现在比以往任何时候都
权力事项。
无论您是设计在主板或系统级，
Microsemi的可定制系统级芯片（ CSOC ）设备以及低
功耗FPGA是您的最佳选择。
独特的，基于闪存技术的Microsemi的FPGA ，加上可靠的历史，
从传统的FPGA设置它们分开。
当今快速增长的消费市场，便携式医疗设备，或明天的环保型数据设计
中心，工业控制，军事和商用飞机。唯一的Microsemi可以满足电源，尺寸，成本和可靠性目标
减少时间将产品推向市场，使长期盈利能力。
目录
SmartFusion的
聚变
扩展温度聚变
可定制系统级芯片（ CSOC ）
混合信号FPGA
混合信号集成低至-55℃
可重复编程的数字逻辑和可配置的模拟
嵌入式闪存
低功耗
小封装尺寸
高逻辑密度
低功耗
小封装尺寸
低功耗
小封装尺寸
高I / O逻辑比
高逻辑密度
高性能
·低成本
小封装尺寸
高性能
·低成本
低功耗
高逻辑密度
高性能
低成本
4
5
6
IGLOO
/e
IGLOO纳米
IGLOO PLUS
7
8
9
的ProASIC 3 / E
10
纳米的ProASIC3
11
ProASIC3L
12
军队的ProASIC3 / EL
前所未有的低功耗跨
在整个军用温度范围
高密度细间距球栅封装
高性能，易于在系统编程
业界首个军事屏蔽的Flash FPGA
全处理，以MIL -STD- 883 B类
在商用和军用飞机公司成立遗产
I / O数量
封装尺寸
13
军队的ProASIC
I / O表
FPGA封装
的Axcelerator
SX -A
MX
设计工具
加
13
14
16
18
19
20
设计环境Microsemi的闪存器件
入门，评估和演示套件
的FlashPro3和Silicon雕塑家3程序员
Microsemi的IP核
21
22
26
27
开发套件
编程器
知识产权内核
请参考www.microsemi.com/soc和相应的产品数据表为最新的设备信息，有效的订购代码多
对于前几代的闪存和反熔丝FPGA的信息。
www.microsemi.com/soc
3
SmartFusion的
可定制系统级芯片（ CSOC ）设备
SmartFusion的cSoCs是整合FPGA架构的唯一设备，一个ARM
皮质
M3处理器和可编程模拟资源，提供完全定制， IP
保护和易于使用。基于Microsemi的专有快闪工艺， SmartFusion的cSoCs是理想的硬件和谁需要一个真正的嵌入式设计
系统级芯片，让比无关于传统的FPGA软处理器核的过度成本传统固定功能微控制器更大的灵活性。
提供商业，工业
和军事等级*
硬盘100 MHz的32位ARM
Cortex-M3的CPU
多层AHB通信
matrix with up to 16 Gbps throughput
*开发中
10/100以太网MAC
每种类型的两个外设：
SPI ，我
2
C, UART, and 32-bit timers
高达512 KB的闪存和
64 KB SRAM
外部存储器控制器（ EMC）
8通道DMA控制器
集成的模拟 - 数字
转换器（ADC ）和digital-
到模拟转换器（DAC）的
with 1 percent accuracy
片上电压，电流和
温度监测器
高达10 15 ns的高速
比较
模拟计算引擎（ ACE ）
卸载CPU从模拟
处理
多达35路模拟量I / O和
169 digital GPIOs
SmartFusion器件
SmartFusion器件
系统门
FPGA架构
瓷砖（D-触发器）
RAM块（ 4,608位）
闪存（字节）
SRAM （字节）
Cortex-M3的有
存储器保护单元（ MPU ）
10/100以太网MAC
外部存储器控制器（ EMC）
微控制器
子系统（ MSS ）
DMA
I2C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
SM AR吨毕淑敏的离子
主振荡器（ 32千赫到20兆赫）
模数转换器（ 8位/ 10位/ 12位SAR ）
数模转换器（ 12位Σ-Δ ）
可编程
类似物
信号调理模块（国有商业银行）
比较
3
电流监视器
3
温度监测器
3
双极性电压监测器
3
A2F060
60,000
1,536
8
128
16
是的
No
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
2
A2F200
200,000
4,608
8
256
64
是的
是的
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
4
8
4
4
8
A2F500
500,000
11,520
24
512
64
是的
是的
24位地址的16位数据
1
8通道
2
2
2
2
2
2
1
1
1
3
4
3
4
5
4
10
4
5
4
5
4
10
4
注意事项：
1.不提供A2F500的PQ208封装。
2.两个PLL在CS288和FG484 （一个PLL的FG256和PQ208 ）提供。
3.这些功能共用的I / O引脚，并且可以不是全部可在同一时间。
4.可用的只有FG484 。 PQ208 ， FG256 ，以及CS288包提供相同的可编程模拟能力， A2F200 。
封装的I / O ： MSS + FPGA的I / O
设备
直接模拟量输入
共享模拟输入
1
总模拟输入
总模拟输出
MSS的I / O的
2,3
A2F060
TQ144
11
4
15
1
21
4
A2F200
FG256
11
4
15
1
26
4
A2F500
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
5
CS288
11
4
15
1
28
4
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
FPGA的I / O
总的I / O
33
70
68
112
66
108
113
注意事项：
1.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
2. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ，如果不需要用于MSS 。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V ）标准。
3. 9 MSS的I / O是主要为10/00以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ，如果以太网MAC没有在设计中使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS
（1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3伏）的标准。
4. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
5. EMC是不可用的A2F500 PQ208封装。
4
www.microsemi.com/soc
聚变
全球首个混合信号FPGA
融合FPGA中集成了可配置的模拟，大容量闪存模块，全面钟生成和管理电路和高性能，
基于闪存的可编程逻辑集成在单片器件。融合结构，可以与软微控制器内核，如性能优化被使用
ARM的Cortex -M1 ， 8051或Microsemi的自己CoreABC ，最小的软微控制器的FPGA。
集成的A / D转换器（ ADC ）
with 8-, 10- and 12-bit
resolution and 30 scalable
模拟输入通道
ADC精度优于
1 percent
片上电压，电流和
温度监测器
在系统配置
模拟支持广泛
各种应用
高达1 MB的用户快闪记忆体
丰富的时钟资源
模拟锁相环
1 ％的RC振荡器
晶体振荡器电路
实时计数器（ RTC ）
闪存FPGA架构
可重编程
住在电
最大设计安全性
超低功耗
配置内存错误
免疫的
时钟管理
先进的I / O标准
用户非易失性FlashROM中
聚变装置
聚变装置
Cortex-M1 Devices
1
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
系统门
瓷砖（D-触发器）
一般
信息
AES- ISP保护
锁相环
全局
Flash Memory Blocks (2 Mbits)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM Blocks (4,608 bits)
RAM （千位）
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组（ + JTAG ）
最大数字I / O的
模拟I / O
注意事项：
1.参照的Cortex -M1产品简介以获取更多信息。
2.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
3. MicroBlade设备只有在FG256封装。
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
2
U1AFS600
3
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1,024
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1,024
8
36
6
18
6
4
114
24
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
252
40
F US IO
封装的I / O ：单/双端（模拟）
Fusion混合信号FPGA
Cortex-M1 Devices
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
3
QN180
3
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
1
U1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
1
37/9 (16)
60/16 (20)
—
75/22 (20)
—
—
—
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
—
—
—
—
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
—
—
—
—
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
PQ208
4
FG256
5
FG484
5
FG676
5
注意事项：
1.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
2. MicroBlade设备只有在FG256封装。
3.这些软件包仅作为符合RoHS标准（ QNG包装说明） 。
4. AFS250和AFS600 PQ208设备不是引脚兼容。
5.可提供符合RoHS标准和标准含铅封装。
www.microsemi.com/soc
5
修订版10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
微控制器子系统（ MSS ）
硬100 MHz的32位ARM
Cortex-M3
- 1.25 DMIPS / MHz的吞吐量，从零等待状态
内存
- 存储器保护单元（ MPU ）
- 单周期乘法，硬件除法器
- JTAG调试（ 4线） ，串行线调试（ SWD ， 2
线） ，并单线浏览器（ SWV ）接口
内部存储器
- 嵌入式非挥发性快闪记忆体（ eNVM ） ， 128
KB到512 KB的
- 嵌入式高速SRAM （ eSRAM ） ， 16千字节
64个字节，实现在2个物理块来
能够从2个不同的同时访问
大师
多层AHB通信矩阵
- 提供片上存储器高达16 Gbps的
带宽，
1
允许多主计划
10/100以太网MAC带RMII接口
2
可编程外部存储器控制器，
支持：
- 异步存储器
- NOR闪存， SRAM ， PSRAM
- 同步SRAM
两个我
2
外设
两个16550兼容的UART
两个SPI外设
2个32位定时器
32位看门狗定时器
8通道DMA控制器来卸载的Cortex -M3
从交易数据
时钟源
- 32KHz到20MHz的主振荡器
- 电池备份的32 kHz低功耗振荡器
实时计数器（ RTC ）
- 100 MHz的嵌入式RC振荡器;精确的1 ％
- 嵌入式模拟PLL与4输出相位（ 0 ， 90 ，
180, 270)
基于成熟的ProASIC
3 FPGA架构
低功耗，固件错误免疫130纳米， 7层金属，
基于闪存的CMOS工艺
非易失性，即时开启，保留节目当
已关闭
350 MHz的系统性能
嵌入式的SRAM和FIFO
- 可变宽高比4,608位SRAM块
- 为x1，x2 ， x4的， ×9 ，而×18的组织
- 真正的双端口SRAM （不包括X18 ）
- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑
安全的ISP经由JTAG 128位的AES
的FlashLock
以安全的FPGA内容
5个时钟调整电路（CCC ）高达2
集成的模拟PLL
- 相移，乘法/除法和延迟功能
- 频率：输入1.5-350兆赫，输出0.75
350兆赫
可编程模拟
模拟前端（ AFE ）
多达3个12位SAR型ADC
- 最大500 ksps的12位模式
- 550 Ksps起至10位模式
- 600 Ksps起至8位模式
内部2.56 V参考或可选的外部
参考
一个一阶
DAC （ Σ-Δ ） ADC元
- 8位， 16位或24位最大500 ksps更新率
截至5高性能模拟信号调理
每个设备块（ SCB ） ，每组包括：
- 两个高压双极性电压监测器（带4
输入范围为± 2.5 V至-11.5 / + 14 V） ，用1％
准确性
- 高增益电流监控器，差分增益= 50 ，最高
至14 V共模
- 温度监控器（分辨率= ℃，在12位
模式;准确的-55° C至150° C）
达十高速电压比较
(t
pd
= 15纳秒）
卸载从模拟的Cortex -M3基于MSS
初始化ADC，DAC，和SCB中的方法和加工
为ADC和DAC参数采样序列引擎
建立
后处理引擎的功能如低
通滤波和线性变换
通过GUI中的自由人很容易配置
系统级芯片
（ SoC）的软件
FPGA的I / O
- LVDS ，PCI， PCI-X ，最多至24 mA IOH / IOL
- 高达350 MHz的
MSS的I / O的
- 施密特触发器，由6毫安IOH ， 8毫安IOL
- 高达180 MHz的
采用3.3 V单电源，带有片上1.5 V稳压器
外部1.5 V允许绕过调节器
（数字VCC = 1.5 V FPGA和MSS ，模拟VCC =
3.3 V和1.5 V）
模拟计算引擎（ ACE ）
高性能FPGA
I / O和工作电压
1理论最大
2 A2F200和更大的器件
2013年1月
2013 Microsemi的公司
I
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC系列产品表
A2F060
FPGA架构
系统门
瓷砖（D-触发器）
RAM块（ 4,608位）
微控制器子系统（ MSS ）
闪存（字节）
SRAM （字节）
Cortex-M3处理器与MPU
10/100以太网MAC
外部存储器控制器（ EMC）
DMA
I
2
C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
主振荡器（ 32千赫到20兆赫）
可编程模拟
模数转换器（ 8位/ 10位/ 12位SAR ）
数模转换器（ 8位/ 16位/ 24位Σ-Δ ）
信号调理模块（国有商业银行）
比较*
电流监视器*
温度监视器*
双极性电压监视器*
1
2
2
1
1
1
1
A2F060
1
1
1
2
1
1
2
–
60,000
1,536
8
A2F060
128
16
是的
No
26-/16-bit
地址/数据
8通道
2
2
1
2
2
1
1
1
1
A2F200
2
2
4
8
4
4
8
1
2
1
1
1
A2F500
2
2
4
8
4
4
8
3
3
5
10
5
5
10
A2F200
200,000
4,608
8
A2F200
256
64
是的
是的
26位地址的16位数据
8通道
2
2
1
2
2
1
2
–
A2F500
500,000
11,520
24
A2F500
512
64
是的
是的
26-位/ 16位地址/数据
8通道
2
2
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
注意：
*这些功能共享的I / O引脚，并且可以不是全部可在同一时间。看到"Analog前端Overview"节
该
SmartFusion的可编程模拟用户指南
了解详细信息。
II
EVIS I O N 10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
封装的I / O ： MSS + FPGA的I / O
设备
包
直接模拟输入
共享模拟输入
总模拟输入
模拟输出
MSS的I / O的
3,4
FPGA的I / O
总的I / O
TQ144
11
4
15
1
21
5
33
6
70
A2F060
1
CS288
11
4
15
1
28
5
68
112
FG256
11
4
15
1
26
5
66
108
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
A2F200
2
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
6
113
A2F500
2
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
注意事项：
1.有没有LVTTL提供A2F060器件能够直接投入。
2.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
3. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ，如果不需要的MSS 。这些I / O支持施密特触发器和
仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V ）标准。
4. 9 MSS的I / O是主要为10/100以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ，如果以太网MAC是
在一个设计中未使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V
标准。
5. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
6. EMC是不可用的A2F500 PQ208和A2F060 TQ144包。
表1 SmartFusion的CSOC包装规格尺寸
包
长×宽（mm \\毫米）
标称面积（mm
2
)
间距（mm ）
高度（mm ）
TQ144
20 × 20
400
0.5
1.40
PQ208
28 × 28
784
0.5
3.40
CS288
FG256
17 × 17
289
1.0
1.60
FG484
23 × 23
529
1.0
2.23
SmartFusion的CSOC设备状态
设备
A2F060
A2F200
A2F500
状态
初步： CS288 ， FG256 ， TQ144
制作： CS288 ， FG256 ， FG484 ， PQ208
制作： CS288 ， FG256 ， FG484 ， PQ208
修订版10
III
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC框图
监
PLL
OSC
RC
皮质
-M3
+
JTAG
NVIC
SYSTICK
PPB
SYSREG
ENVM
WDT
32千赫
RTC
3V
社署
MPU
eSRAM
微控制器子系统
可编程模拟
FPGA架构
–
S
D
I
SPI 1
建业
建业
SPI 2
AHB总线矩阵
UART 1
eFROM
Timer1
UART 2
I2C 1
IAP
PDMA
建业
EMC
10/100
EMAC
Timer2
I2C 2
SCB
温度。
周一
伏星期一
（ ABPS ）
模拟计算
发动机
币种。
周一
比较
ADC
样品测序
发动机
DAC
（SDD）
VersaTiles
............
............
SCB
温度。
周一
伏星期一
（ ABPS ）
....
........
ADC
后处理
发动机
DAC
（SDD）
币种。
周一
比较
SRAM
SRAM
SRAM
........
SRAM
SRAM
SRAM
图例：
SDD - Σ-Δ DAC
渣打银行 - 信号调理模块
PDMA - 外设DMA
IAP =在应用编程
牛膝多糖 - 主动双极预分频器
WDT - 看门狗定时器
社署 - 串行线调试
IV
EVIS I O N 10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC系统架构
BANK 0
银行1
5银行
ISP AES解密
内置FlashROM中
（ eFROM ）
电荷泵
嵌入式NVM
（ eNVM ）
4银行
Cortex-M3的微控制器子系统（ MSS ）
嵌入式SRAM
（ eSRAM ）
2银行
SCB
SCB
ADC和DAC
ADC和DAC
SCB
SCB
3银行
OSC 。
CCC
PLL / CCC
MSS
FPGA
类似物
注意：
架构A2F200
修订版10
V
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