【初步的技术数据特点微小3.35毫米× 2.50毫米× 0.88毫米表面贴装封装高信噪比62分贝-38】,IC型号ADMP404ACEZ-RL,ADMP404ACEZ-RL PDF资料,ADMP404ACEZ-RL经销商,ic,电子元器件-51电子网

初步的技术数据

特点

微小3.35毫米× 2.50毫米× 0.88毫米表面贴装封装

高信噪比62分贝

-38的dBV的灵敏度高

从100Hz到15kHz的平坦的频率响应

低电流消耗： <250 μA

单端模拟输出

高PSRR 70分贝

兼容锡/铅和无铅焊接工艺

符合RoHS / WEEE标准

全向麦克风与

底部端口和模拟输出

ADMP404

概述

该ADMP404是一款高质量，低成本，低功耗，模拟

输出，底部移植全向MEMS麦克风。

该ADMP404由一个MEMS麦克风元件，一个

阻抗转换器和一个输出放大器。该ADMP404

灵敏度特性，它的最佳选择两个

近场和远场应用。该ADMP404具有高

SNR和平坦的宽带频率响应，从而产生自然

声音具有高清晰度。低电流消耗

能够延长电池的使用寿命适合便携式应用。内置的

微粒过滤器提供了高可靠性。该ADMP404符合规定

与TIA- 920

电信电话终端

宽带数字传输设备的要求

有线电话

标准。

该ADMP404是一个超小型3.35毫米×可用

2.50毫米× 0.88毫米表面贴装封装。这是回流焊

时不会降低灵敏度兼容。该ADMP404是

不含卤化物。

应用

智能手机和功能手机

数码摄像机

蓝牙耳机

视频电话

电话会议系统

功能框图

ASIC

MEMS

产量

ADMP404

膜

背板

阻抗

变流器

输出放大器器

图1 。

REV 。公屋

信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而，没有

责任承担ADI公司供其使用，也为专利或其他任何侵权行为

第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更，恕不另行通知。没有

获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。

商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

一个技术的方式， P.O. 9106箱，诺伍德，MA 02062-9106 ， U.S.A.

联系电话： 781.329.4700

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传真： 781.461.3113

08616-001

GND

ADMP404

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

概述................................................ ......................... 1

功能框图............................................... ............... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

绝对最大额定值............................................... ............. 4

ESD注意事项................................................ .................................. 4

引脚配置和功能说明............................. 5

典型性能特征............................................. 6

应用信息................................................ ................ 7

初步的技术数据

连接ADMP404到编解码器....................................... 7

连接ADMP404到运算放大器增益级............. 7

PCB焊盘图案布局.............................................. ................... 8

操作说明................................................ ....................... 9

拾取和放置设备.............................................. ............. 9

回流焊................................................ ................................. 9

冲洗电路板................................................ .................................... 9

可靠性指标................................................ ................ 10

外形尺寸................................................ ........................ 11

订购指南................................................ ........................... 11

修订历史

修订公屋|第12页2

初步的技术数据

特定网络阳离子

ADMP404

= 25 ° C，V

= 1.8 V时，除非另有说明。所有的最小值和最大值的保证。典型的规格不

保证。

表1中。

参数

性能

方向性

灵敏度

信噪比

等效输入噪声

频率响应

符号

测试条件/评论

民

典型值

全

100

最大

单位

1千赫，94分贝声压级

SNR

EIN

低频-3 dB点

高频-3 dB点

从内部通带平坦的响应偏差

105分贝SPL

217赫兹， 100 mV的P-P的方波

叠加V

= 1.8 V

PEAK

120

1.5

总谐波失真

电源抑制比

最大声学输入

电源

电源电压

电源电流

输出特性

输出阻抗

输出直流偏置

输出电流限制

极性

THD

PSRR

的dBV

DBA

分贝SPL

千赫

分贝SPL

OUT

3.6

250

200

0.8

同相

参见图4和图6所示。

在膜上产生一个正向（增加）的输出电压的正向（增加）的压力。

修订公屋|第12页3

ADMP404

绝对最大额定值

表2中。

参数

电源电压

声压级（ SPL ）

机械冲击

振动

温度范围

等级

3.6 V

160分贝

10,000

每MIL -STD- 883方法2007 ，

测试条件B

-40 ° C至+ 70°C

初步的技术数据

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

ESD警告

斜升

关键区域

给T

温度

SMAX

SMIN

预热

减速

25 ° C到峰值

时间

图2.推荐焊接参数限制

表3.推荐焊接参数限制

廓特征

平均升温速率（T

给T

)

预热

最低温度（T

SMIN

)

最高温度（T

SMAX

)

时间（t

SMIN

给T

SMAX

), t

升温速率（T

SMAX

给T

)

维持高于液相线（T

)

液化温度（T

)

峰值温度（T

)

在5℃以内的实际峰值温度（T时间

)

下降斜率

时间：25 ° C（ T25 ℃）峰值温度

Sn63/Pb37

3℃/秒最大

100°C

150°C

60秒到120秒

3°C/sec

60秒到150秒

183°C

240°C + 0°C/5°C

10秒至30秒

6C /秒最大

6分钟最大

无铅

3℃/秒最大

150°C

200°C

60秒到120秒

3°C/sec

60秒到150秒

217°C

260°C + 0°C/5°C

20秒40秒

6C /秒最大

8分钟最大

修订公屋|第12页4

08616-002

初步的技术数据

引脚配置和功能描述

GND

ADMP404

产量

ADMP404

08616-003

顶视图

（TERMINAL面朝下）

不按比例

图3.引脚配置

表4.引脚功能描述

PIN号

助记符

产量

GND

描述

模拟输出信号。

地面上。

电源。

修订公屋|第12页5