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26-41 GHz的低噪声放大器
AA038N1-99
特点
I
3.8分贝噪声系数
I
18分贝GAIN
I
+5 dBm的输出功率
I
坚固，可靠套餐
I
单电压操作
I
100％的RF和DC测试
0.022
(0.56 mm)
0.180
(4.57 mm)
0.090
(2.29 mm)
0.295 (7.49 mm)
0.225
(5.72 mm)
0.011
(0.28 mm)
AA038N1-99
YYWW
销1
指标
0.008
(0.20 mm)
描述
该AA038N1-99是宽带毫米波放大器
在一个坚固的封装。该放大器被设计为在使用中
毫米波通信和传感器系统的
接收机前端或者发射机增益级高时
增益，宽动态范围，低噪声系数
所需。坚固的陶瓷和金属封装提供
优良的电气性能，优良的热
性能，并且对环境具有高度
保护用于长期可靠性。单电源电压
简化了偏置要求。所有放大器进行筛选
在工作频率在装运之前对
性能保证。放大器是针对
毫米波点至点和点对多
无线通信系统。
0.028
(0.71 mm)
0.057
(1.45 mm)
框图
LNA
电气规格在25 ° C（ V
D1
= V
D2
= +5.5 V)
RF
参数
带宽
小信号增益
噪声系数
输入回波损耗
输出回波损耗
1 dB增益压缩输出功率
增益温度系数
符号
BW
G
NF
RL
I
RL
O
P
1分贝
DG /胸苷
4
分钟。
26
16
低频段
典型值。
24–36
22
3.8
11
15
6
-0.024
3
4.5
马克斯。
36
分钟。
36
14
高频段
典型值。
马克斯。
36–42
18
3.8
9
10
5
-0.024
4.2
41
单位
GHz的
dB
dB
dB
dB
DBM
分贝/ C
DC
参数
漏电流1
漏电流2
总漏电流
符号
I
D1
I
D2
I
D1
+ I
D2
分钟。
典型值。
27
1
28
36.5
马克斯。
单位
mA
mA
mA
阿尔法工业公司
[781] 935-5150
传真
[617] 824-4579
电子邮件
sales@alphaind.com
www.alphaind.com
规格如有变更，恕不另行通知。 10 / 99A
1
26-41 GHz的低噪声放大器
AA038N1-99
典型性能数据
30
0
S
22
25C
-55C
增益（dB ）
20
90C
10
回波损耗（分贝）
-10
-20
S
11
0
10
20
30
40
50
-30
10
20
30
40
50
频率（GHz ）
频率（GHz ）
增益与频率
6
5
回波损耗与频率的关系
绝对最大额定值
特征
工作温度（T
OP
)
价值
-55 ° C至+ 90°C
-65 ° C至+ 150°C
6 V
DC
6 V
DC
13 dBm的
NF（ dB）的
4
3
2
1
20
25
30
35
40
存储温度（T
ST
)
偏置电压（ V
D1
)
偏置电压（ V
D2
)
在功率（P
IN
)
引脚输出
N / C
V
D2
频率（GHz ）
噪声系数与频率的关系
在RF
RF OUT
N / C
销1
指标
V
D1
2
阿尔法工业公司
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传真
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26-41 GHz的低噪声放大器
AA038N1-99
典型的S参数
频率
（千兆赫）
10.0
12.0
14.0
16.0
18.0
20.0
21.0
22.0
23.0
24.0
25.0
26.0
27.0
28.0
29.0
30.0
31.0
32.0
33.0
34.0
35.0
36.0
37.0
38.0
39.0
40.0
41.0
42.0
43.0
44.0
45.0
46.0
47.0
48.0
49.0
50.0
S
11
MAG 。 （ dB）的
-1.4
-0.5
-0.4
-0.5
-0.8
-2.2
-3.6
-6.6
-11.5
-17.4
-18.1
-15.7
-12.8
-11.0
-10.1
-8.7
-8.2
-7.2
-7.3
-7.2
-7.6
-9.0
-9.8
-10.5
-9.7
-8.7
-7.0
-5.3
-6.1
-10.4
-17.3
-14.5
-10.9
-8.2
-6.5
-5.6
ANG 。 （度）
37.7
1.1
-48.2
-91.6
-134.0
177.8
146.3
106.6
62.6
5.7
-38.6
-59.3
-79.2
-95.9
-106.6
-123.2
-138.6
-159.0
178.3
155.6
121.9
92.6
56.6
32.5
9.5
-7.1
-25.7
-54.7
-89.0
-112.8
-97.3
-51.7
-49.9
-58.2
-68.7
-79.8
MAG 。 （ dB）的
-42.8
-30.6
-20.7
-8.5
4.6
12.5
15.6
18.8
21.5
23.6
24.7
24.6
23.3
22.0
20.7
19.8
19.3
19.1
19.1
19.5
19.9
20.1
20.0
19.6
19.1
18.5
17.8
16.7
14.3
9.6
3.7
-3.7
-12.7
-30.8
-21.2
-17.2
S
21
ANG 。 （度）
-39.2
-150.6
99.3
7.8
-101.4
125.7
65.8
4.4
-59.1
-126.2
165.2
97.4
36.5
-16.6
-65.3
-109.4
-153.1
164.8
121.8
78.7
31.5
-16.6
-67.1
-116.8
-167.4
140.9
86.5
28.0
-36.4
-99.7
-152.4
161.7
117.8
15.6
-104.2
-145.9
MAG 。 （ dB）的
-49.8
-48.0
-45.1
-47.5
-44.9
-43.2
-42.4
-42.8
-43.1
-41.1
-38.7
-38.4
-38.8
-39.3
-39.5
-40.1
-39.1
-38.5
-38.1
-38.2
-38.2
-38.9
-41.9
-45.8
-45.2
-46.7
-39.0
-37.9
-38.3
-37.6
-37.7
-38.4
-37.0
-35.4
-35.7
-34.7
S
12
ANG 。 （度）
-70.2
-70.7
-89.8
-81.8
-81.0
-74.3
-82.9
-83.4
-81.2
-69.2
-76.2
-79.0
-88.5
-88.3
-90.7
-87.8
-88.4
-92.3
-90.1
-96.0
-109.0
-113.2
-121.1
-77.9
-63.3
-34.7
-41.3
-49.1
-55.6
-58.5
-63.5
-57.0
-59.8
-56.7
-54.1
-61.0
MAG 。 （ dB）的
-0.6
-0.7
-0.8
-0.7
-0.7
-0.7
-0.7
-0.8
-1.1
-2.0
-4.6
-9.6
-21.6
-22.9
-22.2
-19.4
-21.6
-27.6
-36.3
-22.1
-18.0
-14.5
-12.3
-11.1
-9.5
-8.4
-7.2
-6.4
-6.4
-7.4
-7.9
-8.3
-8.5
-8.6
-8.8
-9.4
S
22
ANG 。 （度）
124.0
68.7
12.1
-41.0
-88.6
-131.9
-154.0
-177.9
154.4
122.4
82.0
39.7
-15.8
165.3
134.1
115.8
76.3
71.0
-52.4
-168.5
151.3
123.9
87.5
62.5
36.7
8.7
-15.4
-41.5
-67.7
-85.9
-98.6
-111.4
-121.3
-133.3
-143.9
-154.8
阿尔法工业公司
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3
26-41 GHz的低噪声放大器
AA038N1-99
共平面毫米波套餐
搬运/安装
共面的包（图1）需要仔细安装
设计以保持最佳性能，并减少
VSWR相互作用。在接地焊盘上的连接
射频线的任一侧上是可选的，并且将取决于
材料和界面的几何形状的类型
RF端口。
RF / DC键合线附
标准热超声球或彩带连接使用
使连接到RF和DC接口。
在设计布局，要知道，最合
机器具有有限的范围，并且可能需要特殊
工装线/带式连接在一个大的电路的中心。
处理
在一般的共面的陶瓷封装是相当坚固。
然而，由于陶瓷的脆性人们应该
用金属工具在处理时应谨慎。不适用
沉重的压力盖。真空工具可以用于
取放这部分内容。
这个包的铜钼铜底座非常坚固耐用，
但是，应注意与安装时行使
五金螺丝包装上，里面配备了螺丝
孔。过度拧紧螺丝能变形的基础上，
这可能导致在陶瓷壁裂缝。只
培训两种ESD预防措施的人员，以及处理
预防措施应该被允许来处理这些包。
在RF
RF OUT
在RF
RF OUT
图1.共面封装
包
发射
微带安装
的共面微带发射一个例子示
在图2中使用的相同的高度的电介质材料。一孔
被切成电路板，以允许所述包是
直接安装到电路接地平面。孔
应该削减接近的外部尺寸
包，以尽量减少射频间隙距离。
它是优选的，以匹配（镜像）的几何形状
包接口来实现最佳结果。三
5× 1/4密耳带状债券将完成连接
提供最小不连续的连接。多种
接合线也可以接受。
电路
板
图2.微带山
表面安装
的一个包的安装到表面（图3）
电路可通过通孔使用一系列完成
到包提供地面。虽然，这种方法
不喜欢它，如果能精心的设计手法来完成
被使用。通过间隔和尺寸可以有很强的作用
在封装的高频性能。
包
电路
板
包装附件
该软件包可以连接到导电环氧树脂的
使用任一糊状或薄膜介质的安装面。锡铅
共晶连接，也可以在使用的情况下，分别
热去除是很重要的。有些软件包允许
硬件安装。应注意，以确保良好
接地触头被保持。
4
图3.表面贴装
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-
22+
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