R
3.4.2
4
4.1
CONFIG_DATA配置数据寄存器.................................... 64
主桥/ DRAM控制器寄存器( D0 : F0 ) ....................................... ...................... 65
主桥/ DRAM控制器PCI注册详细信息( D0 : F0 ) ............................... 68
4.1.1
VID -厂商识别( D0 : F0 ) ......................................... ............. 68
4.1.2
DID -设备标识( D0 : F0 ) ......................................... ............. 68
4.1.3
PCICMD -PCI命令( D0 : F0 ) ......................................... .............. 69
4.1.4
PCISTS -PCI状态( D0 : F0 ) ......................................... ...................... 70
4.1.5
RID -修订鉴定( D0 : F0 ) ......................................... ........... 71
4.1.6
CC-类代码( D0 : F0 ) ......................................... ............................ 71
4.1.7
MLT-主延时定时器( D0 : F0 ) ........................................ ........... 72
4.1.8
HDR-头类型( D0 : F0 ) ......................................... ....................... 72
4.1.9
SVID -子系统供应商识别( D0 : F0 ) ................................. 72
4.1.10 SID子系统标识( D0 : F0 ) ..................................... .......... 73
4.1.11 CAPPTR -功能指针( D0 : F0 ) ..................................... ......... 73
4.1.12 EPBAR -出端口基地址( D0 : F0 ) .................................... .. 74
4.1.13 MCHBAR- ( G) MCH内存映射寄存器范围基址
(D0:F0).................................................................................................. 75
4.1.14 PCIEXBAR -的PCI Express *注册范围基础地址( D0 : F0 )
(英特尔
82915G / 82915P / 82915PL只) ........................................... ..... 76
4.1.15 DMIBAR ,根联合体注册范围基础地址( D0 : F0 ) ...... 77
4.1.16 GGC - GMCH图形控制寄存器( D0 : F0 )
( 82915G / 82915GV / 82915GL / 82910GL只GMCH ) ........................... 78
4.1.17 DEVEN -设备启用( D0 : F0 ) ..................................... ................... 79
4.1.18 PAM0可编程特性映射0 ( D0 : F0 ) ................................. 81
4.1.19 PAM1可编程的属性贴图1 ( D0 : F0 ) ................................. 82
4.1.20 PAM2可编程特性映射2 ( D0 : F0 ) ................................. 83
4.1.21 PAM3可编程属性地图3 ( D0 : F0 ) ................................. 84
4.1.22 PAM4可编程属性地图4 ( D0 : F0 ) ................................. 85
4.1.23 PAM5可编程特性映射5 ( D0 : F0 ) ................................. 86
4.1.24 PAM6可编程特性映射6 ( D0 : F0 ) ................................. 87
4.1.25 LAC-传统的访问控制( D0 : F0 ) ..................................... ............ 88
4.1.26 TOLUD顶低可用的DRAM ( D0 : F0 ) ................................... .... 89
4.1.27 SMRAM系统管理RAM控制( D0 : F0 ) ........................ 90
4.1.28 ESMRAMC扩展系统管理RAM控制( D0 : F0 ) .. 91
4.1.29 ERRSTS -错误状态( D0 : F0 ) ..................................... ..................... 92
4.1.30 ERRCMD -error命令( D0 : F0 ) ..................................... ............. 93
4.1.31 SKPD -暂存器数据( D0 : F0 ) ...................................... .................. 94
4.1.32 CAPID0 -能力标识符( D0 : F0 ) ...................................... ........... 94
MCHBAR注册详细信息............................................... .................................... 96
5.1.1
C0DRB0 -通道A DRAM排名边界地址0 .................... 96
5.1.2
C0DRB1 -通道A DRAM排名边界地址1 .................... 98
5.1.3
C0DRB2 -通道A DRAM排名边界地址2 .................... 98
5.1.4
C0DRB3 -通道A DRAM排名边界地址3 .................... 98
5.1.5
C0DRA0 -通道A DRAM排名0,1属性................................. 99
5.1.6
C0DRA2 -通道A DRAM排名2,3属性................................. 99
5.1.7
C0DCLKDIS -通道A DRAM时钟禁用................................ 100
5.1.8
C0BNKARC -通道A DRAM银行体系.......................... 101
5.1.9
C0DRT1 -通道A DRAM时序注册................................... 102
5.1.10 C0DRC0通道DRAM控制器模式0 ............................... 104
5.1.11 C1DRB0通道B DRAM排名边界地址0 .................. 106
5
MCHBAR寄存器.......................................................................................................... 95
5.1
4
数据表