AD7776/AD7777/AD7778
绝对最大额定值*
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明)
V
CC
到AGND或DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V, + 7V
AGND , RTN到DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ,V
CC
+ 0.3 V
CS , RD , WR ,
CLKIN , DB0 -DB9 ,
BUSY / INT
到DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ,V
CC
+ 0.3 V
模拟输入电压至AGND 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ,V
CC
+ 0.3 V
REFOUT到AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ,V
CC
+ 0.3 V
REFIN至AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V ,V
CC
+ 0.3 V
工作温度范围
所有版本。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
DIP封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 875毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
PQFP封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
875毫瓦
75°C/W
+215°C
+220°C
500毫瓦
95°C/W
+215°C
+220°C
*条件超过上述“绝对最大额定值”,可能会导致
永久损坏设备。这是一个压力只有额定值。功能操作
该设备在这些或以上的任何其他条件,在上市运作的
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。虽然
在AD7776 / AD7777 / AD7778配备了专用ESD保护电路,造成永久性损坏
可能会发生在受到高能静电放电设备。因此,适当的ESD
预防措施建议,以避免性能下降或功能丧失。
销刀豆网络gurations
24引脚SOIC
DB1
NC
NC
DB0
DB1
DB2
DB3
DGND
DB4
DB5
DB6
DB7
1
2
3
4
5
6
24 C
REFIN
23 AGND
22 RTN
21 REFIN
20 A
IN
警告!
ESD敏感器件
44引脚PQFP
C
REFIN
AGND
NC
REFIN
35
DB0
NC
RTN
44
NC
NC
DB2
DB3
DGND
DB4
DB5
DB6
DB7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
43
42
41
40
39
38
37
36
34
33
32
31
30
A
IN
8
A
IN
7
A
IN
6
A
IN
5
A
IN
4
A
IN
3
A
IN
2
A
IN
1
AGND
REFOUT
V
CC
AD7776
19 AGND
顶视图
7 (不按比例) 18 REFOUT
8
9
17 V
CC
16 CLKIN
15 WR
14 CS
13 RD
AD7778
顶视图
(不按比例)
NC
29
28
27
26
25
24
23
22
DB8 10
(MSB)的DB9
11
BUSY / INT 12
28引脚DIP & SOIC
DB0
DB1
NC
DB2
DB3
DGND
DB4
DB5
DB6
1
2
3
4
5
6
7
8
28 C
REFIN
27 AGND
26 RTN
25 REFIN
24 A
IN
4
23 A
IN
3
NC
NC
13
14
15
16
17
18
19
20
21
NC
NC
NC
RD
(MSB)的DB9
BUSY / INT
NC =无连接
订购指南
AD7777
22 A
IN
2
TOP VIEW 21一
IN
1
(不按比例)
20 AGND
9
19 REFOUT
18 V
CC
17 CLKIN
16 WR
15 CS
模型
AD7776AR
2
AD7777AN
AD7777AR
2
AD7778AS
2
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
数
频道
1
4
4
8
CLKIN
DB8
WR
NC
CS
包
选项
1
R-24
N-28
R-28
S-44
DB7 10
DB8 11
(MSB)的DB9 12
BUSY / INT 13
RD 14
NC =无连接
笔记
1
R = SOIC , N =塑料DIP , S = PQFP 。
2
ADI公司保留出货到位的品牌与第j设备的权利
例如中, AD7776JR而不是AD7776AR的A, 。温度范围遗骸
-40 ° C至+ 85°C 。
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第0版