AD9508
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
功能框图............................................... ............... 1
概述................................................ ......................... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
电气特性................................................ ............. 3
电源电流和温度条件.............. 3
时钟输入和输出直流规范............................ 4
输出驱动器时序特性...................................... 5
逻辑................................................输入................................... 6
串行端口规格, SPI模式........................................ 6
串行端口规格-I
2
C模式........................................ 7
外部电阻值对于引脚搭接方式................... 8
时钟输出加相位噪声.......................................... 8
时钟输出添加剂时抖动............................................. 9
绝对最大额定值............................................... ...... 10
热特性................................................ ............ 10
ESD注意事项................................................ ................................ 10
引脚配置和功能描述........................... 11
典型性能特征........................................... 13
测试电路................................................ ..................................... 19
输入/输出端接建议...................... 19
术语................................................. ................................... 20
工作原理............................................... ....................... 21
详细框图............................................... ............. 21
数据表
编程模式选择............................................... ... 21
时钟输入................................................ .................................. 21
时钟分频器................................................ ............................ 23
相位延迟控制............................................... ................... 23
复位方式................................................ ................................ 23
掉电模式.............................................. ...................... 23
输出时钟同步............................................... 24 ..
电源................................................ ............................... 24
热增强型封装安装指南............ 24
引脚绑定到程序上电时................................ 25
串行控制端口............................................... .......................... 26
SPI / IC端口选择............................................. ................... 26
SPI串行端口操作.............................................. ............ 26
I
2
串行口操作.............................................. ............ 29
注册地图................................................ ................................... 32
寄存器映射位说明.............................................. ........ 33
串行端口配置(寄存器0x00 ) .............................. 33
芯片版本(寄存器0x0A至寄存器0x0D ) ............... 33
芯片级功能( 。寄存器0x12至寄存器0x14的) ........ 33
OUT0功能(寄存器0x15至寄存器0x1A ) ............... 34
OUT1功能(与寄存器0x1B至寄存器0x20的) ............... 35
OUT2功能(寄存器为0x21至寄存器0X26 ) ................ 36
OUT3功能(寄存器0x27至寄存器0x2C ) ............... 37
包装及订购信息......................................... 38
外形尺寸................................................ ................... 38
订购指南................................................ .......................... 38
修订历史
4月13日 - 修订版。 0到版本A
更改表9 .............................................. .............................. 9
图10 ..............................................变化........................ 14
图15 ..............................................变化........................ 15
图24和图26的变化........................................... .. 16
变化图27,图29图32 ............................. 17
图33 ..............................................变化........................ 18
1月13日 - 修订版0 :初始版
版本A |页40 2