ADG428/ADG429
绝对最大额定值
1
(T
A
= + 25°C ,除非另有说明。 )
ADG428引脚配置
DIP / SOIC
A0
WR
1
A0
2
EN
3
V
SS 4
S1
5
18
RS
17
A1
16
A2
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+44 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至+25 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +0.3 V至-25 V
模拟,数字输入
2
. . . . . . . . . . V
SS
- 2 V到V
DD
+ 2V或
30毫安,以先到为准
连续电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 30毫安
峰值电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安
(脉冲在1毫秒, 10 %占空比最大)
工作温度范围
工业(B版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
扩展(T版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 ° C至+ 125°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
CERDIP封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 900毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
塑料封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 470毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 115 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 600毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77 ° C / W
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
PLCC封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 800毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 90 ° C / W
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
笔记
1
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过压A, EN ,
WR , RS ,
S或D的调用由内部二极管钳位。当前
应限制在给定的最大额定值。
PLCC
WR
NC
RS
20
3
2
1
A1
19
18
A2
17
GND
16
V
DD
15
S5
14
S6
13
EN
4
V
SS 5
S1
6
S2
7
S3
8
销1
识别码
ADG428
15
GND
ADG428
顶视图
(不按比例)
顶视图
14
V
DD
(不按比例)
13
S5
S2
6
S3
7
S4
8
D
9
12
S6
11
S7
10
S8
9
10
11
12
S4
NC
S8
RS
20
NC =无连接
ADG429引脚配置
DIP
A0
WR
1
A0
2
EN
3
V
SS 4
S1A
5
18
RS
17
A1
16
GND
PLCC
WR
NC
A1
19
18
GND
17
V
DD
16
S1B
15
S2B
14
S3B
9
10
11
12
13
3
2
1
EN
4
V
SS 5
S1A
6
S2A
7
S3A
8
销1
识别码
ADG429
15
V
DD
ADG429
顶视图
(不按比例)
顶视图
14
S1B
(不按比例)
13
S2B
S2A
6
S3A
7
S4A
8
DA
9
12
S3B
11
S4B
10
DB
DA
NC
S4A
DB
NC =无连接
订购指南
模型
1
ADG428BN
ADG428BP
ADG428BR
ADG428TQ
ADG429BN
ADG429BP
ADG429TQ
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
封装选项
2
N-18
P-20A
R-18
Q-18
N-18
P-20A
Q-18
笔记
1
对于MIL -STD - 883 , B类加工零件,请联系工厂的可用性。
2
N =塑料DIP ; P =塑料有引线芯片载体( PLCC ) ; Q = CERDIP ;
R =小外形集成电路( SOIC ) 。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。
虽然ADG428 / ADG429具有专用ESD保护电路,永久
损害可发生在遇到高能量静电放电设备。因此,适当的
ESD预防措施建议,以避免性能下降或功能丧失。
警告!
ESD敏感器件
–4–
S4B
S7
D
版本C