A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
特点和优点
持续时间的操作
快速上电时间
低噪音
稳定的工作在整个工作温度范围
反向电池保护
固态可靠性
工厂编程的最终的行最佳
性能
强大的EMC性能
高ESD额定值
没有一个旁路电容调节器的稳定
描述
快板
A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关
是新一代替代流行的快板
312x和单极开关的314x系列。 A110x系列
采用BiCMOS技术生产,包括设备的
具有快速通电时间和低噪音运行。设备
编程在封装之后进行,以确保增加
开关点精确度消除了偏移量,可以诱导
封装应力。独一无二的霍尔元件几何尺寸以及低
偏置放大器有助于减少噪音,并降低了
剩余偏移电压通常由器件超模压引起的,
温度剧增和热应力。
在A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关包括
在单个硅芯片上执行以下操作:电压调节器,
霍尔电压发生器,小信号放大器,施密特
触发器和NMOS输出晶体管。集成的电压
稳压器允许在3.8至24 V的广泛
板载保护电路使可能为± 30 V绝对
最大额定电压为汽车卓越的保护
和工业电动机整流应用,而无需添加
封装: 3引脚SOT23W (后缀LH ) ,和
3引脚SIP (后缀UA )
续下页...
不按比例
功能框图
VCC
调节器
所有的子电路
VOUT
AMP
收益
OFFSET
TRIM
控制
GND
A1101 -DS ,第1版
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
为大多数应用提供磁性优化的解决方案。
封装LH是SOT23W微型低厚度表面贴装
封装,而封装UA是三引脚超小型SIP的吞吐量
孔安装。所有封装无铅(Pb )免费,采用100%雾
锡电镀引脚框。
描述(续)
的外部元件。在该系列中的所有器件均相同,除了
磁性开关点水平。
BiCMOS工艺的小几何尺寸让这些器件
要以超小型封装提供。提供的封装类型
选购指南
产品型号
A1101ELHLT-T
A1101EUA-T
A1101LLHLT-T
A1101LUA-T
A1102ELHLT-T
A1102EUA-T
A1102LLHLT-T
A1102LUA-T
A1103ELHLT-T
A1103EUA-T
A1103LLHLT-T
A1103LUA-T
A1104ELHLT-T
A1104EUA-T
A1104LLHLT-T
A1104LUA-T
A1106ELHLT-T
A1106EUA-T
A1106LLHLT-T
A1106LUA-T
包装*
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
MOUNTING
环境,T
A
-40 ° C至85°C
B
RP
(分钟)
B
OP
(最大)
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
10
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
60
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
150
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
25
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
160
-40 ° C至150℃
175
245
355
450
430
*联系快板额外的包装选项。
绝对最大额定值
特征
电源电压
反向电源电压
输出电压OFF
反向输出电压
输出电流
磁通量密度
工作环境温度
最高结温
储存温度
符号
V
CC
V
RCC
V
OUT
V
大败
I
OUTSINK
B
T
A
T
J
(最大)
T
英镑
范围E
范围L
笔记
等级
30
–30
30
–0.5
25
无限
-40到85
-40至150
165
-65 170
单位
V
V
V
V
mA
G
C
C
C
C
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫,箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 ( 508 ) 853-5000
www.allegromicro.com
2
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
符号
V
CC
I
OUTOFF
V
OUT ( SAT )
t
PO
t
r
t
f
I
CCON
I
CCOFF
I
RCC
V
Z
I
Z
测试条件
操作,T
J
< 165℃
V
OUT
= 24 V ,B < B
RP
I
OUT
= 20 mA时, B > B
OP
压摆率(dv
CC
/ DT ) < 2.5 V / μs的,B > B
OP
5 + G或
B < B
RP
– 5 G
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
Ω,
C
S
= 12 pF的
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
Ω,
C
S
= 12 pF的
B > B
OP
B < B
RP
V
RCC
= –30 V
I
CC
= 10.5毫安;牛逼
A
= 25°C
V
Z
= 32 V ;牛逼
A
= 25°C
分钟。
3.8
–
–
–
–
–
–
–
–
32
–
典型值。
–
–
215
–
–
–
4.1
3.8
–
–
–
马克斯。
24
10
400
4
400
400
7.5
7.5
–10
–
10.5
单位
V
μA
mV
μs
ns
ns
mA
mA
mA
V
mA
电气运行特性
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
电源电压
1
输出漏电流
输出电压上
上电时间
2
输出上升时间
3
输出下降时间
3
电源电流
反向电池电流
供应齐纳钳位电压
供应齐纳电流
4
1
2
最大电压必须调整功耗和结温,见
功率降额
部分。
对于V
CC
压摆率大于250 V / μs的,和T
A
= 150 ° C时,通电时间可达到其最大值。
3
C =示波器探头电容。
S
4
最大电流限制为等于最大余
CC( MAX)的
+ 3毫安。
设备QUALI科幻阳离子计划
联系快板信息。
EMC (电磁兼容性)的要求
联系快板信息。
封装LH
GND
包装UA , 3引脚SIP
3
1
VCC
2
VOUT
1
VCC
2
GND
3
VOUT
终端列表
名字
VCC
VOUT
GND
描述
连接电源芯片
从电路输出
地
数
封装LH封装UA
1
1
2
3
3
2
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115东北托夫,箱15036
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3
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
磁工作特性
1
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
符号
测试条件
分钟。
典型值。
MAX 。单位
A1101
A1102
操作点
B
OP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
放点
B
RP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
迟滞
B
HYS
A1103
A1104
A1106
1
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
50
30
130
115
220
205
70
35
280
260
10
10
75
60
165
150
50
25
180
160
20
20
30
30
30
30
20
20
70
70
100
100
180
180
280
280
–
–
340
340
45
45
125
125
225
225
–
–
240
240
55
55
55
55
55
55
55
55
105
105
160
175
230
245
340
355
350
450
400
430
130
145
175
190
285
300
330
430
300
330
80
80
80
80
80
80
–
–
140
140
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
磁通密度,B表示为对于北极性的磁场的负的值,并以此为南极性磁场正值。
这种所谓的代数公约支持南北两极值,其中场的相对强度指示算术比较
由B的绝对值,符号表示该字段的极性(例如, -100 G场和一个100 G场具有同等强度,但
极性相反) 。
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115东北托夫,箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 ( 508 ) 853-5000
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4
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
特征
符号
测试条件
封装LH , 1层PCB铜限制在焊盘
封装LH , 2层PCB与0.463英寸
2
铜区域的每个
侧散热孔连接
包装UA , 1层PCB铜限制在焊盘
值单位
228
110
165
摄氏度/ W
摄氏度/ W
摄氏度/ W
封装热阻
R
θJA
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
20
功率降额曲线
T
J(下最大)
= 165C ;我
CC
= I
CC( MAX)的
V
CC( MAX)的
最大允许V
CC
(V)
封装LH , 2层PCB
(R
JA
= 110 C / W )
包装UA , 1层PCB
(R
JA
= 165 C / W )
封装LH , 1层PCB
(R
JA
= 228 C / W )
V
CC(分钟)
120
140
160
180
40
60
80
100
功耗与环境温度
1900
1800
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
20
功耗,P
D
( mW)的
Pa
(R CKA
ge
JA
= 1 LH
10 , 2-
PAC
C奠定
/ W ER
(R卡格
PC
)
UA
JA
=
B
, 1-
165
C /层
W)
PC
B
PAC
k
(R年龄LH
,1
JA
= 2
28 -layer
PCB
C / W
)
40
60
80
100
120
温度(℃)
140
160
180
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A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
特点和优点
持续时间的操作
快速上电时间
低噪音
稳定的工作在整个工作温度范围
反向电池保护
固态可靠性
工厂编程的最终的行最佳
性能
强大的EMC性能
高ESD额定值
没有一个旁路电容调节器的稳定
描述
快板
A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关
是新一代替代流行的快板
312x和单极开关的314x系列。 A110x系列
采用BiCMOS技术生产,包括设备的
具有快速通电时间和低噪音运行。设备
编程在封装之后进行,以确保增加
开关点精确度消除了偏移量,可以诱导
封装应力。独一无二的霍尔元件几何尺寸以及低
偏置放大器有助于减少噪音,并降低了
剩余偏移电压通常由器件超模压引起的,
温度剧增和热应力。
在A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关包括
在单个硅芯片上执行以下操作:电压调节器,
霍尔电压发生器,小信号放大器,施密特
触发器和NMOS输出晶体管。集成的电压
稳压器允许在3.8至24 V的广泛
板载保护电路使可能为± 30 V绝对
最大额定电压为汽车卓越的保护
和工业电动机整流应用,而无需添加
封装: 3引脚SOT23W (后缀LH ) ,和
3引脚SIP (后缀UA )
续下页...
不按比例
功能框图
VCC
调节器
所有的子电路
VOUT
AMP
收益
OFFSET
TRIM
控制
GND
A1101 -DS ,第3版
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
为大多数应用提供磁性优化的解决方案。
封装LH是SOT23W微型低厚度表面贴装
封装,而封装UA是三引脚超小型SIP的吞吐量
孔安装。所有封装无铅(Pb )免费,采用100%雾
锡电镀引脚框。
描述(续)
的外部元件。在该系列中的所有器件均相同,除了
磁性开关点水平。
BiCMOS工艺的小几何尺寸让这些器件
要以超小型封装提供。提供的封装类型
选购指南
产品型号
A1101ELHLT-T
A1101EUA-T
A1101LLHLT-T
A1101LUA-T
A1102ELHLT-T
A1102EUA-T
A1102LLHLT-T
A1102LUA-T
A1103ELHLT-T
A1103EUA-T
A1103LLHLT-T
A1103LUA-T
A1104ELHLT-T
A1104EUA-T
A1104LLHLT-T
A1104LUA-T
A1106ELHLT-T
A1106EUA-T
A1106LLHLT-T
A1106LUA-T
包装*
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
MOUNTING
环境,T
A
-40 ° C至85°C
B
RP
(分钟)
B
OP
(最大)
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
10
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
60
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
150
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
25
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
160
-40 ° C至150℃
175
245
355
450
430
*联系快板额外的包装选项。
绝对最大额定值
特征
电源电压
反向电源电压
输出电压OFF
反向输出电压
输出电流
磁通量密度
工作环境温度
最高结温
储存温度
符号
V
CC
V
RCC
V
OUT
V
大败
I
OUTSINK
B
T
A
T
J
(最大)
T
英镑
范围E
范围L
笔记
等级
30
–30
30
–0.5
25
无限
-40到85
-40至150
165
-65 170
单位
V
V
V
V
mA
G
C
C
C
C
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
2
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
符号
V
CC
I
OUTOFF
V
OUT ( SAT )
t
PO
t
r
t
f
I
CCON
I
CCOFF
I
RCC
V
Z
I
Z
测试条件
操作,T
J
< 165℃
V
OUT
= 24 V ,B < B
RP
I
OUT
= 20 mA时, B > B
OP
压摆率(dv
CC
/ DT ) < 2.5 V / μs的,B > B
OP
5 + G或
B < B
RP
– 5 G
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
Ω,
C
S
= 12 pF的
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
Ω,
C
S
= 12 pF的
B > B
OP
B < B
RP
V
RCC
= –30 V
I
CC
= 10.5毫安;牛逼
A
= 25°C
V
Z
= 32 V ;牛逼
A
= 25°C
分钟。
3.8
–
–
–
–
–
–
–
–
32
–
典型值。
–
–
215
–
–
–
4.1
3.8
–
–
–
马克斯。
24
10
400
4
400
400
7.5
7.5
–10
–
10.5
单位
V
μA
mV
μs
ns
ns
mA
mA
mA
V
mA
电气运行特性
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
电源电压
1
输出漏电流
输出电压上
上电时间
2
输出上升时间
3
输出下降时间
3
电源电流
反向电池电流
供应齐纳钳位电压
供应齐纳电流
4
1
2
最大电压必须调整功耗和结温,见
功率降额
部分。
对于V
CC
压摆率大于250 V / μs的,和T
A
= 150 ° C时,通电时间可达到其最大值。
3
C =示波器探头电容。
S
4
最大电流限制为等于最大余
CC( MAX)的
+ 3毫安。
设备QUALI科幻阳离子计划
联系快板信息。
EMC (电磁兼容性)的要求
联系快板信息。
封装LH
GND
包装UA , 3引脚SIP
3
1
VCC
2
VOUT
1
VCC
2
GND
3
VOUT
终端列表
名字
VCC
VOUT
GND
描述
连接电源芯片
从电路输出
地
数
封装LH封装UA
1
1
2
3
3
2
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
3
A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
磁工作特性
1
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
符号
测试条件
分钟。
典型值。
MAX 。单位
A1101
A1102
操作点
B
OP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
放点
B
RP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
迟滞
B
HYS
A1103
A1104
A1106
1
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
50
30
130
115
220
205
70
35
280
260
10
10
75
60
165
150
50
25
180
160
20
20
30
30
30
30
20
20
70
70
100
100
180
180
280
280
–
–
340
340
45
45
125
125
225
225
–
–
240
240
55
55
55
55
55
55
55
55
105
105
160
175
230
245
340
355
350
450
400
430
130
145
175
190
285
300
330
430
300
330
80
80
80
80
80
80
–
–
140
140
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
磁通密度,B表示为对于北极性的磁场的负的值,并以此为南极性磁场正值。
这种所谓的代数公约支持南北两极值,其中场的相对强度指示算术比较
由B的绝对值,符号表示该字段的极性(例如, -100 G场和一个100 G场具有同等强度,但
极性相反) 。
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A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
特征
符号
测试条件
封装LH , 1层PCB铜限制在焊盘
封装LH , 2层PCB与0.463英寸
2
铜区域的每个
侧散热孔连接
包装UA , 1层PCB铜限制在焊盘
值单位
228
110
165
摄氏度/ W
摄氏度/ W
摄氏度/ W
封装热阻
R
θJA
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
20
功率降额曲线
T
J(下最大)
= 165C ;我
CC
= I
CC( MAX)的
V
CC( MAX)的
最大允许V
CC
(V)
封装LH , 2层PCB
(R
JA
= 110 C / W )
包装UA , 1层PCB
(R
JA
= 165 C / W )
封装LH , 1层PCB
(R
JA
= 228 C / W )
V
CC(分钟)
40
60
80
100
120
140
160
180
功耗与环境温度
1900
1800
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
20
功耗,P
D
( mW)的
Pa
(R CKA
ge
JA
= 1 LH
10 , 2-
PAC
C奠定
/ W ER
(R卡格
PC
)
UA
JA
=
B
, 1-
165
C / LA揭掉
W)
PC
B
PAC
k
(R年龄LH
,1
JA
= 2
28 -layer
PCB
C / W
)
40
60
80
100
120
温度(℃)
140
160
180
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A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
快板
A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关是下一代
替代双极开关的受欢迎的Allegro 312x和314x系列。
A110x系列采用BiCMOS技术生产,包括设备的
具有快速通电时间和低噪音运行。器件编程per-
包装后形成的,以确保更高的开关点精度消除
可以由封装应力引起的偏移量。独一无二的霍尔元件几何尺寸以及
低偏移放大器有助于减少噪音,并减少残留偏移电压
年龄通常由器件超模压,温度剧增和热引起
压力。
在A1101 - A1104和A1106霍尔效应开关包括一个下面
单硅片上:稳压器,霍尔电压发生器,小信号扩增
费里,施密特触发器和NMOS输出晶体管。集成的稳压器
允许在3.8至24 V的扩展板载保护电路
使得可以在± 30 V绝对最大电压额定值为出色的保护
在汽车和工业电动机整流应用,而无需添加
的外部元件。在该系列中的所有器件除磁性一样
开关点水平。
BiCMOS工艺的小几何尺寸允许这些设备是亲
vided以超小型封装。提供的封装类型提供了磁
对于大多数应用优化的解决方案。封装LH是SOT23W微型
低调的表面贴装封装,而封装UA是一个三引脚超小型
SIP用于通孔安装。所有封装无铅(Pb )免费,采用100%雾
锡电镀引脚框。
封装LH , 3 - pin表面贴装
GND
3
1
2
3
1
VCC
2
VOUT
包装UA , 3引脚SIP
特点和优点
1
VCC
2
GND
3
VOUT
持续时间的操作
- 快速开机时间
1 2
3
- 低噪声
稳定的工作在整个工作温度范围
反向电池保护
绝对最大额定值
电源电压,V
CC
..........................................
30 V
反向电源电压,V
RCC
........................
–30 V
关闭输出电压,V
OUT
..................................
30 V
反向输出电压,V
大败
.....................
–0.5 V
输出电流,I
OUTSINK
...............................
25毫安
磁通密度B .........................无限
工作温度
环境,T
A
,范围E ..................
-40 ° C至85°C
环境,T
A
,范围L ................
-40 ° C至150℃
最大结,T
J(下最大)
........................165C
贮藏温度,T
S
..................
-65C至170C
固态可靠性
工厂编程的最终的线以获得最佳性能
强大的EMC性能
高ESD额定值
没有一个旁路电容调节器的稳定
A1101-DS
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A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
产品选择指南
产品型号
A1101ELHLT-T
A1101EUA-T
A1101LLHLT-T
A1101LUA-T
A1102ELHLT-T
A1102EUA-T
A1102LLHLT-T
A1102LUA-T
A1103ELHLT-T
A1103EUA-T
A1103LLHLT-T
A1103LUA-T
A1104ELHLT-T
A1104EUA-T
A1104LLHLT-T
A1104LUA-T
A1106ELHLT-T
A1106EUA-T
A1106LLHLT-T
A1106LUA-T
包装*
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
7项。卷轴, 3000件/卷
散装, 500个/袋
MOUNTING
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
3引脚SOT23W表面贴装
3引脚SIP通孔
环境,T
A
-40 ° C至85°C
10
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
60
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
150
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
25
-40 ° C至150℃
-40 ° C至85°C
160
-40 ° C至150℃
430
450
355
245
175
B
RP
(分钟)
B
OP
(最大)
*联系快板额外的包装选项。
功能框图
VCC
调节器
所有的子电路
VOUT
AMP
收益
OFFSET
TRIM
控制
GND
终端列表
名字
VCC
VOUT
GND
描述
连接电源芯片
从电路输出
地
数
封装LH封装UA
1
1
2
3
3
2
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A1101-DS
A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
电气运行特性
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
电源电压
1
输出漏电流
输出电压上
上电时间
2
输出上升时间
3
输出下降时间
3
电源电流
反向电池电流
供应齐纳钳位电压
供应齐纳电流
4
1
2
符号
V
CC
I
OUTOFF
V
OUT ( SAT )
t
PO
t
r
t
f
I
CCON
I
CCOFF
I
RCC
V
Z
I
Z
测试条件
操作,T
J
< 165℃
V
OUT
= 24 V ,B < B
RP
I
OUT
= 20 mA时, B > B
OP
压摆率(dv
CC
/ DT ) < 2.5 V / μs的,B > B
OP
5 + G或
B < B
RP
– 5 G
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
,
C
S
= 12 pF的
V
CC
= 12 V ,R
负载
= 820
,
C
S
= 12 pF的
B > B
OP
B < B
RP
V
RCC
= –30 V
I
CC
= 10.5毫安;牛逼
A
= 25°C
V
Z
= 32 V ;牛逼
A
= 25°C
分钟。
3.8
–
–
–
–
–
–
–
–
32
–
典型值。
–
–
215
–
–
–
4.1
3.8
–
–
–
马克斯。
24
10
400
4
400
400
7.5
7.5
–10
–
10.5
单位
V
A
mV
s
ns
ns
mA
mA
mA
V
mA
最大电压必须调整功耗和结温,见
功率降额
部分。
对于V
CC
压摆率大于250 V / μs的,和T
A
= 150 ° C时,通电时间可达到其最大值。
3
C =示波器探头电容。
S
4
最大电流限制为等于最大余
CC( MAX)的
+ 3毫安。
设备QUALI科幻阳离子计划
联系快板信息。
EMC (电磁兼容性)的要求
联系快板信息。
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A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
磁工作特性
1
在整个工作电压和环境温度范围内,除非另有说明
特征
符号
测试条件
分钟。
典型值。
MAX 。单位
A1101
A1102
操作点
B
OP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
放点
B
RP
A1103
A1104
A1106
A1101
A1102
迟滞
B
HYS
A1103
A1104
A1106
1
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
T
A
= 25°C
工作温度范围
50
30
130
115
220
205
70
35
280
260
10
10
75
60
165
150
50
25
180
160
20
20
30
30
30
30
20
20
70
70
100
100
180
180
280
280
–
–
340
340
45
45
125
125
225
225
–
–
240
240
55
55
55
55
55
55
55
55
105
105
160
175
230
245
340
355
350
450
400
430
130
145
175
190
285
300
330
430
300
330
80
80
80
80
80
80
–
–
140
140
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
磁通密度,B表示为对于北极性的磁场的负的值,并以此为南极性磁场正值。
这种所谓的代数公约支持南北两极值,其中场的相对强度指示算术比较
由B的绝对值,符号表示该字段的极性(例如, -100 G场和一个100 G场具有同等强度,但
极性相反) 。
A1101-DS
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A1101 , A1102 , A1103 , A1104 , A1106和
连续时间开关系列
热特性可能需要降额在最大条件,请参阅应用信息
特征
符号
测试条件
封装LH ,最低-K PCB(单层,单面带
铜限于焊盘)
封装LH ,低K PCB(单层,双面带
在0.926
2
铜区)
包装UA ,最低-K PCB(单层,单面带
铜限于焊盘)
值单位
110
228
165
摄氏度/ W
摄氏度/ W
摄氏度/ W
封装热阻
R
θJA
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
20
功率降额曲线
T
J(下最大)
= 165C ;我
CC
= I
CC( MAX)的
V
CC( MAX)的
最大允许V
CC
(V)
低K PCB,封装LH
(R
θJA
= 110 C / W )
最低-K PCB,封装UA
(R
θJA
= 165 C / W )
最低-K PCB,封装LH
(R
θJA
= 228 C / W )
V
CC(分钟)
140
160
180
40
60
80
100
120
功耗与环境温度
1900
1800
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
20
功耗,P
D
(M W)
Lo
( R W -K
PC
θ
J
A
=
11 B,P
0 交流
民
C /嘉
W GE
(R imum
)
LH
-K
θ
JA
=
165 PCB
, PA
C/
CKA
W)
ge
UA
民
IMU
米-K
(R
P
θ
JA
=
228 CB ,霸
摄氏度/ W
ckag
ê LH
)
40
60
80
100
120
温度(℃)
140
160
180
A1101-DS
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