AD7303
绝对最大额定值*
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
基准输入电压至GND 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
数字输入电压至GND 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
V
OUT
A，V
OUT
B至GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
工作温度范围
商业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 105°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
塑料DIP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 800毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 117 ° C / W
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 157 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
MicroSOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 206 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
*条件超过上述“绝对最大额定值”，可能会导致
永久损坏设备。这是一个压力只有额定值。功能操作
该设备在这些或以上的任何其他条件，在上市运作的
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然AD7303具有专用ESD保护电路，可能永久的损坏
发生在受到高能静电放电设备。因此，适当的ESD
预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
销刀豆网络gurations
（ DIP ， SOIC和microSOIC ）
V
OUT
A 1
V
DD
2
8 V
OUT
B
AD7303
7
SYNC
顶视图
6 DIN
GND 3
（不按比例）
5 SCLK
REF 4
引脚功能描述
针
号
1
2
3
4
助记符
V
OUT
A
V
DD
GND
REF
功能
模拟输出电压DAC A的输出放大器摆幅轨到轨的输出。
电源输入。这些器件可从+ 2.7V下工作，以+5.5 V ，应去耦至GND 。
接地参考点在零件上的所有电路。
外部基准输入。这可以被用作用于两个DAC的参考，并且是通过将所述
INT / EXT
在控制位为逻辑1 。在这个基准输入范围为1 V到V
DD
/ 2 。当
内部参考时，此电压会出现为在REF引脚的去耦用途的输出。
当使用内部参考，外部电压不应连接到REF引脚，见图21 。
串行时钟。逻辑输入。数据移入输入移位寄存器的串行时钟的上升沿
输入。数据可以以速率传输高达30MHz 。
串行数据输入。此设备有一个16位的移位寄存器， 8位的数据和8位控制。数据同步
成在时钟输入的上升沿寄存器。
电平触发控制输入（低电平有效） 。这是帧同步信号，用于将输入数据。当
SYNC
变为低电平时，它使输入移位寄存器和数据传送中在以下的上升沿
时钟。的上升沿
SYNC
使相关寄存器进行更新。
DAC B的模拟输出电压输出放大器摆幅轨到轨的输出。
5
6
7
SCLK
DIN
SYNC
8
V
OUT
B
–4–
第0版
QQ：2880707522 复制
