ADIS16203
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
功能框图............................................... ............... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
时序规格................................................ .................. 5
时序图................................................ .......................... 5
绝对最大额定值............................................... ............. 6
ESD注意事项................................................ .................................. 6
引脚配置和功能说明............................. 7
典型的服务表现特征............................................... 8
工作原理............................................... ....................... 11
输出响应................................................ ........................ 11
温度传感器................................................ ................... 11
基本操作................................................ ............................... 12
串行外设接口(SPI ) ............................................ ... 12
数据输出寄存器访问.............................................. ....... 13
编程和控制............................................... ............. 14
控制寄存器概述............................................... ......... 14
控制寄存器访问............................................... .............. 14
控制寄存器详细............................................... .................. 15
校准................................................. .................................. 15
校准寄存器定义............................................... ..15
报警................................................. ......................................... 15
采样周期控制............................................... ................ 18
过滤控制................................................ ......................... 18
断电控制.............................................. ................... 19
状态反馈................................................ ........................... 20
指挥控制................................................ ................. 20
杂项控制寄存器............................................... 0.21
Peripherals........................................................................................22
辅助ADC功能............................................... ............ 22
辅助DAC功能............................................... ............. 22
通用I / O控制........................................... ........ 23
应用................................................. .................................... 24
硬件注意事项................................................ .......... 24
接地和电路板布局建议................. 24
自检提示.............................................. ................................. 24
带隙基准............................................... .................... 24
上电复位操作............................................. .......... 25
二级大会.............................................. ................ 25
例如焊盘布局............................................... .................... 25
外形尺寸................................................ ........................ 26
订购指南................................................ ........................... 26
修订历史
8月6日 - 修订版0 :初始版
第0版|第28 2