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v4.0.1
法案
2系列FPGA
铁一吨UR ES
截至8000门阵列门
(20,000 PLD等效门)
取代多达200包的TTL
取代多达80的20引脚PAL
套餐
在105 MHz的数据通路性能
16位累加器的性能,以39兆赫
两个在电路诊断探针支持速度
分析到50MHz
两个高速,低抖动时钟网络
I / O驱动10 mA的
非易失性,用户可编程
逻辑完全测试装运前
1.0微米CMOS技术
设计库拥有超过500微距功能
单模块顺序功能
宽输入组合函数
截至1232可编程逻辑模块
高达998触发器
PR OD UC四五六上午I L P ,R 0 F I L E
设备
容量
门阵列等效门
PLD等效门
TTL等效套餐
20引脚PAL相同的包
逻辑模块
S-模块
C-模块
触发器(最大)
路由资源
水平轨道/通道
垂直轨道/通道
PLICE反熔丝元件
用户I / O (最大)
套餐
1
A1225A
2,500
6,250
63
25
451
231
220
382
36
15
250,000
83
100 CPGA
100 PQFP
100 VQFP
84 PLCC
A1240A
4,000
10,000
100
40
684
348
336
568
36
15
400,000
104
132 CPGA
144 PQFP
176 TQFP
84 PLCC
A1280A
8,000
20,000
200
80
1,232
624
608
998
36
15
750,000
140
176 CPGA
160 PQFP
176 TQFP
84 PLCC
172 CQFP
85兆赫
67兆赫
36兆赫
性能
2
16位预分频计数器
16位可加载计数器
16位累加器
105兆赫
70兆赫
39兆赫
100兆赫
69兆赫
38兆赫
注意事项:
1.请参阅
第3页的“产品规划”
软件包的可用性。
2.性能是基于在商业最坏情况下的运行条件下使用PREP基准,套房# 1 1.2版'-2 '测速设备,
日期93年3月28日,任何分析是不是PREP认可。
D E CE M B è R 2 0 0 0
1
2000 Actel公司
一个C吨
2 F A M IL和Y F P GA s
ES CR I P T I O 4 N
在ACT 2系列是Actel公司的第二代
现场可编程门阵列(FPGA) 。澳大利亚首都地区2家
提出了一种双模块架构,由C-模块
和S模块。这些模块均进行了优化
组合和顺序的设计。基于Actel的
专利的引导阵列架构, ACT 2家
提供显著增强门密度和
性能,同时保持向下兼容性
与ACT 1的设计环境和向上
与ACT 3设计环境的兼容性。该
器件中硅栅,1.0微米, 2级实现
金属CMOS ,并采用Actel的PLICE
反熔丝
D E R I N G - 我nf间 R M一T I O 4 N
技术。这个革命性的架构,提供门阵列
设计灵活性,高性能,并快速
时间到生产与用户编程。在ACT 2
家庭是支持的设计师和设计优势
系统,它提供了自动引脚分配,验证
电气和设计规则,自动布局
路由选择,时序分析,用户编程和诊断
探测能力。该系统的支持
以下平台: 386/486 PC ,太阳
和HP
工作站。该系统提供CAE接口的
下面的设计环境: Cadence的, Viewlogic系
,
Mentor Graphics公司
和的OrCAD 。
A1280
A
1
PG
176
C
应用程序(温度范围)
C =商业( 0到+ 70 ° C)
I =工业级(-40℃至+ 85°C )
M =军事( -55至+ 125° C)
B = MIL - STD- 883
封装引脚数
套餐类型
PL =塑封J引线芯片载体
PQ =塑料方形扁平封装
CQ =陶瓷四方扁平封装
PG =陶瓷插针网格阵列
TQ =薄(1.4 MM)四方扁平封装
VQ =非常薄(1.0 MM)四方扁平封装
速度等级
空白=标准速度
比标准快-1 = 15%
比标准快-2 =约25 %
裸片修订
A = 1.0 - μmCMOS工艺
产品型号
A1225 = 2500 ·盖茨
A1240 = 4000 ·盖茨
A1280 = 8000 ·盖茨
2
v4.0
一个C吨
2 F A M IL和Y F PG A S
PR OD UC吨P L A N
速度等级*
性病
A1225A设备
100引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
100引脚塑料四方扁平封装( PQ )
100针很薄(1.0 MM)四方扁平封装( VQ )
84引脚塑料有引线芯片载体( PL )
A1240A设备
132引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
176引脚薄型(1.4 MM)四方扁平封装( TQ )
144引脚塑料四方扁平封装( PQ )
84引脚塑料有引线芯片载体( PL )
A1280A设备
176引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
176引脚薄型(1.4 MM)四方扁平封装( TQ )
160引脚塑料四方扁平封装( PQ )
172针陶瓷四方扁平封装( CQ )
–1
–2
应用
C
I
M
B
请联系您的爱特销售代表对产品的可用性。
应用范围: C =商用
可用性:
=可用
*速度等级:
I =工业
P =计划
M =军事
- =没有计划
B = MIL - STD- 883
-1 =约比标准快15 %
-2 =约比标准快25 %
EV I CE ES欧R C ES
用户I / O
CPGA
设备
系列
A1225A
A1240A
A1280A
PQFP
PLCC
CQFP
TQFP
VQFP
逻辑
模块盖茨176针132针100针160针144针100针84针172针176针100针
451
684
1232
2500
4000
8000
140
104
83
125
104
83
72
72
72
140
104
140
83
.
v4.0
3
一个C吨
2 F A M IL和Y F P GA s
PE R A T I纳克C对D I T I在S
ABS OL UT ê M的Axim ü米镭TI NGS
1
ECOM EN米DED歌剧院在荷兰国际集团 ondi TI组件
自由空气的温度范围内
符号
V
CC
V
I
V
O
I
IO
T
英镑
参数
直流电源电压
输入电压
输出电压
I / O源/漏
当前
2
储存温度
范围
-0.5到+7.0
-0.5到V
CC
+0.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
-65到+150
单位
V
V
V
mA
°C
参数
温度
范围
1
动力
供应
公差
Commercia INDUSTRIA
l
l
0至+70
-40
+85
±10
军事
-55
+125
±10
单位
°C
±5
%V
CC
注意事项:
1.强调超出最大绝对的“上市
“,可能对器件造成永久性损坏。
如果长期绝对最大额定条件
期间可能会影响器件的可靠性。设备不应
推荐工作条件以外运行。
2.设备的投入通常是高阻抗和借鉴
极低的电流。然而,当输入电压大于
比V
CC
+ 0.5 V或低于GND - 0.5 V ,内部
保护二极管将被正向偏置,并且可以吸收过多
电流。
择 ICA升SP ECI FICAT我附件
注意:
1.环境温度(T
A
)被用于商业和
产业;外壳温度(T
C
)被用于军事。
广告
符号
V
OH1
参数
(I
OH
= -10毫安)
2
(I
OH
= -6毫安)
(I
OH
= -4毫安)
V
OL1
V
IL
V
IH
输入转换时间吨
R
, t
F2
C
IO
I / O容量
2, 3
待机电流,I
CC4
(典型值= 1 mA)的
漏电流
5
–10
(I
OL
= 10 mA)的
2
(I
OL
= 6 mA)的
–0.3
2.0
0.5
0.33
0.8
V
CC
+ 0.3
500
10
2
10
分钟。
2.4
3.84
马克斯。
产业
分钟。
马克斯。
军事
分钟。
马克斯。
单位
V
V
3.7
3.7
V
V
0.40
–0.3
2.0
0.8
V
CC
+ 0.3
500
10
10
–10
10
–10
–0.3
2.0
0.40
0.8
V
CC
+ 0.3
500
10
20
10
V
V
V
ns
pF
mA
A
注意事项:
1.只有一个输出在时间的考验。 V
CC
=最小值。
2.未测试,仅供参考。
3.包括最坏情况下的176 CPGA封装电容。 V
OUT
= 0 V , F = 1兆赫。
4.所有输出卸载。所有输入= V
CC
或GND ,典型的我
CC
= 1毫安。我
CC
限制包括我
PP
SV
在正常操作期间。
5. V
OUT
, V
IN
= V
CC
或GND 。
4
v4.0
一个C吨
2 F A M IL和Y F PG A S
霸嘉阁吨他rmal碳公顷RA CT eristics
最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的PQFP 160 -pin封装的
商用温度如下:
该器件的结到外壳的热特性
θ
JC ,
和结点到环境空气的特性是
θ
JA 。该
热特性
θ
ja的显示用两种不同的
空气流率。
马克斯。结温。 ( ° C) - 最大。商业温度。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = 150 °C - 70 ° C = 2.4 W
-
---------------------------------
θJA
( ° C / W)
33°C/W
θJA
静止的空气中
35
30
23
25
48
40
38
37
43
32
θJA
300英尺/分钟
17
15
12
15
40
32
30
28
35
25
套餐类型
陶瓷针脚栅格阵列
引脚数
100
132
176
172
100
144
160
84
100
176
θJC
5
5
8
8
13
15
15
12
12
15
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
陶瓷四方扁平封装
塑料四方扁平的包
1
塑料有引线芯片载体
2
极薄型四方扁平封装
3
薄型四方扁平封装
4
注:(在静止空气中最大功率)
1.最大功率耗散的PQFP封装的1.9瓦( 100针) , 2.3瓦( 144针) ,以及2.4瓦( 160针) 。
2.最大功耗为PLCC封装为2.7瓦。
3.最大功率耗散为VQFP封装为2.3瓦。
4.最大功率耗散为TQFP封装为3.1瓦。
宝宽E R D所我是SS我PA T I O 4 N
P = [I
CC
待机+ I
CC
活跃] * V
CC
+ I
OL
* V
OL
* N +
I
OH
* (V
CC
– V
OH
) * M
其中:
I
CC
待机状态是流动的电流时,没有输入或输出
正在发生变化。
I
CC
活性是流动的电流由于CMOS开关。
I
OL
, I
OH
是TTL汇/源电流。
V
OL
, V
OH
是TTL电平输出电压。
N等于输出驱动TTL负载, V数
OL
.
M等于输出驱动TTL负载, V数
OH
.
精确确定的N和M是成问题的
因为它们的值依赖于家庭型,设计
详细信息,以及在系统中的I / O 。电源可以分
成两部分:静态和活性。
S达I C P流器有限公司米ponen吨
在板级功耗,更大的减少可
实现的。
由于待机电流的电源通常是一个小
整体功率的组件。备用电源
以下为商业,最坏的情况下计算出来的。
I
CC
2毫安
V
CC
5.25V
动力
10.5毫瓦
静态功率TTL负载消耗依赖于
输出驱动数字高或低的直流负载
电流。再次,该值通常较小。例如,一
32位总线下沉4毫安在0.33 V将产生42毫瓦
驾驶低, 140 mW,并且所有输出驱动所有输出
高。实际功耗将平均某处
之间的I / O的开关状态与时间。
AC TI已经P奥尔COM PO新界东北
Actel的FPGA具有较小的静态功耗组件
导致较低的功耗比的PAL或可编程逻辑器件。通过
整合多种的PAL /可编程逻辑器件为一个FPGA ,一个连
在CMOS器件的功耗通常是由占主导地位
活动(动态)的功耗。此组件是
依赖于频率的,在逻辑和的函数
外部I / O 。从充电有功功率损耗结果
内部芯片电容的互连,
未编程反熔丝,模块输入和模块
输出,加上外接电容,由于PCB走线
v4.0
5
修订8
ACT 2系列FPGA
特点
截至8000门阵列门
(20,000 PLD等效门)
取代多达200包的TTL
取代多达80的20引脚PAL
套餐
设计库拥有超过500微距功能
单模块排序功能
宽输入组合函数
截至1232可编程逻辑模块
高达998触发器
表1 ACT 2产品系列简介
设备
容量
门阵列等效门
PLD等效门
TTL等效套餐
20引脚PAL相同的包
逻辑模块
S-模块
C-模块
触发器(最大)
路由资源
水平轨道/通道
垂直轨道/通道
PLICE反熔丝元件
用户I / O (最大)
性能
1
16位预分频计数器
16位可加载计数器
16位累加器
套餐
2
CPGA
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
CQFP
PG100
PL84
PQ100
VQ100
PG132
PL84
PQ144
TQ176
PG176
PL84
PQ160
TQ176
CQ172
105兆赫
70兆赫
39兆赫
100兆赫
69兆赫
38兆赫
85兆赫
67兆赫
36兆赫
36
15
250,000
83
36
15
400,000
104
36
15
750,000
140
2,500
6,250
63
25
451
231
220
382
4,000
10,000
100
40
684
348
336
568
8,000
20,000
200
80
1,232
624
608
998
A1225A
A1240A
A1280A
在105 MHz的数据通路性能
16位累加器的性能,以39兆赫
两个在电路诊断探针支持速度
分析到50MHz
两个高速,低抖动时钟网络
I / O驱动10 mA的
非易失性,用户可编程
逻辑完全测试装运前
1.0微米CMOS技术
注意事项:
1.性能的基础上,在使用PREP基准,套房# 1商业最差工作条件-2测速设备,
1.2版,日期为93年3月28日。任何分析是不是PREP认可。
2.查看
"Product Plan"第三页
软件包的可用性。
2012年1月
2012 Microsemi的公司
I
ACT 2系列FPGA
订购信息
A1280
A
_
1
PG
G
176
C
申请(T emperature范围)
C =商业( 0到+ 70 ° C)
I =工业级(-40℃至+ 85°C )
M =军事( -55至+ 125° C)
B = MIL - STD- 883
封装引脚数
无铅封装
空白=标准包装
G =符合RoHS包装
套餐类型
PL =塑封J引线芯片载体
PQ =塑料方形扁平封装
CQ =陶瓷四方扁平封装
PG =陶瓷插针网格阵列
TQ =薄(1.4 MM)四方扁平封装
VQ =非常薄(1.0 MM)四方扁平封装
速度等级
空白=标准速度
比标准快-1 = 15%
比标准快-2 =约25 %
裸片修订
A = 1.0
μm
CMOS工艺
产品型号
A1225 = 2500 ·盖茨
A1240 = 4000 ·盖茨
A1280 = 8000 ·盖茨
II
EV我SI 0:N 8
ACT 2系列FPGA
产品计划
速度等级
1
器件/封装
A1225A设备
84引脚塑料有引线芯片载体( PL )
100引脚塑料四方扁平封装( PQ )
100引脚,超薄四方扁平封装( VQ )
100引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
A1240A设备
84引脚塑料有引线芯片载体( PL )
132引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
144引脚塑料四方扁平封装( PQ )
176引脚薄型(1.4 MM)四方扁平封装( TQ )
A1280A设备
160引脚塑料四方扁平封装( PQ )
172引脚陶瓷四方扁平封装( CQ )
176引脚陶瓷针脚栅格阵列( PG )
176引脚薄型(1.4 MM)四方扁平封装( TQ )
注意事项:
1.应用范围:
C =商用
I =工业
M =军事
B = MIL - STD- 883
标准。
–1
–2
C
应用
1
I
M
B
可用性:
=可用
P =计划
- =没有计划
速度等级:
-1 =约15 %,比标准速度。
-2 =约25 %,比标准速度。
2.联系您的Microsemi SoC产品集团的销售代表对产品的可用性。
设备资源
设备
系列
A1225A
A1240A
A1280A
逻辑
模块
451
684
1,232
用户I / O
2,500
4,000
8,000
PG176
140
PG132
104
PG100
83
PQ160
125
PQ144
104
PQ100
83
PL84
72
72
72
CQ172
140
TQ176
104
140
VQ100
83
请联系您当地的Microsemi SoC产品集团代表设备的可用性:
http://www.microsemi.com/soc/contact/default.aspx 。
在8 R é VISI
III
ACT 2系列FPGA
目录
ACT 2系列概述
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
详细规格
工作条件
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1
封装的热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-3
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-3
ACT 2时序模型
1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-21
封装引脚分配
PL84 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
PQ100 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-3
PQ144 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-5
PQ160 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-7
VQ100 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-9
CQ172 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-14
PG100 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-16
PG132 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-18
PG176 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-20
数据表信息
更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4-1
数据表类别。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4-2
安全关键,生命支持,和高可靠性应用策略。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4-2
修订8
IV
1 - 2 ACT系列概述
概述
在ACT 2系列代表Actel的第二代
现场可编程门阵列
( FPGA)器件。澳大利亚首都地区2家提出了一个双模块架构,由C-模块和S
模块。这些模块为两个的组合和顺序的设计进行了优化。基于Actel的
专利的引导阵列架构, ACT 2系列提供显著增强门
密度和性能,同时保持与对ACT 1的设计环境的向下兼容性
并带有ACT 3的设计环境的向上兼容性。这些器件在硅片中实现
门, 1.0微米,二级金属CMOS ,并采用Actel的PLICE反熔丝技术。这一革命性的
架构提供门阵列的设计灵活性,高性能和快速时间 - 生产与用户
编程。在ACT 2系列所支持的设计师和设计优势的系统,其中
提供自动引脚分配,电气和设计规则,自动布局和验证
路由,时序分析,用户编程和诊断功能的探头。该系统是
支持以下平台: 386/486 PC ,孙和HP 工作站。系统
提供CAE接口下面的设计环境: Cadence的, Viewlogic系
,
Mentor Graphics公司
,
与的OrCAD 。
修订8
1 -1
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