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ACU7503数据表
最新版本: 1.3
ACU7503PRODUCT数据表
申报
电路图和相关的珠海炬力产品的其他信息
有限公司( “操作” )被包括作为示出典型的应用的手段。
因此,足够用于构造不一定给出完整的信息。
虽然该信息已被检查和被认为是准确的,使得操作
任何陈述或保证,对于的准确性或完整性
本出版物的内容不承担不准确承担任何责任。信息
这个文件是专门提供给能够使用操作的产品。信息
本文件中不构成任何报价或销售合同的一部分。操作
假定承担任何责任,包括侵犯任何专利或版权,出售
和使用操作的产品,除表现在行动“销售条款和条件
对。任何操作产品的所有销售都是有条件的,你的条件的协议,
的行动“近日条款过时版本的条件和销售条件的协议
您的订单的日期前日期。
该信息没有传达到所描述的半导体采购
设备在任何专利权,版权,商标权,在贸易权的任何许可证
秘密和/或不知道如何,或操作或他人的任何其他知识产权,
然而计价,无论是明示或暗示的表示,禁止反言或
否则。
信息记录在这里只涉及到本文所述操作的产品
取代,作为本出版物的发布日期,所有以前发布的数据和
与由操作或由任何其他人提供这样的产品规格
看来分发这些信息。操作保留修改的权利
规格和产品说明,恕不另行通知。请联系您的操作
销售代表订购产品之前获取最新的规格。
操作产品可能含有被称为异常或勘误表其设计缺陷或错误
可能会引起产品功能与发布的规格有所差异。异常或
“勘误”与目前的特点异常或勘误表,可根据
请求。设计者不得依赖于任何功能的缺失或特性,或
炬力的产品说明书标明“保留”或“未定义”操作保留这些
对于未来的定义,应不承担任何保证责任的冲突或
从今后对其进行修改所产生的不兼容问题。
珠海炬力的产品不是设计,意,授权或在任何必要的生活中使用
支持或其他应用产品故障可能直接或间接导致个人
版权
炬力集成电路设计有限公司2006年版权所有。
1.3版本
第2页
2007-1-22
ACU7503PRODUCT数据表
人身伤害或严重的财产损失。任何和所有这些用途没有的事先书面批准
行动和进一步的测试和/或修改干事将在充分的风险
客户。
本文档和/或其他行动产品资料的复印件,以及条款
和销售协议的条件,可以访问珠海炬力网站获得
http://www.actions-semi.com/
或从授权行为代表。这个词
“动作” ,动作“ LOGO ,无论是单独使用和/或合并,以及
相“ ACU7503 ” ,是炬力集成电路设计有限公司,公司,名称和商标。
品牌的其他公司和他们的产品可以不时描述性
出现在该产品的数据表均为其各自所有者的商标;没有
隶属关系,授权或认可此类人员声称或暗示的除外
可明确规定其中。
行动声明,并排除任何保证,包括但不
适销性限制任何形式默示担保,适用于某
特定用途,所有权和打击侵权之类的,以及任何和
所有的担保源于交易或行业惯例的任何课程。
在任何情况下采取的行动是可靠的任何直接的,间接的,
特殊的,惩罚性的或后果性损害;或丢失数据,利润,储蓄
或收入任何形式的;无论何种行为的形式,无论是基于对
合同;侵权;过失诉讼或他人的;严格责任;违反
担保责任;或以其他方式;不论是否买方的任何补救措施被裁定为HAVE
其根本目的失败,无论是行动已被告知的
可能性此类损失与否。
额外支持
其他产品和公司信息,请访问动作来获得
网站:
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版权
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1.3版本
第3页
2007-1-22
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目录
Declaration......................................................................................................................2
内容..........................................................................................................................4
1
2
Introduction..............................................................................................................6
引脚说明........................................................................................................7
2.1
2.2
引脚分配.................................................................................................................... 7
针脚定义........................................................................................................................ 8
3
功能说明................................................ ............................................ 11
3.1
功能框图............................................... ................................................. 11
3.2
MCU Core............................................................................................................................. 11
3.2.1
内部RAM ..............................................................................................................12
3.2.2
内部ROM ..............................................................................................................12
3.2.3
外部RAM / ROM访问............................................. ......................................... 12
3.3
DSP核心.............................................................................................................................12
3.4
时钟管理单元( CMU ) ............................................ ............................................ 13
3.4.1
HOSC............................................................................................................................ 13
3.5
电源管理单元( PMU ) ............................................ .......................................... 13
3.5.1
电压Generator......................................................................................................13
3.5.2
电压monitor..........................................................................................................13
3.5.3
外部电源控制器.............................................. .............................. 14
3.6
3.7
DMA控制器................................................................................................................... 14
GPIO和多功能一体机配置.............................................. .............................. 14
3.8
USB 2.0 SIE ......................................................................................................................... 14
3.8.1
产品特点......................................................................................................................15
3.8.2
USB使用Memory....................................................................................................15
3.9
3.10
NAND闪存和控制器SMC ............................................. .......................................... 15
键扫描Interface.............................................................................................................16
版权
炬力集成电路设计有限公司2006年版权所有。
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3.11
3.12
DAC....................................................................................................................................... 16
ADC .................................................................................................................................. 16
4
电动Characteristics......................................................................................17
4.1
4.2
4.3
绝对最大额定值............................................... .............................................. 17
电容........................................................................................................................ 17
DC Characteristics.............................................................................................................. 17
4.4
AC Characteristics.............................................................................................................. 18
4.4.1
AC测试输入波形.............................................. ............................................. 18
4.4.2
AC测试输出测量点............................................. ............................... 18
4.4.3
重置Parameter........................................................................................................19
4.4.4
初始化Parameter............................................................................................19
4.4.5
GPIO接口参数............................................... ......................................... 19
4.4.6
普通ROM参数............................................... .......................................... 20
4.4.7
外部系统总线参数.............................................. ............................... 21
4.4.8
公共汽车Operation.............................................................................................................21
4.4.9
A / D转换器特性............................................. .................................... 22
4.4.10耳机驱动特性表........................................... ..................... 23
4.4.11 LCM驱动程序参数............................................ .................................................. 24
5
焊接条件和包装说明............................................. 25 ..
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
推荐焊接条件(无铅) ........................................... ............. 25
ESD防护措施的半导体............................................. ................... 25
处理未使用的输入引脚为CMOS ........................................... ............................ 26
状态MOS器件的初始化之前............................................ ....................... 26
ACU7503套餐Drawing.............................................................................................26
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假定承担任何责任,包括侵犯任何专利或版权,出售
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对。任何操作产品的所有销售都是有条件的,你的条件的协议,
的行动“近日条款过时版本的条件和销售条件的协议
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否则。
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操作产品可能含有被称为异常或勘误表其设计缺陷或错误
可能会引起产品功能与发布的规格有所差异。异常或
“勘误”与目前的特点异常或勘误表,可根据
请求。设计者不得依赖于任何功能的缺失或特性,或
炬力的产品说明书标明“保留”或“未定义”操作保留这些
对于未来的定义,应不承担任何保证责任的冲突或
从今后对其进行修改所产生的不兼容问题。
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支持或其他应用产品故障可能直接或间接导致个人
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所有的担保源于交易或行业惯例的任何课程。
在任何情况下采取的行动是可靠的任何直接的,间接的,
特殊的,惩罚性的或后果性损害;或丢失数据,利润,储蓄
或收入任何形式的;无论何种行为的形式,无论是基于对
合同;侵权;过失诉讼或他人的;严格责任;违反
担保责任;或以其他方式;不论是否买方的任何补救措施被裁定为HAVE
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Declaration......................................................................................................................2
内容..........................................................................................................................4
1
2
Introduction..............................................................................................................6
引脚说明........................................................................................................7
2.1
2.2
引脚分配.................................................................................................................... 7
针脚定义........................................................................................................................ 8
3
功能说明................................................ ............................................ 11
3.1
功能框图............................................... ................................................. 11
3.2
MCU Core............................................................................................................................. 11
3.2.1
内部RAM ..............................................................................................................12
3.2.2
内部ROM ..............................................................................................................12
3.2.3
外部RAM / ROM访问............................................. ......................................... 12
3.3
DSP核心.............................................................................................................................12
3.4
时钟管理单元( CMU ) ............................................ ............................................ 13
3.4.1
HOSC............................................................................................................................ 13
3.5
电源管理单元( PMU ) ............................................ .......................................... 13
3.5.1
电压Generator......................................................................................................13
3.5.2
电压monitor..........................................................................................................13
3.5.3
外部电源控制器.............................................. .............................. 14
3.6
3.7
DMA控制器................................................................................................................... 14
GPIO和多功能一体机配置.............................................. .............................. 14
3.8
USB 2.0 SIE ......................................................................................................................... 14
3.8.1
产品特点......................................................................................................................15
3.8.2
USB使用Memory....................................................................................................15
3.9
3.10
NAND闪存和控制器SMC ............................................. .......................................... 15
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DAC....................................................................................................................................... 16
ADC .................................................................................................................................. 16
4
电动Characteristics......................................................................................17
4.1
4.2
4.3
绝对最大额定值............................................... .............................................. 17
电容........................................................................................................................ 17
DC Characteristics.............................................................................................................. 17
4.4
AC Characteristics.............................................................................................................. 18
4.4.1
AC测试输入波形.............................................. ............................................. 18
4.4.2
AC测试输出测量点............................................. ............................... 18
4.4.3
重置Parameter........................................................................................................19
4.4.4
初始化Parameter............................................................................................19
4.4.5
GPIO接口参数............................................... ......................................... 19
4.4.6
普通ROM参数............................................... .......................................... 20
4.4.7
外部系统总线参数.............................................. ............................... 21
4.4.8
公共汽车Operation.............................................................................................................21
4.4.9
A / D转换器特性............................................. .................................... 22
4.4.10耳机驱动特性表........................................... ..................... 23
4.4.11 LCM驱动程序参数............................................ .................................................. 24
5
焊接条件和包装说明............................................. 25 ..
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
推荐焊接条件(无铅) ........................................... ............. 25
ESD防护措施的半导体............................................. ................... 25
处理未使用的输入引脚为CMOS ........................................... ............................ 26
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联系人:刘先生
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电话:0755-82574045
联系人:张女士
地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场66楼6608B
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联系人:李
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电话:0755-88917652分机801-83200050
联系人:柯
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