EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
高性能SMD白光LED与反射
93-21UTC/S400-XX/TR8
特点
白色SMT封装。
光学指标。
广视角。
焊接方法： IR回流焊接。
可在磁带和卷轴。
可在磁带和卷轴。
无铅
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
说明
在93-21系列可用软橙，绿，蓝，黄。
由于封装设计， LED具有宽视角和优化光
通过耦合除反射。此外， LED安装自上而下和通过发射
在PCB上。
这一特性使得SMT TOP LED非常适合光管的应用。
应用
光学指标。
光导耦合。
背光（液晶显示器，蜂窝电话，开关，钥匙，显示器，照明
广告，一般照明） 。
光导耦合;汽车内部照明（例如仪表板
背光源等）。
设备选型指南
芯片
发光颜色
材料
氮化铟镓
白
无色透明
树脂颜色
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包装外形尺寸
0.4± 0.07
0.5± 0.07
2.2± 0.1
阳极大关
3.0± 0.1
4.6± 0.2
2.7± 0.1
1.0± 0.1
1.5± 0.1
1.7± 0.1
0.62
+0.13
-0
+
-
极性
0.15± 0.05
0.26± 0.1
对于回流焊接（建议）
4.34± 0.1
0.4± 0.1
0.5± 0.1
0.74± 0.1
0.74± 0.1
注意事项：
除非公差尺寸
±0.1mm,Unit
= mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
峰值正向电流（ 1/10占空比@ 1KHz时）
功耗
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
I
FP
Pd
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
100
110
150
-40 ~ +85
-40~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
℃
℃
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
该产品对静电和护理敏感，必须处理产品时，应充分考虑。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
符号
*芯片
秩
A6
X7
X8
X9
视角
正向电压
反向电流
色度
坐标
2θ1/2
V
F
I
R
x
y
--
--
--
--
--
分钟。
360
420
510
630
--
--
--
--
--
典型值。
396
470
570
800
130
3.50
--
0.290
0.300
马克斯。
--
--
--
--
--
4.30
50
--
--
度
V
μA
--
--
I
F
=20mA
I
F
=20mA
V
R
=5V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
发光强度
I
V
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芯片排名
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色阶
x
y
A0级别
0.280 0.264 0.283 0.296
0.248 0.267 0.305 0.276
排名B2
0.296 0.287 0.330 0.330
0.276 0.295 0.339 0.318
x
y
等级B1
0.287 0.283 0.330 0.330
0.295 0.305 0.360 0.339
排名C0
0.330 0.330 0.361 0.356
0.318 0.360 0.385 0.351
x
y
x
y
CIE色度图
*本C.I.E. 1931色度图（公差
±0.01).
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典型的光电特性曲线
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