ADG836
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ℃,除非另有说明。 )
表一, ADG836真值表
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至4.6 V
模拟输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至4.6 V
或10毫安,以先到为准
峰值电流,S或D
3.3 V操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 500毫安
2.5 V操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 460毫安
1.8 V操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 420毫安
(脉冲在1毫秒,10%占空比的最大值)
连续电流,S或D
3.3 V工作电压
300毫安
2.5 V工作电压
275毫安
1.8 V操作
250毫安
工作温度范围
汽车(Y版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 125°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .150 ℃,
MSOP封装
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 206 ° C / W
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44 ° C / W
LFCSP封装
JA
热阻抗( 3层板) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61.1 ° C / W
IR回流焊,峰值温度<20秒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.235 ℃,
笔记
1
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致永久性的
损坏设备。这是一个压力只有额定值。该装置的功能操作
在这些或以上的在这个业务部门所列出的条件
特定网络阳离子是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下,
长时间可能会影响器件的可靠性。只有一个绝对最大额定值
可以在任一时刻被应用。
2
过电压在IN ,S或D将通过内部二极管钳位。当前应
限于给出的最大额定值。
逻辑
0
1
开关A
关闭
On
交换机B
On
关闭
订购指南
模型
ADG836YRM
ADG836YRM-REEL
ADG836YRM-REEL7
ADG836YCP
ADG836YCP-REEL
ADG836YCP-REEL7
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
微型小外形封装( MSOP )
微型小外形封装( MSOP )
微型小外形封装( MSOP )
引脚架构芯片级封装( LFCSP )
引脚架构芯片级封装( LFCSP )
引脚架构芯片级封装( LFCSP )
封装选项
RM-10
RM-10
RM-10
CP-12
CP-12
CP-12
品牌*
S9A
S9A
S9A
S9A
S9A
S9A
*品牌
在此包被限制为三个字符由于空间的限制。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000V容易堆积
对人体和测试设备,可排出而不被发现。虽然ADG836
具有专用ESD保护电路,永久性的损害可能受到高设备发生
能量静电放电。因此,适当的ESD防范措施建议,以避免性能
下降或功能丧失。
第0版
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