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20V P沟道功率MOSFET
概述
该AAT7361是一个低阈值的双P通道
MOSFET的设计的电池,手机,和
PDA市场。采用AnalogicTech的超高
密度MOSFET工艺,节省空间,
小外形, J形引脚封装,性能superi-
或者,在一个更大的足迹通常发现有
被压缩成TSOPJW8的足迹
封装。
AAT7361
特点
漏源极电压(最大) : -20V
连续漏电流
1
(最大值) -3.0A @ 25°C
低导通电阻:
- 为100mΩ @ V
GS
= -4.5V
- 175mΩ @ V
GS
= -2.5V
双TSOPJW - 8封装
顶视图
D1
8
D1
7
D2
6
D2
5
应用
电池组
电池供电的便携式设备
蜂窝和无绳电话
绝对最大额定值
T
A
= 25 ℃,除非另有说明。
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
T
J
T
英镑
1
S1
2
G1
3
S2
4
G2
描述
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ T
J
= 150°C
1
漏电流脉冲
2
连续源电流(源极 - 漏极二极管)
1
工作结温范围
存储温度范围
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
价值
-20
±12
±3.0
±2.4
±9
-1.0
-55到150
-55到150
单位
V
A
°C
°C
热特性
1
符号
R
θJA
R
θJA2
R
θJF
P
D
描述
结到环境的稳态,一个FET上
结至环境t<5秒
结到脚
T
A
= 25°C
最大功率耗散
T
A
= 70°C
典型值
124
74
66
1.4
0.9
最大
155
90
80
单位
° C / W
° C / W
° C / W
W
安装在1" X 1" PCB采用优化的布局1.根据结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
哪里
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;
然而,R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
7361.2005.04.1.0
1
20V P沟道功率MOSFET
电气特性
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
符号说明
条件
最小典型最大单位
V
80
140
100
175
m
A
V
nA
A
S
AAT7361
DC特性
BV
DSS
漏源击穿电压V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
-20
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.0A
R
DS ( ON)
漏源导通电阻
1
V
GS
= -2.5V ,我
D
= -2.3A
I
D(上)
通态漏电流
1
V
GS
= -4.5V, V
DS
= -5V (脉冲的)
-9
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= -250A
-0.6
I
GSS
门体漏电流
V
GS
= ±12V, V
DS
= 0V
V
GS
= 0V, V
DS
= -20V
I
DSS
漏源极漏电流
V
GS
= 0V, V
DS
= -16V ,T
J
= 70°C
2
g
fs
正向跨导
1
V
DS
= -5V ,我
D
= -3.0A
2
动态特性
Q
G
总栅极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V
Q
GS
栅极 - 源电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V
Q
GD
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V
t
D(上)
导通延迟
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
R
开启上升时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
D(关闭)
关断延时
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
t
F
关断下降时间
V
DS
= -10V ,R
D
= 3.3, V
GS
= -4.5V ,R
G
= 6
源极 - 漏极二极管的特性
V
SD
源极 - 漏极的正向电压
1
V
GS
= 0, I
S
= -3.0A
3
I
S
连续二极管电流
±100
-1
-5
5
6
1.3
1.7
7
13
15
20
-1.3
-1.0
nC
ns
V
A
1.脉冲测试:脉冲宽度= 300μS 。
2.设计保证。不受生产测试。
安装在1" X 1"与PCB布局优化3.基于结点到环境的同时散热。在5秒钟的脉搏
1" X 1" PCB接近测试安装在一个大型的多层印刷电路板在大多数应用中的设备。
θJF
+ R
-FA
= R
θJA
哪里
脚热参考被定义为设备的引线的正常焊接安装表面。
θJF
由设计;
然而,R
= CA
被PCB设计决定。实际最大连续电流由该应用程序的设计限制。
2
7361.2005.04.1.0
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
输出特性
9
7.5
6
AAT7361
传输特性
9
7.5
6
5V
4.5V
4V
3.5V
3V
I
D
(A)
2.5V
2V
1.5V
V
D
= V
G
25°C
I
DS
(A)
4.5
3
1.5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
4.5
3
1.5
0
125°C
-55°C
0
1
2
3
4
5
3
V
DS
(V)
V
GS
(V)
导通电阻与漏电流
0.3
导通电阻与栅极至源极电压
0.4
0.32
I
D
= 3A
R
DS ( ON)
()
0.2
R
DS ( ON)
()
V
GS
= 2.5 V
0.1
0.24
0.16
0.08
V
GS
= 4.5 V
0
0
1.5
3
4.5
6
7.5
9
0
0
1
2
3
4
5
I
D
(A)
V
GS
(V)
导通电阻与结温
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
阈值电压
0.5
0.4
归一化
DS ( ON)
V
GS ( TH)
方差( V)
V
GS
= 4.5V
I
D
= 3A
I
D
= 250A
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
T
J
(°C)
°
T
J
(C)
7361.2005.04.1.0
3
20V P沟道功率MOSFET
典型特征
T
J
= 25 ℃,除非另有说明。
栅极电荷
5
4
3
2
1
0
0
2
4
6
8
0.1
0
0 .2
0.4
0 .6
0.8
1
1 .2
100
AAT7361
源极 - 漏极二极管正向电压
V
D
= 10V
I
D
= 3.0A
10
V
GS
(V)
I
S
(A)
1
T
J
= 150°C
T
J
= 25°C
V
SD
(V)
Q
G
,费( NC)
电容
700
600
单脉冲功率,结到环境
50
45
40
35
电容(pF)
500
400
300
200
100
0
0
功率(W)的
5
10
15
20
C
国际空间站
30
25
20
15
10
5
0
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
C
OSS
C
RSS
V
DS
(V)
时间(s)
瞬态热响应,结到环境
归一化有效
瞬态热阻抗
10
1
.5
.2
.1
.05
.02
0.1
0.01
单脉冲
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
4
7361.2005.04.1.0
20V P沟道功率MOSFET
订购信息
TSOPJW-8
AAT7361
记号
1
JYXYY
型号(卷带式)
2
AAT7361ITS-T1
包装信息
TSOPJW-8
0.325
±
0.075
2.40
±
0.10
0.65 BSC 0.65 BSC 0.65 BSC
2.85
±
0.20
3.025
±
0.075
0.9625
±
0.0375
1.0175
±
0.0925
0.04 REF
0.055
±
0.045
0.010
0.15
±
0.05
0.45
±
0.15
2.75
±
0.25
以毫米为单位所有尺寸。
1. XYY =装配和日期代码。
2.样本股普遍认为在上市部分的数字
大胆。
7361.2005.04.1.0
5
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    AAT7361ITS-T1
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    -
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联系人:陈泽强
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联系人:销售部
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联系人:销售部1部
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地址:广东省深圳市福田区华强北振兴路广东省深圳市福田区振兴路曼哈大厦4楼B801室。
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