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AAT8343
20V P沟道功率MOSFET
概述
该AAT8343是一个低门槛的P沟道MOSFET导
场效应管设计的电池,手机和PDA
市场。采用AnalogicTech的超高密度
专有TrenchDMOS 技术,该产品
表明高功率处理和小尺寸。
特点
漏源极电压(最大) : -20V
连续漏电流
1
(最大) :
-4.5A @ 25°C
低导通电阻:
- 的60mΩ @ V
GS
= -4.5V
= 110mΩ @ V
GS
= -2.5V
应用
电池组
电池供电的便携式设备
蜂窝和无绳电话
TSOP -6封装
顶视图
D
6
D
5
S
4
绝对最大额定值
T
A
= 25 ℃,除非另有说明。
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
T
J
T
英镑
1
D
2
D
3
G
描述
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ T
J
= 150°C
1
漏电流脉冲
2
连续源电流(源极 - 漏极二极管)
1
工作结温范围
存储温度范围
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
价值
-20
±12
±4.5
±3.6
±16
-1.3
-55到150
-55到150
单位
V
A
°C
°C
热特性
1
符号
R
θJA
R
θJA2
R
θJF
P
D
描述
结至环境稳态
结至环境t<5秒
结到脚
最大功率耗散
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
典型值
95
51
25
最大
115
62
30
2.0
1.3
单位
° C / W
° C / W
° C / W
W
安装在1" X 1" PCB采用优化的布局1.根据结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
其中,
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;不过,
R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
8343.2005.04.1.0
1
AAT8343
20V P沟道功率MOSFET
电气特性
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
符号说明
DC特性
BV
DSS
漏源击穿
电压
R
DS ( ON)
漏源导通电阻
1
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
-20
典型值
最大
单位
V
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -4.5A
V
GS
= -2.5V ,我
D
= -3.3A
1
I
D(上)
通态漏电流
V
GS
= -4.5V, V
DS
= -5V (脉冲的)
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= -250A
I
GSS
门体漏电流
V
GS
= ±12V, V
DS
= 0V
V
GS
= 0V, V
DS
= -20V
I
DSS
漏源极漏电流
V
GS
= 0V, V
DS
= -16V ,T
J
= 70°C
2
g
fs
正向跨导
1
V
DS
= -5V ,我
D
= -4.5A
2
动态特性
Q
G
总栅极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V
Q
GS
栅极 - 源电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V
Q
GD
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V
t
D(上)
导通延迟
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
R
开启上升时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
D(关闭)
关断延时
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
F
关断下降时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
源极 - 漏极二极管的特性
V
SD
源极 - 漏极转发
V
GS
= 0, I
S
= -4.5A
1
电压
I
S
连续二极管电流
3
49
85
-16
-0.6
60
110
m
A
V
nA
A
S
±100
-1
-5
7
8.5
1.8
2.9
12
32
64
40
-1.3
-1.3
nC
ns
V
A
1.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
2.设计保证。不受生产测试。
安装在1" X 1"与PCB布局优化3.基于结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
其中,
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;不过,
R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2
8343.2005.04.1.0
AAT8343
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
输出特性
20
传输特性
20
16
5V
4.5V
4V
3.5V
3V
15
V
D
= V
G
-55°C
25°C
125°C
I
DS
(A)
2.5V
8
I
D
(A)
12
10
4
2V
1.5V
5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0
3
01
1
2
3
4
5
V
DS
(V)
V
GS
(V)
导通电阻与漏电流
0.4
0.32
导通电阻与栅极至源极电压
0.25
0.2
I
D
= 4.5A
R
DS ( ON)
()
0.24
0.16
0.08
0
0
5
10
15
R
DS ( ON)
()
20
0.15
0.1
0.05
V
GS
= 2.5V
V
GS
= 4.5V
I
D
(A)
0
0
1
2
3
4
5
V
GS
(V)
导通电阻与结温
1.6
1.5
阈值电压
0.5
0.4
归一化
DS ( ON)
V
GS ( TH)
方差( V)
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
V
GS
= 4.5V
I
D
= 4.2A
I
D
= 250A
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
-0.3
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
T
J
(°C)
°
T
J
(C)
8343.2005.04.1.0
3
AAT8343
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
栅极电荷
5
4
3
2
1
0.1
0
0
2
4
6
8
10
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
100
源极 - 漏极二极管正向电压
V
D
= 10V
I
D
= 4.5A
10
V
GS
(V)
I
S
(A)
1
T
J
= 150°C
T
J
= 25°C
V
SD
(V)
Q
G
,费( NC)
电容
1000
800
600
400
200
0
0
5
10
15
20
单脉冲功率,结到环境
50
45
40
电容(pF)
C
国际空间站
35
功率(W)的
30
25
20
15
10
5
0
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
C
OSS
C
RSS
V
DS
(V)
时间(s)
瞬态热响应,结到环境
归一化有效
瞬态热阻抗
10
1
.5
.2
.1
.05
.02
0.1
0.01
单脉冲
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
4
8343.2005.04.1.0
AAT8343
20V P沟道功率MOSFET
订购信息
TSOP-6
记号
1
KEXYY
型号(卷带式)
2
AAT8343IDU-T1
包装信息
TSOP-6
0.325
±
0.075
2.40
±
0.10
0.45
±
0.10 0.45
±
0.10
2.85
±
0.20
0.04 REF
0.15
±
0.05
3.025
±
0.075
0.9625
±
0.0375
1.0175
±
0.0825
0.055
±
0.045
0.010
0.45
±
0.15
2.75
±
0.25
以毫米为单位所有尺寸。
1. XYY =装配和日期代码。
2.样本股普遍认为在上市部分的数字
大胆。
8343.2005.04.1.0
5
20V P沟道功率MOSFET
概述
该AAT8343是一个低门槛的P沟道MOSFET导
场效应管设计的电池,手机和PDA
市场。采用AnalogicTech的超高密度
专有TrenchDMOS 技术,该产品
表明高功率处理和小尺寸。
AAT8343
特点
漏源极电压(最大) : -20V
连续漏电流
1
(最大) :
-4.5A @ 25°C
低导通电阻:
- 的60mΩ @ V
GS
= -4.5V
= 110mΩ @ V
GS
= -2.5V
应用
电池组
电池供电的便携式设备
蜂窝和无绳电话
TSOP -6封装
顶视图
D
6
D
5
S
4
绝对最大额定值
T
A
= 25 ℃,除非另有说明。
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
T
J
T
英镑
1
D
2
D
3
G
描述
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ T
J
= 150°C
1
漏电流脉冲
2
连续源电流(源极 - 漏极二极管)
1
工作结温范围
存储温度范围
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
价值
-20
±12
±4.5
±3.6
±16
-1.3
-55到150
-55到150
单位
V
A
°C
°C
热特性
1
符号
R
θJA
R
θJA2
R
θJF
P
D
描述
结至环境稳态
结至环境t<5秒
结到脚
最大功率耗散
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
典型值
95
51
25
最大
115
62
30
2.0
1.3
单位
° C / W
° C / W
° C / W
W
安装在1" X 1" PCB采用优化的布局1.根据结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
其中,
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;不过,
R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
8343.2006.11.1.1
1
20V P沟道功率MOSFET
电气特性
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
符号说明
DC特性
BV
DSS
漏源击穿
电压
R
DS ( ON)
漏源导通电阻
1
AAT8343
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
-20
典型值
最大
单位
V
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -4.5A
V
GS
= -2.5V ,我
D
= -3.3A
1
I
D(上)
通态漏电流
V
GS
= -4.5V, V
DS
= -5V (脉冲的)
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= -250A
I
GSS
门体漏电流
V
GS
= ±12V, V
DS
= 0V
V
GS
= 0V, V
DS
= -20V
I
DSS
漏源极漏电流
V
GS
= 0V, V
DS
= -16V ,T
J
= 70°C
2
g
fs
正向跨导
1
V
DS
= -5V ,我
D
= -4.5A
2
动态特性
Q
G
总栅极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V
Q
GS
栅极 - 源电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V
Q
GD
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V
t
D(上)
导通延迟
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6Ω
t
R
开启上升时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6Ω
t
D(关闭)
关断延时
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6Ω
t
F
关断下降时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 2.2Ω, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6Ω
源极 - 漏极二极管的特性
V
SD
源极 - 漏极转发
V
GS
= 0, I
S
= -4.5A
1
电压
I
S
连续二极管电流
3
49
85
-16
-0.6
60
110
A
V
nA
A
S
±100
-1
-5
7
8.5
1.8
2.9
12
32
64
40
-1.3
-1.3
nC
ns
V
A
1.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
2.设计保证。不受生产测试。
安装在1" X 1"与PCB布局优化3.基于结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
其中,
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;不过,
R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2
8343.2006.11.1.1
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
输出特性
20
AAT8343
传输特性
20
16
5V
4.5V
4V
3.5V
3V
15
V
D
= V
G
-55°C
25°C
125°C
I
DS
(A)
2.5V
8
I
D
(A)
12
10
4
2V
1.5V
5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0
3
01
1
2
3
4
5
V
DS
(V)
V
GS
(V)
导通电阻与漏电流
0.4
0.32
导通电阻与栅极至源极电压
0.25
0.2
I
D
= 4.5A
R
DS ( ON)
(Ω)
Ω
0.24
0.16
0.08
0
0
5
10
15
R
DS ( ON)
(Ω)
Ω
20
0.15
0.1
0.05
V
GS
= 2.5V
V
GS
= 4.5V
I
D
(A)
0
0
1
2
3
4
5
V
GS
(V)
导通电阻与结温
1.6
1.5
阈值电压
0.5
0.4
归一化
DS ( ON)
V
GS ( TH)
方差( V)
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
V
GS
= 4.5V
I
D
= 4.2A
I
D
= 250μA
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
-0.3
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
T
J
(°C)
°
T
J
(C)
8343.2006.11.1.1
3
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
AAT8343
栅极电荷
5
4
3
2
1
0.1
0
0
2
4
6
8
10
0
100
源极 - 漏极二极管正向电压
V
D
= 10V
I
D
= 4.5A
10
V
GS
(V)
I
S
(A)
1
T
J
= 150°C
T
J
= 25°C
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
V
SD
(V)
Q
G
,费( NC)
电容
1000
800
600
400
200
0
0
5
10
15
20
单脉冲功率,结到环境
50
45
40
电容(pF)
C
国际空间站
35
功率(W)的
30
25
20
15
10
5
0
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
C
OSS
C
RSS
V
DS
(V)
时间(s)
瞬态热响应,结到环境
归一化有效
瞬态热阻抗
10
1
.5
.2
.1
.05
.02
0.1
0.01
单脉冲
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
4
8343.2006.11.1.1
20V P沟道功率MOSFET
订购信息
TSOP-6
AAT8343
记号
1
KEXYY
型号(卷带式)
2
AAT8343IDU-T1
研诺逻辑的所有产品均采用无铅封装提供。术语“无铅”是指
这是符合欧洲RoHS标准的半导体产品,包括
的要求,即铅的重量不超过均质材料的0.1% 。欲了解更多
的信息,请访问我们的网站http://www.analogictech.com/pbfree 。
包装信息
TSOP-6
1.90 BSC
0.95 BSC
1.625
±
0.125
0.40
±
0.10
顶视图
2.80
±
0.20
7 ° NOM
2.95
±
0.15
0.09 REF
0.85
±
0.15
1.00
±
0.10
0.09 REF
0.14
±
0.06
±
压力表飞机
0.05
±
0.05
0.60 REF
0.45
±
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