3260
后缀代码“ LH ”钢钉
2线,斩波稳定,
精密霍尔效应双极开关
该A3260--霍尔效应双极开关是一个非常
温度稳定和抗应力的传感器特别适用于
工作在扩展温度范围为+ 150°C 。优
高温性能是通过动态成为可能
偏移消除,这通常会降低剩余偏移电压
造成器件超模压,温度依存性及热
压力。
该装置包括在单个硅芯片上的电压调节器,
霍尔电压发生器,小信号放大器,斩波稳定,
施密特触发器和一个恒定电流的集电极开路输出。南
具有足够的强度极将关闭输出。板载
稳压器允许使用的3.5 24伏特的电源电压。
噪声辐射是由输出电流转换速率的控制的限制。
型号后缀的第一个字符决定了器件
工作温度范围;后缀' E- '为-40 ° C至+ 85°C和' L- '是
-40 ° C至+ 150°C 。三种封装类型提供磁性opti-
而得到优化对于大多数应用程序包。后缀“ -LH ”是一个微型低
型材表面贴装封装, ' -LT '是一个小型的SOT -89 / TO -
243AA晶体管封装的表面贴装应用;而后缀
“ -ua ”是三引脚超小型SIP用于通孔安装。
数据表
27631.50
3
NC
1
2
X
地
NO (内部)
连接
DWG 。 PH- 003-5
钉扎示出从烙侧观察。
超前信息
(如有更改,恕不另行通知)
二零零零年六月三十零日
供应
特点
绝对最大额定值
在T
A
=+25
°
C
电源电压,V
CC
...........................
27 V
反向电池电压,V
RCC
..........
-16 V
磁通密度B ...........
无限
封装功耗,P
D
.
请参阅图表
结温,T
J
...............
+170
°
C
工作温度范围,T
A
后缀' E- ' ..................
-40
°
C至+ 85
°
C
后缀' L- ' ................
-40
°
C至+150
°
C
存储温度范围,
T
S
..............................
-65
°
C至+170
°
C
I
I
I
I
I
I
I
I
内部电流调节器2线运行
输出摆率控制
抗物理应力
卓越的温度稳定性
操作不受监管的供应
反向电池保护
固态可靠性
小型
总是为了通过完整的零件号:前缀'A' +基本四位数
产品编号+后缀来表示工作温度范围+
一个后缀,表示包的风格,例如,
A3260ELH 。
3260
2线,斩波稳定,
精密霍尔效应
双极开关
功能框图
供应
注册。
所有
子电路
动态
偏移取消
样品
&放大器;持有
X
LOW- PASS
滤波器
地
DWG 。 FH- 020-4
后缀代码“ UA ”钢钉
(SIP)的
后缀代码“ LT ”钢钉
(SOT-89/TO-243AA)
X
NC
X
1
2
3
1
2
3
地
地
地
DWG 。 PH- 003-7A
DWG 。 PH- 003-6
钉扎示出从烙侧观察。
2
115东北托夫,箱15036
W
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 ( 508 ) 853-5000
版权所有2000 , Allegro MicroSystems公司
NO (内部)
连接
供应
供应
3260
2线,斩波稳定,
精密霍尔效应
双极开关
此页有意留空白
4
115东北托夫,箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 ( 508 ) 853-5000
3260
2线,斩波稳定,
精密霍尔效应
双极开关
传感器位置
( ± 0.005 “ [ 0.13毫米]芯片贴装)
包装代号“ LH ”
活动区域深度
0.011"
0.28 mm
喃
0.059"
1.49 mm
3
0.038"
0.96 mm
快板
A
1
2
DWG 。 MH- 025
包装代号“LT”
活动区域深度
0.030"
0.76 mm
喃
0.088"
2.24 mm
0.045"
1.14 mm
在毫瓦ALLOWABLE封装功耗
700
600
A
1
2
3
500
后缀" , UA"
R
θJA
= 206 ° C / W
400
后缀" , LT"
R
θJA
= 258 ° C / W
后缀" , LH"
R
θJA
= 248 ° C / W
300
DWG 。 MH- 008-8
包装代号“ UA ”和"UA , TL"
活动区域深度
0.018"
0.46 mm
喃
200
0.080"
2.04 mm
100
后缀"E - "
0
后缀"L - "
140
160
180
0.056"
1.44 mm
20
40
60
80
120
100
环境温度
°C
DWG 。 GH- 046-2C
A
BRANDED
表面
1
2
3
DWG 。 MH- 011-9A
虽然传感器位置精确到三西格玛的
特定的设计,产品的改进可能导致小
改变传感器位置。
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5