADP123

08399-136

顶视图

（不按比例）

NC =无法连接。这个引脚可以悬空

或连接到地面。

图4. ADP123具有可调节输出电压（ LFCSP版）

该ADP122 / ADP123具有内部软启动，给出了一个

350 μs的恒定启动时间。短路保护和

热过载保护电路可以防止损伤的不良

条件。该ADP122 / ADP123是提供微型， 5引脚

对于最小的TSOT封装和6引脚LFCSP封装

尺寸解决方案，以满足各种便携式应用。

英文内容

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www.analog.com

08399-002

08399-001

ADP122/ADP123

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

概述................................................ ......................... 1

典型应用电路............................................... ............. 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

推荐规格................................................ 4 .....

绝对最大额定值............................................... ............. 5

热数据................................................ ................................ 5

热阻................................................ ...................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能描述........................... 6

典型性能特征............................................. 7

数据表

工作原理............................................... ....................... 11

应用信息................................................ .............. 12

电容选择................................................ .................... 12

欠压锁定................................................ ............... 13

启用功能................................................ ............................ 13

电流限制和热过载保护................. 14

散热注意事项................................................ ............ 14

结温计算对于TSOT封装....... 15

结温计算对于LFCSP封装...... 17

印刷电路板布局考虑........................ 19

外形尺寸................................................ ....................... 20

订购指南................................................ .......................... 21

修订历史

6/12 -REV 。 D钮英文内容

更改表3 .............................................. ............................... 5

4月12日 - 修订版。 C到Rev. D的

更改订购指南.............................................. ............. 21

4月12日 - 修订版。 B到C版

更改工作环境温度范围;

表3 ................................................ ................................................. 5

3/12 -REV 。 A到版本B

加V

OUT

= 2.8 V至图23图片说明...................................... 9

更新的外形尺寸............................................... ........ 20

6月11日 - 修订版。 0到版本A

增加了6引脚LFCSP封装....................................整个

加入图3和图4 （现为按顺序） .......... 1

更改表4 .............................................. ............................... 5

更改引脚配置和功能描述

部分................................................. ................................................ 6

更改散热考虑第............................. 14

加入结温计算LFCSP封装

部分................................................. ............................................. 17

更新的外形尺寸............................................... ....... 20

更改订购指南.............................................. ............ 21

10月9日 - 修订版0 ：初始版

修订版E |页24 2

数据表

特定网络阳离子

ADP122/ADP123

除非另有说明，V

= (V

OUT

+ 0.3 V ）或2.3 V ，以较大者为准; ADJ连接到VOUT ;我

OUT

= 10毫安;

= 1.0

OUT

= 1.0

= 25°C.

表1中。

参数

输入电压范围

工作电源电流

符号

GND

测试条件

OUT

= 0 A

OUT

= 0 μA ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1毫安

OUT

= 1毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 150毫安

OUT

= 150毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 300毫安

OUT

= 300毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

EN = GND

EN = GND ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 10毫安

100 μA <我

OUT

< 300毫安，V

= (V

OUT

+ 0.5 V）至5.5 V ，

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 10毫安

100 μA <我

OUT

< 300毫安，V

= 2.3 V至5.5 V ，

= -40 ° C至+ 125°C

= V

= 2.3 V至5.5 V ，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 1 mA至300毫安

OUT

= 1 mA至300毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

2.3 V ≤ V

≤ 5.5 V ， ADJ连接到VOUT

OUT

= 10 mA时， V

OUT

> 2.3 V

OUT

= 10毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 150毫安， V

OUT

> 2.3 V

OUT

= 150毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 300毫安， V

OUT

> 2.3V

OUT

= 300毫安，T

= -40 ° C至+ 125°C

OUT

= 3.0 V

350

升起

0.495

0.490

0.05

0.0005

0.001

150

350

500

150

1.2

0.4

0.1

2.1

1.5

125

650

0.500

民

2.3

典型值

105

120

130

190

170

240

0.1

+1.5

0.505

0.5075

+0.05

最大

5.5

单位

%/V

％ / mA的

°C

关断电流

输出电压精度

固定输出

OUT

可调输出

线路调整

负载调整率

ADJ输入偏置电流

输入输出电压差

OUT

ADJ

I- BIAS

降

启动时间

电流限制阈值

热关断

热关断阈值

热关断迟滞

启动

极限

SD- HYS

我泄漏

UVLO

上升

UVLO

秋天

UVLO

HYS

EN输入

EN输入逻辑高电平

EN输入逻辑低

EN输入漏电流

欠压锁定

输入电压崛起

输入电压下降

迟滞

2.3 V ≤ V

≤ 5.5 V

2.3 V ≤ V

≤ 5.5 V

EN = VIN或GND

EN = VIN或GND ，T

= -40 ° C至+ 125°C

= 25°C

修订版E |第24 3

ADP122/ADP123

参数

输出噪声

符号

OUT

噪音

测试条件

10赫兹至100千赫兹，V

= 5.5 V, V

OUT

= 1.2 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 5.5 V, V

OUT

= 1.8 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 5.5 V, V

OUT

= 2.5 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 5.5 V, V

OUT

= 3.3 V

10赫兹至100千赫兹，V

= 5.5 V, V

OUT

= 4.2 V

10千赫，V

OUT

= 3.3 V

10千赫，V

OUT

= 2.5 V

10千赫，V

OUT

= 1.8 V

100千赫兹，V

OUT

= 3.3 V

100千赫兹，V

OUT

= 2.5 V

100千赫兹，V

OUT

= 1.8 V

民

典型值

数据表

最大

单位

μV RMS

电源抑制比

= V

OUT

+ 0.5 V)

PSRR

从在可调电压输出的情况下，外部电阻分压器网络的电流（与ADP123 ）应该被减去测量的接地电流。

当VOUT直接连接到ADJ精度。当VOUT的电压由外部反馈电阻器设置，绝对精度在调整模式取决于公差

电阻器使用。

基于使用1毫安到300 mA的负载的端点计算。

电压差被定义为当输入电压被设置为标称输出电压的输入 - 输出电压差。这仅适用于输出电压

大于2.3 V.

启动时间被定义为EN的上升沿到VOUT是在90％的标称值之间的时间。

限流阈值被定义为在所述输出电压下降到90％的指定的典型值的电流。例如，电流限制为3.3 V

输出电压被定义为当前使输出电压下降到90％的3.3V ，或2.97 V.

推荐规格

表2中。

参数

最小输入和输出

电容

电容的ESR

符号

帽

民

ESR

测试条件

= -40 ° C至+ 125°C

民

0.70

0.001

典型值

最大

单位

最小输入和输出电容应大于0.70 μF的整个范围内的运行条件。全范围的操作条件

应用程序必须在设备的选择来考虑，以确保最小电容要求。 X7R和X5R型电容建议;

Y5V和Z5U电容不推荐在任何LDO使用。

修订版E |第24 4

数据表

绝对最大额定值

表3中。

参数

VIN至GND

ADJ到GND

EN到GND

VOUT到GND

存储温度范围

工作环境温度范围

工作结温

焊接条件

等级

0.3 V至6.5 V

-0.3 V至VIN

-65 ° C至+ 150°C

-40 ° C至+ 125°C

JEDEC J- STD- 020

ADP122/ADP123

应用和电路板布局。在应用中，高马克西

妈妈功耗存在，密切关注热板

设计是必需的。 θ的值

可能有所不同，这取决于电路板

材料，布局和环境条件。指定

θ的值

是基于一个4层， 4英寸×3英寸的电路板。

请参考JESD51-7的电路板上的详细信息

施工

是结到电路板的热特性参数

并测量° C / W 。该Ψ

包是基于

使用4层板的建模和计算。该

指南

报告和使用封装的热信息： JESD51-12

指出，热特性的参数是不一样的

热电阻。 Ψ

测量元件功率

通过多个热路径，而不是一个单一的路径作为

热阻， θ

。因此， Ψ

热通路中包括

从封装的顶部以及从辐射对流

包因素，使Ψ

在现实世界中更加有用

应用程序。最高结温（T

）被计算

从电路板温度（T

）和功耗（P

)

使用下面的公式

+ (P

× Ψ

)

请参考JESD51-8和JESD51-12更多详细信息

关于Ψ

注意，超出上述绝对最大额定值可能

对器件造成永久性损坏。这是一个压力等级

只;该器件在这些或任何其他功能操作

上述这些条件的操作章节中所示

本规范是不是暗示。暴露在绝对最大

额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性。

热数据

绝对最大额定值仅适合单独应用，而不是在

组合。该ADP122 / ADP123可能会被损坏时，

结温度超过极限。环境监测

温度不保证那件T

将保持在所述

规定的温度范围。在高功率应用

耗散和耐热性差，最大环境

温度可能要降级。

在功耗适中，低PCB应用

耐热性，最高环境温度可以

超过最大限制，只要结温

在规定范围内限制。结温（T

）的

该装置是取决于环境温度（T

），则

该装置的功率消耗（P

），和结点到环境

封装的热阻（ θ

最高结温（T

）从所计算的

环境温度（T

）和功耗（P

）使用

公式

+ (P

)

结点到环境的热阻（ θ

）的包

是基于使用4层板的建模和计算。该

结点到环境的热阻是高度依赖于

热阻

和

对于最坏情况的条件下被指定，也就是一个

器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。

表4.热阻

套餐类型

5引脚TSOT

6引脚2毫米×2 mm LFCSP封装

170

68.9

44.1

单位

° C / W

ESD警告

修订版E |第24 5