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3内华达州/ √Hz的超低失真，

高速运算放大器

AD8045

特点

超低失真

SFDR

-101 dBc的@ 5 MHz的

-90 dBc的@ 20MHz的

-63 dBc的@ 70兆赫

三阶交调截

43 dBm的@ 10MHz的

低噪音

3内华达州/ √Hz的

3 PA / √Hz的

高速

1 GHz的-3 dB带宽（G = +1）

1350 V / μs压摆率

7.5纳秒的稳定时间，以0.1％的

标准和低失真引脚排列

电源电流： 15毫安

失调电压： 1.0 mV的最大

宽电源电压范围： 3.3 V至12 V

应用

仪器仪表

IF和基带放大器

主动滤池

ADC驱动器

DAC缓冲器

连接图

反馈

+ IN

产量

–V

04814-0-001

图1. 8引脚LFCSP AD8045 （ CP - 8 ）

反馈

+ IN

–V

S 4

产量

04814-0-001

图2. 8引脚SOIC封装AD8045 / EP （ RD - 8 ）

概述

该AD8045是一个单位增益稳定电压反馈放大器

具有超低失真，低噪声，高转换率。有

-90 dBc的无杂散动态范围在20 MHz时，

AD8045的是在各种应用中的理想解决方案，

包括超声， ATE ，有源滤波器和ADC驱动器。

ADI公司专有的下一代XFCB工艺与创新

架构使得这样的高性能放大器。

在AD8045具有低失真引脚排列的LFCSP封装，

这改善了二次谐波失真并简化了

所述电路板的布局。

在AD8045具有1 GHz的带宽， 1350 V / μs压摆率，

稳定到0.1％， 7.5纳秒。具有宽电源电压范围（ 3.3 V

至12V）和低失调电压（200 μV），所述AD8045是一个理想的

候选人需要高动态范围的系统，精密度

锡永，和高速。

在AD8045放大器可在3毫米× 3 mm LFCSP封装

与标准的8引脚SOIC封装。这两种封装都具有

裸露焊盘，提供了低热阻路径

在PCB上。这使得能够更有效的热传递，并增加

可靠性。在AD8045工作在扩展工业

温度范围（-40 ° C至+ 125°C ）。

–20

G = +1

–30 V

= ±5V

OUT

= 2V峰 - 峰值

–40 R

= 1k

= 100

–50

–60

–70

–80

HD3 LFCSP

–90

–100

–110

–120

0.1

04814-0-079

谐波失真（ DBC）

HD2 LFCSP

频率（MHz）

100

图3.谐波失真与频率的各种套餐

REV 。一

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AD8045

规格采用±5 V电源............................................ ......... 3

产品规格与+5 V电源............................................ 4 .........

绝对最大额定值............................................... ............. 5

热阻................................................ ...................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能描述........................... 6

典型性能特征............................................. 7

电路结构................................................ ................... 16

宽带运营................................................ ................. 16

工作原理............................................... ....................... 17

频率响应................................................ ................... 17

直流误差................................................ .................................... 17

输出噪声................................................ ............................... 18

应用................................................. .................................... 19

低失真引脚............................................... ................ 19

高速ADC驱动器.............................................. ............. 19

90 MHz的有源低通滤波器（ LPF ） ..................................... 20

印刷电路板布局.............................................. ......... 22

信号路由................................................ ............................. 22

电源旁路............................................... ............. 22

接地................................................. .................................. 22

裸露焊盘................................................ ........................... 23

驱动容性负载............................................... ........... 23

外形尺寸................................................ ....................... 24

订购指南................................................ .......................... 24

修订历史

9月4日，数据表自REV改变。 0到REV 。一

更改功能............................................... .......................... 1

更改规格............................................... ................ 4

图58 ..............................................变化....................... 15

图63 ..............................................变化....................... 17

更改频率响应第................................... 17

图64 ..............................................变化....................... 17

更改DC错误部分............................................. ........ 17

图65 ..............................................变化....................... 17

图66 ..............................................变化....................... 18

更改输出噪声.............................................节.. 18

更改订购指南.............................................. ........... 24

7月4日 - 修订版0 ：初始版

版本A |页24 2

AD8045

采用± 5 V电源规格

= 25 ° C，G = 1 ，R

= 100 , R

= 1 kΩ接地，除非另有说明。裸露焊盘必须浮动或连接到-V

表1中。

参数

动态性能

-3 dB带宽

条件

G = 1 ，V

OUT

= 0.2 V P-P

G = 1 ，V

OUT

= 2 V P-P

G = 2 ，V

OUT

= 0.2 V P-P

G = 2 ，V

OUT

= 2 V P-P ，R

= 150

G = 1 ，V

OUT

= 4 V步骤

G = 2 ，V

OUT

= 2 V步骤

= 5兆赫，V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

= 20MHz时， V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

= 70兆赫，V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

F = 100千赫

NTSC ，G = 2 ，R

= 150

NTSC ，G = 2 ，R

= 150

民

典型值

1000

350

400

1350

7.5

最大

单位

兆赫

V / μs的

300

320

1000

带宽为0.1 dB平坦度

压摆率

建立时间至0.1％

噪音/谐波性能

谐波失真（ DBC） HD2 / HD3

102/101

106/101

98/90

97/90

71/71

60/71

0.01

0.2

3.6/1.0

1.3

±3.8

-3.9到+3.9

-3.6到+3.6

90/170

±5

±6

1.0

6.3

1.3

dBc的

纳伏/赫兹÷

PA / ÷赫兹

度

μV/°C

NA / ℃，

输入电压噪声

输入电流噪声

微分增益误差

差分相位误差

直流性能

输入失调电压

输入失调电压漂移

输入偏置电流

输入偏置电流漂移

输入偏置电流偏置

开环增益

输入特性

输入阻抗

输入电容

输入共模电压范围

共模抑制

输出特性

输出过驱动恢复时间

输出电压摆幅

输出电流

短路电流

容性负载驱动

电源

工作范围

静态电流

正电源抑制

负电源抑制

见图54

OUT

= -3 V至+3 V

共模/差

共模

= ±1 V

= ± 3 V ，G = 2

= 1 k

= 100

拉/灌

30％的过冲， G = 2

-3.8到+3.8

-3.4到+3.5

±1.65

= 5 V至6 V， -V

= 5 V

= +5 V, V

= -5 V至-6 V

版本A |第24 3

AD8045

与+ 5V电源规格

= 25 ° C，G = 1 ，R

= 100 , R

= 1 kΩ到中间电源电压，除非另有说明。裸露焊盘必须浮动或连接到-V

表2中。

参数

动态性能

-3 dB带宽

条件

G = 1 ，V

OUT

= 0.2 V P-P

G = 1 ，V

OUT

= 2 V P-P

G = 2 ，V

OUT

= 0.2 V P-P

G = 2 ，V

OUT

= 2 V P-P ，R

= 150

G = 1 ，V

OUT

= 2 V步骤

G = 2 ，V

OUT

= 2 V步骤

= 5兆赫，V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

= 20MHz时， V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

= 70兆赫，V

OUT

= 2 V P-P

LFCSP

SOIC

F = 100千赫

NTSC ，G = 2 ，R

= 150

NTSC ，G = 2 ，R

= 150

民

典型值

900

200

395

1060

最大

单位

兆赫

V / μs的

160

320

480

带宽为0.1 dB平坦度

压摆率

建立时间至0.1％

噪音/谐波性能

谐波失真（ DBC） HD2 / HD3

89/83

92/83

81/70

83/70

57/46

0.01

0.5

0.2

3/0.9

1.3

1.2 3.8

1.1 4.0

1.2 3.8

70/140

1.4

6.6

1.3

dBc的

纳伏/赫兹÷

PA / ÷赫兹

度

μV/°C

NA / ℃，

输入电压噪声

输入电流噪声

微分增益误差

差分相位误差

直流性能

输入失调电压

输入失调电压漂移

输入偏置电流

输入偏置电流漂移

输入偏置电流偏置

开环增益

输入特性

输入阻抗

输入电容

输入共模电压范围

共模抑制

输出特性

输出过驱动恢复时间

输出电压摆幅

输出电流

短路电流

容性负载驱动

电源

工作范围

静态电流

正电源抑制

负电源抑制

见图54

OUT

= 2 V至3伏

共模/差

共模

= 2 V至3伏

= -0.5 V至+3 V ，G = 2

= 1 k

= 100

拉/灌

30％的过冲， G = 2

2.2 3.7

为2.53.5

3.3

= 5 V至6 V， -V

= 0 V

= +5 V, V

= 0 V至-1 V

版本A |第24 4

AD8045

绝对最大额定值

表3中。

参数

电源电压

功耗

共模输入电压

差分输入电压

裸露焊盘电压

储存温度

工作温度范围

铅温度范围

（焊接10秒）

结温

等级

12.6 V

参见图4

- 0.7 V至+ V

+ 0.7 V

±V

-65 ° C至+ 125°C

-40 ° C至+ 125°C

300°C

150°C

消散在封装的功率（P

）是机更的总和

escent功耗与在模具中的功率

由于AD8045的驱动器的输出。静态功耗是

（V电源引脚之间的电压

）倍的静态

电流（I

静态功耗

+ （总

驱动电源

–

负载功率）

V V

(

)

OUT

输出2

–

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

RMS输出电压应予以考虑。如果

被引用到

，在单电源供电，总驱动功率

OUT

。如果均方根信号电平是不确定的，考虑

最坏的情况下，当

OUT

/ 4为

到中间电源电压。

(

)

(

)

在单电源供电

参考-V

，最坏的情况下

OUT

/2.

气流增强散热，有效地降低了θ

此外，更多金属直接接触封装引线和

金属走线，通孔，接地和裸露焊盘

电源层减少θ

图4示出了最大安全功耗

包装与环境温度的裸露焊盘

SOIC （ 80 ° C / W）和LFCSP （ 93 ° C / W ）封装在一个JEDEC

标准的4层电路板。 θ

值是近似值。

4.0

热阻

被指定为最坏的条件下，即， θ

为特定网络版

器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。

表4.热阻

套餐类型

SOIC

LFCSP

单位

° C / W

最大功率耗散

最大安全功耗为AD8045是有限的

在结温的升高相关（T

）在模具上。在

约150 ℃，这是在玻璃化转变温度，

塑性变化的属性。即使只是暂时超过

这个温度限制可能会改变应力的封装

施加在模具上，从而永久性地转变参数perform-

ANCE的AD8045的。超过的结温度

175℃下进行延长的时间周期可以导致变化

硅器件，有可能导致退化或丧失

功能。

最大功耗（瓦）

3.5

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

LFCSP

0.5

0.0

–40

04814-0-080

SOIC

–20

环境温度（ ℃）

100

120

图4.最大功耗与温度为4层板

ESD警告

ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积

对人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点

专用ESD保护电路，永久性的损害可能在受到高能elec-设备发生

trostatic放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能下降

和功能丧失。

版本A |第24 5