AD9979
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
功能框图............................................... ............... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
时序规格................................................ .................. 4
数规格................................................ ................... 5
模拟技术指标................................................ ................... 6
绝对最大额定值............................................... ............. 7
热阻................................................ ...................... 7
ESD注意事项................................................ .................................. 7
引脚配置和功能说明............................. 8
典型性能特征........................................... 10
等效输入/输出电路............................................. ... 11
工作原理............................................... ....................... 12
可编程时序发生.............................................. 13
精确定时
高速计时芯............................. 13
卧式合模和冲裁......................................... 16
完整的现场结合H-模式............................... 23
模式寄存器................................................ ........................... 24
水平时序序列示例.................................... 26
通用输出( GPO ) ........................................... 27
GP查找表( LUT ) .......................................... .............. 30
模拟前端描述和操作...................... 31
应用信息................................................ .............. 35
推荐的上电顺序....................................... 35
待机模式操作............................................... ........... 37
CLI频率变化............................................... ............... 37
电路结构................................................ ................ 38
接地和去耦建议.................... 38
3线串行接口时序............................................ ......... 40
布局内寄存器.............................................. ........ 41
更新新的寄存器值的............................................. 42
完成注册上市............................................... .......... 43
外形尺寸................................................ ....................... 54
订购指南................................................ .......................... 54
修订历史
10月9日 - 修订版。 B到C版
更改时钟速率( CLI )参数,表1 ......................... 3
9月9日 - 修订版。 A到版本B
改变SCK下降沿到SDATA有效保持参数
SCK上升沿到SDATA保持............................................ ...... 4
更改单个HBLK模式第.......................... 18
6月9日 - 修订版。 SP0到版本A
更改表1 .............................................. .............................. 3
更改表2 .............................................. .............................. 4
更改表3 .............................................. .............................. 5
图2 ..............................................变化............................ 6
更改表5和热阻第................... 7
改变图3和表7 ........................................... ........... 8
图22 ..............................................变化........................ 16
新增GP_LINE_MODE名称,表16 ................................. 28
图42 ..............................................变化........................ 31
新增示例寄存器设置上电科.......... 36
更改附加的限制部分................................. 37
更改表22 , 3 V系统兼容性节,并
接地和去耦建议部分.......... 38
更改表33 .............................................. ......................... 51
更改表34 .............................................. ......................... 52
添加裸露焊盘的符号来外形尺寸........ 54
2/07 - SP0版本:最初的版本
版本C |页56 2