微处理器晶体
低频方面，陶瓷表面贴装
ABC2和ABC25
产品特点：
低频在小尺寸的SMD ，非常适合应用到高密度电路板。
优异的环境和耐热由于陶瓷封装。
扩展温度-40 ° C到+85°C的工业应用。
应用范围：
宽范围的通信设备，测量设备。
商业和工业应用。
标准规格
频带
频带
操作模式
操作模式
工作温度
工作温度
储存温度
储存温度
频率容差
@
25°C
频率容差
@
25°C
频率稳定度以上温度。
频率稳定度以上温度。
等效串联电阻
等效串联电阻
（ ESR）的最大
（ ESR）的最大
兆赫
并联电容C
0
并联电容C
0
负载电容C
L
负载电容C
L
驱动电平
驱动电平
老化
@
25 ℃的第一年
老化
@
25 ℃的第一年
绝缘电阻
绝缘电阻
3.5兆赫 - 30 25兆赫
3.5兆赫 - 兆赫
根本， ATAT
根本的，
-10 ° C至+ 60°C
（见选项）
-10 ° C至+ 60°C
（见选项）
-55 ° C至+ 125 ° C C
-55 ° C至+ 125 °
± 50 ppm的最大值。
（见选项）
± 50 ppm的最大值。
（见选项）
± 50 ppm的最大值。
（见选项）
± 50 ppm的最大值。
（见选项）
200
3.5兆赫< < < F 4.0兆赫
200
forfor 3.5 MHzF < 4.0兆赫
150
4.0兆赫< < < F 6.0兆赫
150
forfor 4.0 MHzF < 6.0兆赫
100 forfor 6.0 MHzF < 10.0兆赫
100
6.0兆赫< < F < 10.0
80
用于10MHz < F < 14.0兆赫
80 14兆赫< F < 30兆赫
_
50
用于10MHz < F < 14.0兆赫
_
50
14兆赫< F < 25兆赫
7 pF的最大值。
7 pF的最大值。
16 P F
（见选项）
16 P F
（见选项）
100 μW最大。
100 μΩ最大。
± 5页第最大值。
±5 M M最大。
500 M
分钟。在100伏直流15V
500
M
分钟。在100伏直流±± 15V
0.098 ± 0.012
ABC25
=
高度
(2.5 ± 0.3)
外形尺寸：英寸（毫米）
请参阅环境和机械规格第68页，第2组上。
标记，请参见第76页。
磁带和卷轴，请参见74-75页（ 1000个/卷） 。
推荐
土地模式
订购选项
ABC2X - 频 - CL - ESR - 温度 - 公差 - 稳定 - 包装
空白或5
XX.XXXX兆赫
负载cap.in pF的
或-S的系列
RXXX （中值
)
-4为± 30 ppm的最大值
-T
（胶带
＆放大器;
卷轴）
- 为Y ± 30 ppm的最大值
- H代表± 35 ppm的最大值
- z为± 100 ppm的最大值
- E表示0 ℃，
- B为-20℃
- C为-30℃
- N为-30℃
- D表示-40°C
至+ 70°C
至+ 70°C
至+ 70°C
至+ 85°C
至+ 85°C *
温控表
为
- D
频率
（兆赫）
F/ F
（ PPM ）
最大
.
±150
±100
± 80
± 60
ABRACON
请参阅表
3.5
4.0
6.0
10.0
-
-
-
-
3.999
5.999
9.999
30.00
ABRACON IS
ISO 9001 / QS 9000
认证
注：左如果标准空白
所有规范和标记如有更改，恕不另行通知
29之旅阿里索维耶荷， CA 92656 USA
(949) 448-7070
F
AX
: (949) 448-8484
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