AD7811/AD7812
绝对最大额定值*
V
DD
到DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
数字输入电压至DGND （ CONVST ， SCLK ， RFS ， TFS ，
DIN ， A0 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ，V
DD
+ 0.3 V
数字输出电压DGND （ DOUT ）
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, V
DD
+ 0.3 V
REF
IN
到AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ，V
DD
+ 0.3 V
模拟输入
V
IN1
–V
IN4
（ AD7811 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ，V
DD
+ 0.3 V
V
IN1
–V
IN8
（ AD7812 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ，V
DD
+ 0.3 V
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
塑料DIP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 105 ° C / W
焊接温度（焊接10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 260℃
SOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
TSSOP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 115 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
*讲
超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
订购指南
模型
AD7811YN
AD7811YR
AD7811YRU
AD7812YN
AD7812YR
AD7812YRU
线性
错误
±
1 LSB
±
1 LSB
±
1 LSB
±
1 LSB
±
1 LSB
±
1 LSB
包
说明
16引脚塑料DIP
16引脚小外形集成电路（ SOIC ）
16引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
20引脚塑料DIP
20引脚小外形集成电路（ SOIC ）
20引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
包
选项
N-16
R-16A
RU-16
N-20
R-20A
RU-20
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然
利用AD7811 / AD7812具有专用ESD保护电路，可能会出现永久性损坏
上经受高能量静电放电设备。因此，适当的ESD防范措施
建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
–4–
版本B
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