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部件号：
状态：
描述：
0879660002
活跃
1.00毫米（ 0.039" ）间距DDR2 DIMM插槽， SMT ， 0.76μm （ 30μ" ），金（Au ） ， 240电路，
无铅
文件：
三维模型
图纸（ PDF ）
RoHS证书（ PDF ）
机构认证
UL
E29179
系列
图像 - 仅供参考
欧盟RoHS指令
中国RoHS
ELV和RoHS
柔顺
REACH SVHC
没有评论
无卤
状态
没有评论
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电子邮件productcompliance@molex.com
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合规性，请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
组件类型
JEDEC大纲
产品名称
内存模块插槽
87966
插座
MO-237
DDR2 DIMM
物理
电路数（已装入的）
电路数（最多）
颜色 - 树脂
耐用性（插拔次数）
进入角度
FL可燃性
功能键
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
PCB焊脚长度（英寸）
PC机尾长度（mm ）
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度（英寸）
推荐的PCB厚度（毫米）
包装类型
间距 - 接合界面（英寸）
间距 - 接合界面（毫米）
间距 - 期限。界面（上）
间距 - 期限。界面（毫米）
最小镀层：插配（微英寸）
最小镀层：插配（微米）
最小镀层：端接（μin ）
最小镀层：端接（μm ）
温度范围 - 操作
终端界面：类型
240
240
黑
25
垂直
94V-0
无
是的
黄铜，磷青铜
金
TIN
高温热塑型塑料
0.000
0.00 mm
是的
是的
0.000
0.00 mm
TRAY
0.039在
1.00 mm
0.039在
1.00 mm
30
0.76
100
2.54
-10 ° C至+ 85°C
表面贴装
搜索产品在这个系列
87966Series
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
电压键
1A
30V AC （ RMS） / DC
中心
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度（秒）
3
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。
可以回流焊（仅限SMT ）
1
250
材料信息
参考 - 图纸编号
产品speci fi cation
销售图纸
RPS-87966-001
SD-87966-002
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