AD7873
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
功能框图............................................... ............... 1
产品亮点................................................ ........................... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
时序规格................................................ .................. 5
绝对最大额定值............................................... ............. 6
热阻................................................ ...................... 6
ESD注意事项................................................ .................................. 6
引脚配置和功能描述........................... 7
术语................................................. ..................................... 8
典型性能特征............................................. 9
数据表
电路信息................................................ ........................ 13
ADC传递函数............................................... .............. 13
典型的连接图............................................... .... 13
模拟输入................................................ ............................... 14
测量................................................. ............................ 16
笔中断请求............................................... ................. 18
控制寄存器................................................ ......................... 19
功率与吞吐量............................................. .......... 20
串行接口................................................ ............................ 21
接地和布局............................................... ................... 23
对于芯片级封装PCB设计指南.................... 23
外形尺寸................................................ ....................... 24
订购指南................................................ .......................... 25
修订历史
2/13 -REV 。 E至版本F
更改概述第...................................... 1
添加EPAD注意图3和表5 ................................... 7
更新的外形尺寸............................................... ........ 24
更改订购指南.............................................. ............ 26
9月6日 - 修订版。 D钮英文内容
变化图13标题............................................. ......... 10
更新的外形尺寸............................................... ........ 24
更改订购指南.............................................. ............ 25
6月4日 - 修订版。 C到Rev. D的
更新格式................................................ ..................通用
更改绝对最大额定值....................................... 6
补充PD0和PD1说明...................................... 21
中国人民银行准则芯片级封装新增......................... 23
补充订购指南.............................................. .......... 25
4月3日 - 修订版。 B到C版
更改格式...............................................通用.......
更新的外形尺寸............................................... ........ 19
1月2日 - 修订版。 A到版本B
另外的16引脚引脚架构芯片级封装..通用
编辑功能............................................... .................................. 1
编辑概述.............................................. ............. 1
此外LFCSP封装引脚配置........................................... 4
编辑以绝对最大额定值............................................. ... 4
除了订购指南.............................................. .............. 4
另外的CP- 16外形尺寸.................................... 19
2月1日,修订版。 0至修订版A
编辑注释的订购指南
修订版F |页28 2