修订版10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
微控制器子系统（ MSS ）
硬100 MHz的32位ARM
Cortex-M3
- 1.25 DMIPS / MHz的吞吐量，从零等待状态
内存
- 存储器保护单元（ MPU ）
- 单周期乘法，硬件除法器
- JTAG调试（ 4线） ，串行线调试（ SWD ， 2
线） ，并单线浏览器（ SWV ）接口
内部存储器
- 嵌入式非挥发性快闪记忆体（ eNVM ） ， 128
KB到512 KB的
- 嵌入式高速SRAM （ eSRAM ） ， 16千字节
64个字节，实现在2个物理块来
能够从2个不同的同时访问
大师
多层AHB通信矩阵
- 提供片上存储器高达16 Gbps的
带宽，
1
允许多主计划
10/100以太网MAC带RMII接口
2
可编程外部存储器控制器，
支持：
- 异步存储器
- NOR闪存， SRAM ， PSRAM
- 同步SRAM
两个我
2
外设
两个16550兼容的UART
两个SPI外设
2个32位定时器
32位看门狗定时器
8通道DMA控制器来卸载的Cortex -M3
从交易数据
时钟源
- 32KHz到20MHz的主振荡器
- 电池备份的32 kHz低功耗振荡器
实时计数器（ RTC ）
- 100 MHz的嵌入式RC振荡器;精确的1 ％
- 嵌入式模拟PLL与4输出相位（ 0 ， 90 ，
180, 270)
基于成熟的ProASIC
3 FPGA架构
低功耗，固件错误免疫130纳米， 7层金属，
基于闪存的CMOS工艺
非易失性，即时开启，保留节目当
已关闭
350 MHz的系统性能
嵌入式的SRAM和FIFO
- 可变宽高比4,608位SRAM块
- 为x1，x2 ， x4的， ×9 ，而×18的组织
- 真正的双端口SRAM （不包括X18 ）
- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑
安全的ISP经由JTAG 128位的AES
的FlashLock
以安全的FPGA内容
5个时钟调整电路（CCC ）高达2
集成的模拟PLL
- 相移，乘法/除法和延迟功能
- 频率：输入1.5-350兆赫，输出0.75
350兆赫
可编程模拟
模拟前端（ AFE ）
多达3个12位SAR型ADC
- 最大500 ksps的12位模式
- 550 Ksps起至10位模式
- 600 Ksps起至8位模式
内部2.56 V参考或可选的外部
参考
一个一阶
DAC （ Σ-Δ ） ADC元
- 8位， 16位或24位最大500 ksps更新率
截至5高性能模拟信号调理
每个设备块（ SCB ） ，每组包括：
- 两个高压双极性电压监测器（带4
输入范围为± 2.5 V至-11.5 / + 14 V） ，用1％
准确性
- 高增益电流监控器，差分增益= 50 ，最高
至14 V共模
- 温度监控器（分辨率= ℃，在12位
模式;准确的-55° C至150° C）
达十高速电压比较
(t
pd
= 15纳秒）
卸载从模拟的Cortex -M3基于MSS
初始化ADC，DAC，和SCB中的方法和加工
为ADC和DAC参数采样序列引擎
建立
后处理引擎的功能如低
通滤波和线性变换
通过GUI中的自由人很容易配置
系统级芯片
（ SoC）的软件
FPGA的I / O
- LVDS ，PCI， PCI-X ，最多至24 mA IOH / IOL
- 高达350 MHz的
MSS的I / O的
- 施密特触发器，由6毫安IOH ， 8毫安IOL
- 高达180 MHz的
采用3.3 V单电源，带有片上1.5 V稳压器
外部1.5 V允许绕过调节器
（数字VCC = 1.5 V FPGA和MSS ，模拟VCC =
3.3 V和1.5 V）
模拟计算引擎（ ACE ）
高性能FPGA
I / O和工作电压
1理论最大
2 A2F200和更大的器件
2013年1月
2013 Microsemi的公司
I
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC系列产品表
A2F060
FPGA架构
系统门
瓷砖（D-触发器）
RAM块（ 4,608位）
微控制器子系统（ MSS ）
闪存（字节）
SRAM （字节）
Cortex-M3处理器与MPU
10/100以太网MAC
外部存储器控制器（ EMC）
DMA
I
2
C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
主振荡器（ 32千赫到20兆赫）
可编程模拟
模数转换器（ 8位/ 10位/ 12位SAR ）
数模转换器（ 8位/ 16位/ 24位Σ-Δ ）
信号调理模块（国有商业银行）
比较*
电流监视器*
温度监视器*
双极性电压监视器*
1
2
2
1
1
1
1
A2F060
1
1
1
2
1
1
2
–
60,000
1,536
8
A2F060
128
16
是的
No
26-/16-bit
地址/数据
8通道
2
2
1
2
2
1
1
1
1
A2F200
2
2
4
8
4
4
8
1
2
1
1
1
A2F500
2
2
4
8
4
4
8
3
3
5
10
5
5
10
A2F200
200,000
4,608
8
A2F200
256
64
是的
是的
26位地址的16位数据
8通道
2
2
1
2
2
1
2
–
A2F500
500,000
11,520
24
A2F500
512
64
是的
是的
26-位/ 16位地址/数据
8通道
2
2
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484
注意：
*这些功能共享的I / O引脚，并且可以不是全部可在同一时间。看到"Analog前端Overview"节
该
SmartFusion的可编程模拟用户指南
了解详细信息。
II
EVIS I O N 10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
封装的I / O ： MSS + FPGA的I / O
设备
包
直接模拟输入
共享模拟输入
总模拟输入
模拟输出
MSS的I / O的
3,4
FPGA的I / O
总的I / O
TQ144
11
4
15
1
21
5
33
6
70
A2F060
1
CS288
11
4
15
1
28
5
68
112
FG256
11
4
15
1
26
5
66
108
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
A2F200
2
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
6
113
A2F500
2
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
注意事项：
1.有没有LVTTL提供A2F060器件能够直接投入。
2.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
3. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ，如果不需要的MSS 。这些I / O支持施密特触发器和
仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V ）标准。
4. 9 MSS的I / O是主要为10/100以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ，如果以太网MAC是
在一个设计中未使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V
标准。
5. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
6. EMC是不可用的A2F500 PQ208和A2F060 TQ144包。
表1 SmartFusion的CSOC包装规格尺寸
包
长×宽（mm \\毫米）
标称面积（mm
2
)
间距（mm ）
高度（mm ）
TQ144
20 × 20
400
0.5
1.40
PQ208
28 × 28
784
0.5
3.40
CS288
FG256
17 × 17
289
1.0
1.60
FG484
23 × 23
529
1.0
2.23
SmartFusion的CSOC设备状态
设备
A2F060
A2F200
A2F500
状态
初步： CS288 ， FG256 ， TQ144
制作： CS288 ， FG256 ， FG484 ， PQ208
制作： CS288 ， FG256 ， FG484 ， PQ208
修订版10
III
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC框图
监
PLL
OSC
RC
皮质
-M3
+
JTAG
NVIC
SYSTICK
PPB
SYSREG
ENVM
WDT
32千赫
RTC
3V
社署
MPU
eSRAM
微控制器子系统
可编程模拟
FPGA架构
–
S
D
I
SPI 1
建业
建业
SPI 2
AHB总线矩阵
UART 1
eFROM
Timer1
UART 2
I2C 1
IAP
PDMA
建业
EMC
10/100
EMAC
Timer2
I2C 2
SCB
温度。
周一
伏星期一
（ ABPS ）
模拟计算
发动机
币种。
周一
比较
ADC
样品测序
发动机
DAC
（SDD）
VersaTiles
............
............
SCB
温度。
周一
伏星期一
（ ABPS ）
....
........
ADC
后处理
发动机
DAC
（SDD）
币种。
周一
比较
SRAM
SRAM
SRAM
........
SRAM
SRAM
SRAM
图例：
SDD - Σ-Δ DAC
渣打银行 - 信号调理模块
PDMA - 外设DMA
IAP =在应用编程
牛膝多糖 - 主动双极预分频器
WDT - 看门狗定时器
社署 - 串行线调试
IV
EVIS I O N 10
的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
SmartFusion的CSOC系统架构
BANK 0
银行1
5银行
ISP AES解密
内置FlashROM中
（ eFROM ）
电荷泵
嵌入式NVM
（ eNVM ）
4银行
Cortex-M3的微控制器子系统（ MSS ）
嵌入式SRAM
（ eSRAM ）
2银行
SCB
SCB
ADC和DAC
ADC和DAC
SCB
SCB
3银行
OSC 。
CCC
PLL / CCC
MSS
FPGA
类似物
注意：
架构A2F200
修订版10
V
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