ADG608/ADG609
绝对最大额定值
1
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明)
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +13 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至6.5 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +0.3 V至-6.5 V
模拟,数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 2 V
或20mA ,以先到者为准
连续电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20毫安
峰值电流,S或D
(脉冲在1毫秒, 10 %占空比最大) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40毫安
工作温度范围
工业(B版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
扩展(T版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 55 ° C至+ 125°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
塑料DIP封装
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 117 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77 ° C / W
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
TSSOP封装
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 158 ° C / W
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
ESD额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 >5000 V
笔记
1
条件超过上述“绝对最大额定值”,可能会导致
永久损坏设备。这是一个额定值只和功能
该设备在这些或以上的任何其他条件,在上市运作
本规范的业务部门是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
只有一个绝对最大额定值可在任一时间施加。
2
过压A,S , D或EN将由内部二极管钳位。电流应
限于给出的最大额定值。
表一, ADG608真值表
A2
A1
A0
EN
ON开关
表II中。 ADG609真值表
A1
X
0
0
1
1
A0
X
0
1
0
1
EN
0
1
1
1
1
ON开关对
无
1
2
3
4
X
0
0
0
0
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
1
1
1
1
1
1
1
无
1
2
3
4
5
6
7
8
X =无关
X =无关
销刀豆网络gurations
DIP / SOIC / TSSOP
A0
EN
V
SS
S1
S2
S3
S4
D
1
2
3
4
5
6
7
8
16 A1
15 A2
14 GND
13 V
DD
顶视图
(不按比例) 12 S5
11 S6
10 S7
9 S8
DIP / SOIC / TSSOP
A0
EN
V
SS
S1A
S2A
S3A
S4A
DA
1
2
3
4
5
6
7
8
16 A1
15 GND
14 V
DD
13 S1B
顶视图
(不按比例) 12 S2B
11 S3B
10 S4B
9分贝
ADG608
ADG609
REV 。一
–5–