ADG619/ADG620
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
销刀豆网络gurations
8引脚SOT- 23
(RT-8)
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至6.5 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +0.3 V至-6.5 V
模拟输入
2
. . . . . . . . . . . . . . . . V
SS
0.3 V到V
DD
+0.3 V
数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+0.3 V或
30毫安,以先到为准
峰值电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安
(脉冲在1毫秒, 10 %占空比最大)
连续电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50毫安
工作温度范围
工业(B版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
微型SOIC封装
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 206 ° C / W
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44 ° C / W
SOT- 23封装
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 229.6 ° C / W
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91.99 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
IR回流焊峰值温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
笔记
1
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过压IN ,S或D由内部二极管钳位。当前应
限于给出的最大额定值。
D
1
S1
2
GND
3
8
S2
V
SS
ADG619/
ADG620
7
顶视图
6
IN
(不按比例)
5
NC
V
DD 4
NC =无连接
8引脚微型SOIC
(RM-8)
D
1
S1
GND
2
3
8
S2
V
SS
6
IN
顶视图
(不按比例)
5
NC
V
DD 4
ADG619/
ADG620
7
NC =无连接
订购指南
模型
ADG619BRM
ADG619BRT
ADG620BRM
ADG620BRT
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
BRANDING
信息
*
SVB
SVB
SWB
SWB
包装说明
微SOIC ( microSmall外形集成电路)
SOT- 23 (塑料表面贴装)
微SOIC ( microSmall外形集成电路)
SOT- 23 (塑料表面贴装)
封装选项
RM-8
RT-8
RM-8
RT-8
*品牌
在SOT -23和Micro - SOIC封装限制为三个字符,由于空间的限制。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。虽然
该ADG619 / ADG620具有专用ESD保护电路,可能永久的损坏
发生在经受高能量静电放电设备。因此,适当的ESD防范措施
建议,以避免性能下降或功能丧失。
警告!
ESD敏感器件
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第0版