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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1016页 > ACT-D1M32B-100F14I
ACT- F1M32高速32兆
BOOT BLOCK
闪存多芯片模块
特点
www.aeroflex.com/act1.htm
s
s
s
s
s
电路科技
s
在一个4低电压/功率的英特尔1M ×8的FLASH模
MCM封装
s
整体配置1M ×32
s
+ 5V工作电压(标准)或+ 3.3V (咨询工厂)
s
80 , 100和120 ns访问时间( 5V V
CC
)
s
+ 5V或+ 12V编程
s
擦除/编程周期
q
100000商业
q
000名军事和工业
s
部门架构(每个模具)
q
一个16K受保护的引导块(底
BOOT BLOCK
标准,顶部引导块特殊订货)
q
两个8K参数块
q
一个96K主座
q
七128K主块
单块擦除(设置为1的所有位)
硬件数据保护功能
独立的引导块锁定
MIL -PRF- 38534标准提供的MCM
包装 - 密封陶瓷
q
68铅, 0.94" X 0.94" X 0.180"双腔小
大纲鸥翼,艾法斯代码# "F14"
(滴进
68引脚JEDEC .99"SQ CQFJ足迹)
s
内部去耦电容的低噪声
手术
s
商用,工业和军用温度
范围
框图 - CQFP ( F14 )
标准CON组fi guration
CE
1
WP
WE
OE
A
0
A
19
RP
1Mx8
1Mx8
1Mx8
1Mx8
CE
2
CE
3
引脚说明
I / O
0-31
CE
4
A
0–19
WE
CE
1-4
OE
WP
RP
V
CC
数据I / O
地址输入
写入启用
芯片使
OUTPUT ENABLE
写保护
复位/掉电
电源
没有连接
概述
利用英特尔的SmartVoltage
BOOT BLOCK FLASH MEMORY
SmartDie , ACT- F1M32是
高速, 32兆位的CMOS
闪光灯多芯片模块(MCM)
专为全温度
范围内的军事,空间,或高
可靠性的应用。
在ACT- F1M32由
四个高性能的英特尔
X28F800BV 8兆位( 8,388,608
位)内存芯片。每个死
包含单独擦除
块,包括一个硬件
上锁的引导块( 16,384
字节),两个参数块
(每8,192个字节) ,和8个主
的98,304块(1块
字节和7块
131,072字节),它定义了
BOOT
FL灰
家庭
体系结构。
命令寄存器是
写的把我们给一个逻辑
低电平(V
IL
),而CE是低
和OE为高电平(V
IH
)
。阅读是
8
I / O
0-7
8
I / O
8-15
8
I / O
16-23
8
I / O
24-31
GND
NC
框图 - CQFP ( F14 )
可选CON组fi guration
WE
1
CE
1
WE
2
CE
2
WE
3
CE
3
WE
4
CE
4
RP
OE
A
0
A
19
引脚说明
I / O
0-31
A
0–19
WE
1-4
CE
1-4
OE
1Mx8
1Mx8
1Mx8
1Mx8
RP
V
CC
8
I / O
0-7
8
I / O
8-15
8
I / O
16-23
8
I / O
24-31
GND
NC
数据I / O
地址输入
写使能
芯片使
OUTPUT ENABLE
复位/掉电
电源
没有连接
eroflex电路技术 - 先进的多芯片模块 SCD1661B REV A 97年1月16日
概述,续
,
通过芯片来完成使能( CE)和
输出使能( OE )是逻辑上活跃。
的80ns的, 100ns的访问时间和成绩
120ns的最大的是标准。
对ACT - F1M32封装在一个
气密密封的共烧陶瓷68
铅, 0.94" SQ陶瓷鸥翼型CQFP
封装。这使得在一次军事行动
-55 ℃的环境温度范围
+125°C.
在ACT- F1M32提供程序和
擦除功能为5V或12V ,允许
与读取的Vcc为5V或3.3V (未测试) 。
由于许多设计从闪存读取
存储器的时间的很大比例,
使用3.3V可提供读操作
大国的储蓄。请咨询厂家
3.3V测试部分。在应用中
读取性能是至关重要的,更快的访问
时间与5V V获得
CC
部分
详细本文。
对于编程和擦除操作, 5V
Vpp的操作,无需在
系统电压转换器。在12V Vpp的
操作提供了减小的(约60%)
编程和擦除时间,其中12V为
可在系统中。设计
简单起见,然而,连接Vcc和Vpp的
到相同的5V±10%源。
每个块可独立
擦除和编程100000次
商业级温度或10,000次
扩展温度。
引导块位于任
底部(标准)或顶部(特别
秩序,地址映射到)
适应不同的微处理器
协议启动代码的位置。锁定
和引导块的解锁控制
WP和/或RP 。
英特尔的引导块架构提供了一个
对于不同的设计灵活的解决方案
各种应用的需要。该
非对称受阻
内存
地图
允许多个内存的集成
组件集成到一个单一的闪光装置。该
引导块提供了一个安全的启动PROM ;
参数块可以模拟
参数EEPROM存储功能
用适当的软件技术;和
主块提供的代码和数据的存储
访问时间足够快执行
CODE
in
的地方,
减少
内存
要求。
有关的详细信息
在28F800BV内存的操作不行了,
看到英特尔数据表(订单号
290539-002).
SmartDie 是英特尔公司的注册商标
艾法斯电路技术
2
SCD1661B REV A 97年1月16日纽约州Plainview的( 516 ) 694-6700
绝对最大额定值
参数
案例工作温度范围
存储温度范围
在任一引脚相对于GND (除V电压
CC
, V
PP
, A
9
和RP )
(1)
引脚上的电压
9
或者RP相对于GND (除V
CC
, V
PP
, A
9
和RP )
(1,2)
V
PP
编程电压相对于GND在块擦除/和字/字节写
(1,2)
VCC电源电压相对于地
(1)
输出短路电流
(3)
范围
-55到+125
-65到+150
-2.0到+7.0
-2.0至13.5
-2.0至14.0
-2.0到+7.0
100
单位
°C
°C
V
V
V
V
mA
注意事项:
1.最小直流电压为-0.5V输入/输出引脚。在转换过程中,输入可能下冲至-2.0V的时期<为20ns 。输入/输出最大直流电压
引脚为VCC + 0.5V ,这可能会过冲至Vcc + 2.0V的时期<为20ns 。
在2 Vpp的最大直流电压过冲至+ 14.0V的时期<为20ns 。在RP或最大直流电压
9
可能会过冲至V
CC
+ 0.5V的时期<20nS
3.输出短路时间不超过1秒。不超过一个的输出短路,在同一时间。
注意:超出上述"Absolute最高配置Rating"上市可能会造成永久性的损害。这些压力额定值只。操作超出了"Oper-
ATION Conditions"是不建议长期暴露超出了"Operation Conditions"可能影响器件的可靠性。
推荐工作条件
符号
V
CC
参数
5V电源电压( 10 % )
3.3V电源电压( ± 0.3V ) (咨询厂家)
V
IH
V
IL
T
A
输入高电压( 3.3V & 5V V
CC
)
输入低电压( 3.3V & 5V V
CC
)
工作温度(军事)
最低
+4.5
+3.0
+2.0
-0.5
-55
最大
+5.5
+3.6
V
cc
+ 0.5
+0.8
+125
单位
V
V
V
V
°C
电容
( F = 1MHz的,T
A
= 25°C)
符号
C
AD
C
OE
C
CE
C
RP
C
WE
C
WP
C
I
/
O
参数
A0 - A19电容
OE电容
CE电容
RP电容
WE电容
WP电容
I / O0 - I / O31电容
最大
50
50
20
50
60
50
20
单位
pF
pF
pF
pF
pF
pF
pF
电容设计保证,但未经测试。
直流特性 - CMOS兼容
(T
A
= -55 ° C至+ 125°C ,V
CC
= + 4.5V至+ 5.5V ( 5V操作) ,或+ 3.0V至+ 3.6V ( 3.3V操作) ,除另有规定外)
+3.3V V
CC
(1)
参数
输入负载电流
输出漏电流
VCC待机电流
VCC深度掉电电流
VCC读取电流
VCC写入电流
符号
I
IL
I
LO
I
CCS
I
CCD
I
CCR
I
CCW
1
I
CCW
2
VCC擦除电流
I
CCE
1
I
CCE
2
VCC擦除挂起电流
V
PP
待机电流
艾法斯电路技术
+5.0V V
CC
标准
-1
-10
最大
+1
+10
600
32
260
200
180
180
160
48
60
A
A
A
A
mA
mA
mA
mA
mA
mA
A
单位
条件
V
CC
= V
CC
最大,V
IN
= V
CC
或GND
V
CC
= V
CC
最大,V
IN
= V
CC
或GND
V
CC
= V
CC
最大, CE = RP = WP = V
CC
± 0.2V
V
CC
= V
CC
最大,V
IN
= V
CC
或GND , RP = GND ± 0.2V
V
CC
= V
CC
最大, CE = GND , F = 10MHz时( 5V ) ,为5MHz ( 3.3V ) ,
I
OUT
= 0毫安,输入= GND ± 0.2V或V
CC
± 0.2V
V
PP
= V
PPH
1
(在5V ) ,字写在进步( X32 )
V
PP
= V
PPH
2
(在12V ) ,字写在进步( X32 )
V
PP
= V
PPH
1
(在5V ) ,块擦除进展
V
PP
= V
PPH
2
(在12V ) ,块擦除进展
CE = V
IH
,块擦除挂起
V
PP
& LT ; V
PPH
2
3
典型
-1
-10
最大
+1
+10
440
32
120
120
100
120
100
32
60
I
CCES
I
PPS
SCD1661B REV A 97年1月16日纽约州Plainview的( 516 ) 694-6700
直流特性 - CMOS兼容
(T
A
= -55 ° C至+ 125°C ,V
CC
= + 4.5V至+ 5.5V ( 5V操作) ,或+ 3.0V至+ 3.6V ( 3.3V操作) ,除另有规定外)
+3.3V V
CC
(1)
参数
V
PP
深度掉电电流
V
PP
读电流
V
PP
写入电流
符号
I
PPD
I
PPR
I
PPW
1
I
PPW
2
V
PP
擦除电流
I
PPE
1
I
PPE
2
V
PP
擦除挂起电流
RP引导块解锁电流
输出低电压
输出高电压
I
PPES
I
RP
V
OL
V
OH
1
V
OH
2
V
PP
锁定电压
V
PP
(编程/擦除操作)
V
PP
(编程/擦除操作)
V
CC
擦/写锁电压
RP解锁电压
V
PPLK
V
PPH
1
V
PPH
2
V
LKO
V
HH
RP = GND ±0.2V
V
PP
& GT ; V
PPH
2
V
PP
= V
PPH
1
(在5V ) ,字写在进步( X32 )
V
PP
= V
PPH
2
(在12V ) ,字写在进步( X32 )
V
PP
= V
PPH
1
(在5V ) ,块擦除进展
V
PP
= V
PPH
2
(在12V ) ,块擦除进展
V
PP
= V
PPH
,
块擦除挂起进展
RP = V
HH
, V
PP
= 12V
V
CC
= V
CC
分钟,我
OL
= 5.8毫安( 5V ) ,2个硕士( 3.3V )
V
CC
= V
CC
分钟,我
OH
= -2.5毫安
V
CC
= V
CC
分钟,我
OH
= -100 A
完整的写保护
V
PP
= 5V时
V
PP
= 12V时
锁定状态
引导块写入/擦除,V
PP
= 12V
0.85 x
V
CC
V
CC
-
0.4V
0.0
4.5
11.4
0
11.4
1.5
5.5
12.6
2.0
12.6
条件
典型
最大
40
800
120
100
120
100
800
2
0.45
+5.0V V
CC
标准
最大
40
800
120
100
100
80
800
2
0.45
0.85 x
V
CC
V
CC
-
0.4V
0.0
4.5
11.4
0
11.4
1.5
5.5
12.6
2.0
12.6
A
A
mA
mA
mA
mA
A
mA
V
V
V
V
V
V
V
V
单位
注意事项:
在V 1.性能
CC
= + 4.5V至+ 5.5V的保证。在V性能
CC
= + 3.3V是典型的(未测试) 。
AC特征 - 写/擦除/编程操作 - 我们控制
(T
A
= -55 ° C至+ 125°C ,V
CC
= + 4.5V至+ 5.5V ( 5V操作) ,或+ 3.0V至+ 3.6V ( 3.3V操作) ,除另有规定外)
符号
参数
JEDEC
标准
t
AVAV
t
PHWL
t
ELWL
t
PHHWH
t
VPWH
t
AVWH
t
DVWH
t
WLWH
t
WHDX
t
WHAX
t
WHEH
t
WHWL
t
WHQV
1
t
WHQV
2
t
WHQV
3
t
WHQV
4
+3.3V V
CC
典型
120nS
最小最大
120
1.5
0
200
200
90
70
90
0
0
0
30
6
0.3
0.3
0.6
0
0
(2)
+ 4.5V至+ 5.5V的V
CC
80nS
最小最大
80
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
100nS
最小最大
100
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
100
100
120nS
最小最大
120
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
100
nS
S
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
S
美国证券交易委员会
美国证券交易委员会
美国证券交易委员会
nS
nS
nS
单位
写周期时间
RP高价回收到我们要低
CE安装到我们要低
引导块解锁安装到我们要高
(1)
V
PP
安装程序我们要高
(1)
地址设置到我们要高
数据建立到我们要高
WE脉冲宽度
数据保持时间从WE高
我们从高地址保持时间
我们从高CE保持时间
WE脉冲宽度高
的字写操作的持续时间
(1)
(x32)
擦除操作(启动)的持续时间
(1)
擦除操作的持续时间(参数)
(1)
擦除操作的持续时间(主)
(1)
V
PP
从有效SRD举行
(1)
RP V
HH
从有效SRD举行
(1)
引导块锁定延迟
(1)
t
QVVL
t
QVPH
t
PHBR
200
注意事项:
1.由设计保证,未经测试。
在V 2.性能
CC
= + 4.5V至+ 5.5V的保证。在V性能
CC
= + 3.3V是典型的(未测试) 。
艾法斯电路技术
4
SCD1661B REV A 97年1月16日纽约州Plainview的( 516 ) 694-6700
AC特征 - 写/擦除/编程操作,CE控制
(T
A
= -55 ° C至+ 125°C ,V
CC
= + 4.5V至+ 5.5V ( 5V操作) ,或+ 3.0V至+ 3.6V ( 3.3V操作) ,除另有规定外)
符号
参数
JEDEC
标准
t
AVAV
+3.3V
V
CC
(2)
典型
120nS
最小最大
120
1.5
0
200
200
90
70
90
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
200
80nS
+ 4.5V至+ 5.5V的V
CC
单位
100nS
最小最大
100
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
100
100
120nS
最小最大
120
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
100
nS
S
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
nS
S
美国证券交易委员会
美国证券交易委员会
美国证券交易委员会
nS
nS
nS
最小最大
80
.45
0
100
100
60
60
60
0
0
0
20
6
0.3
0.3
0.6
0
0
写周期时间
RP高价回收到CE低
我们安装到CE走出低
引导块解锁安装程序CE变为高电平
V
PP
安装程序CE变为高电平
(1)
地址设置到CE变为高电平
数据建立到CE变为高电平
CE脉冲宽度
数据保持时间从CE高
从CE高地址保持时间
我们认为,从时间CE高
CE脉冲宽高
的字写操作的持续时间
(1)
(1)
t
PHEL
t
WLEL
t
PHHEH
t
VPEH
t
AVEH
t
DVEH
t
ELEH
t
EHDX
t
EHAX
t
EHWH
t
EHEL
(x32)
(1)
t
EHQV
1
t
EHQV
2
t
EHQV
3
t
EHQV
4
t
QVVL
t
QVPH
t
PHBR
擦除操作(启动)的持续时间
(1)
擦除操作的持续时间(参数)
擦除操作的持续时间(主)
V
PP
从有效SRD举行
(1)
RP V
HH
从有效SRD举行
(1)
引导块锁定延迟
(1)
(1)
注意事项:
1.采样,而不是100 %测试。
在V 2.性能
CC
= + 4.5V至+ 5.5V的保证。在V性能
CC
= + 3.3V是典型的(未测试) 。
交流特性 - 只读操作
(T
A
= -55 ° C至+ 125°C ,V
CC
= + 4.5V至+ 5.5V ( 5V操作) ,或+ 3.0V至+ 3.6V ( 3.3V操作) ,除另有规定外)
符号
参数
JEDEC
标准
t
AVAV
t
AVQV
t
ELQV
t
PHQV
t
GLQV
t
ELQX
t
EHQZ
t
GLQX
t
GHQZ
t
OH
+3.3V
V
CC
(2)
典型
120nS
最小最大
120
120
120
1.5
65
0
55
0
45
0
0
0
30
0
30
80nS
最小最大
80
80
80
+ 4.5V至+ 5.5V的V
CC
单位
100nS
最小最大
100
100
100
.45
40
0
30
0
30
0
0
0
30
0
30
120nS
最小最大
120
120
120
.45
40
nS
nS
nS
S
nS
nS
nS
nS
nS
nS
读周期时间
地址输出延迟
CE到输出延迟
RP到输出延迟
OE为输出延迟
行政长官在低Z输出
(1)
CE到输出中高Z
(1)
OE在低Z输出
(1)
OE为高Z输出
(1)
从地址,CE输出保持,或OE变化,
以先到为准科幻RST
(1)
.45
40
注意事项:
1.设计保证,但未经测试。
在V 2.性能
CC
= + 4.5V至+ 5.5V的保证。在V性能
CC
= + 3.3V是典型的(未测试) 。
艾法斯电路技术
5
SCD1661B REV A 97年1月16日纽约州Plainview的( 516 ) 694-6700
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