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初步
80960MC
嵌入式32位微处理器
具有集成浮点单元
和内存管理单元
广告
s
高性能嵌入式架构
s
片上内存管理单元
- 25 MIPS执行突发在25兆赫
- 9.4 * MIPS持续在执行
25 MHZ
s
片上浮点单元
- 支持IEEE 754浮点
标准
- 全面超越支持
- 四个80位寄存器
- 1360万磨刀石/秒
(单精度),在25兆赫
s
512字节片上指令缓存
- 直接映射
- 并行加载/解码为未缓存
说明
s
多个寄存器组
- 16个全球32位寄存器
- 16个本地32位寄存器
- 四个本地寄存器组存储
芯片( 16个32位寄存器每
集)
- 注册记分板
s
s
s
s
- 每4 GB的虚拟地址空间
任务
- 4 KB页与超级用户/用户
保护
内置的中断控制器
- 32个优先级
- 248向量
- 支持M8259A
— 3.4
s
延迟@ 25兆赫
易于使用,高带宽32位总线
- 66.7兆字节/秒连拍
- 最多16个字节每个突发转让
多任务处理和多处理器支持
- 自动任务调度
- 优先任务队列
先进的封装技术
- 132引脚陶瓷针脚栅格阵列
FOUR
80位FP
注册
80-BIT
FPU
十六
32位全球
注册
64位32位
当地
注册
缓存
32-BIT
指令
执行
单位
MMU
32-BIT
总线控制
逻辑
指令
取指单元
512-BYTE
指令
缓存
指令
解码器
MICRO-
指令
SEQUENCER
MICRO-
指令
只读存储器
32-BIT
BURST
公共汽车
图1. 80960MC处理器的高度并行的体系结构
英特尔公司,1997
1997年9月,
订单号:
273123-001
本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证,明示或暗示,由
禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在
英特尔的销售条款和此类产品的条件,英特尔公司概不承担任何责任,并且英特尔
不做任何明示或默示的担保,有关英特尔产品的销售和/或使用包括责任或
与适用于某一特定用途的任何专利,版权,适销性,或不侵犯保证
或其他知识产权的权利。英特尔产品并非设计用于医疗,救生或生命使用
持续应用。英特尔可能随时更改规格和产品说明,不
通知。请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和之前
订购产品。
英特尔公司保留修改规格和产品说明在任何时候,恕不另行通知。
*第三方品牌和名称均为其各自所有者的财产。
其中有一个顺序号和本文档中提及的,或者其它英特尔的文件的副本
文献中,可以由得到的:
英特尔公司
P.O.箱7641
山展望IL 60056-7641
或致电1-800-879- 4683
许多文件都可以从英特尔的网站上下载的http://www.intel.com
版权所有1997英特尔公司
80960MC
1.0 1960
MC处理器................................................................................................................. 1 ..
1.1主要性能特点................................................................................................................. 2
1.1.1内存空间寻址模式.......................................... ......................................... 4
1.1.2数据类型............................................................................................................. .................. 4
1.1.3大型寄存器集..................................................................................................... .............. 4
1.1.4多寄存器组..............................................................................................................五
1.1.5指令Cache .....................................................................................................................五
1.1.6注册记分板............................................. .................................................. .. .......... 5
1.1.7内存管理和保护........................................... ........................................... 6
1.1.8浮点运算........................................... .................................................. 。 ............ 6
1.1.9支持多任务................................................................................................................ 7
1.1.10同步和通信............................................ ........................................ 7
1.1.11高带宽局部总线..................................................................................................... 7
1.1.12多处理器支持............................................ .................................................. ...... 7
1.1.13中断处理............................................. .................................................. ..... .............. 8
1.1.14调试功能..................................................................................................................... 8
1.1.15故障检测....................................................................................................................... 8
1.1.16跨代理通信( IAC ) ........................................ ................................................ 9
1.1.17内置的可测性................................................................................................................... 9
与80960K系列1.1.18兼容性.......................................... ............................................ 9 ....
1.1.19 CHMOS .................................................................................................................................. 9
2.0电气特性............................................... ................................................. 。 .......... 13
2.1电源和接地....................................................................................................................... 13
2.2电源去耦建议.............................................. ........................................... 13 ....
2.3连接的建议........................................................................................................ 13
2.4特性曲线....................................................................................................................... 13
2.5测试负载电路.............................................................................................................................. 16
2.7直流特性............................................................................................................................ 17
2.6绝对最大额定值.............................................................................................................. 17
2.8交流规范............................................................................................................................. 18
2.9设计注意事项..................................................................................................................... 22
3.0机械数据.............................................................................................................................. 22
3.1包装......................................................................................................................................... 22
3.1.1引脚分配...................................................................................................................... 22
3.2引脚............................................................................................................................................... 26
3.3包装规格热........................................................................................................ 28
4.0波形.........................................................................................................................................三十
5.0版本历史............................................................................................................................... 35
iii
80960MC
科幻居雷什
图1 。
图2中。
网络连接gure 3 。
图4中。
图5中。
图6 。
图7 。
网络连接gure 8 。
图9 。
网络连接gure 10 。
图11 。
图12 。
图13 。
图14 。
图15 。
图16 。
图17 。
图18 。
图19 。
图20 。
图21 。
图22 。
图23 。
图24 。
图25 。
图26 。
图27 。
图28 。
表1中。
表2中。
表3中。
表4 。
表5 。
表6 。
表7中。
表8 。
表9 。
表10 。
80960MC指令集........................................................................................................... 3
内存寻址模式....................................................................................................... 4
样品浮点执行时间(微秒),在25 MHz的...................................... ..................... 7
80960MC引脚说明:L -总线信号.......................................... ........................................ 9
80960MC引脚说明:支持信号............................................ ................................. 11
直流特性................................................................................................................... 17
80960MC交流特性( 25兆赫) ........................................... ........................................ 20
80960MC PGA引脚 - 在引脚顺序........................................... .......................................... 26
80960MC PGA引脚 - 信号令........................................... ..................................... 27
80960MC PGA封装热特性............................................. ...................... 28
80960MC编程环境............................................... ......................................... 1
指令格式.................................................................................................................... 4
多个寄存器组存储在芯片.......................................... ..................................... 6
连接建议低电流驱动网络........................................... ... 13
建议连接高电流驱动网络........................................... ... 13
典型电源电流与外壳温度........................................... ............................. 14
典型电流与频率的关系(室温) ......................................... ................................. 14
典型电流与频率的关系(热温度) ......................................... ..................................... 15
最坏情况下的电压与输出电流的开漏引脚..................................... ............. 15
电容降额曲线....................................................................................................... 15
测试负载电路的三态输出引脚......................................... ................................ 16
测试负载电路为漏极开路输出引脚......................................... ................................ 16
驱动水平和80960MC信号的时序关系.......................................... ....... 18
时序L-总线信号的关系........................................... ...... ..................................... 19
系统和处理器时钟的关系............................................. ....................................... 。 19
处理器时钟脉冲( CLK2 ) ............................................ .................................................. .. 21
复位信号的时序.............................................................................................................. 21
保持时间........................................................................................................................... 22
132引脚引脚网格阵列( PGA )封装....................................... ......................................... 23
80960MC PGA引脚,仰视(引脚朝上) ...................................... ............ 24
80960MC PGA引脚 - 视图从顶部(引脚朝下) ...................................... ............ 25
25 MHz最大允许环境温度............................................ .................... 29
非突发读写无需等待交易........................................ ......... 30
突发读取和写入交易无需等待.......................................... ................ 31
突发写事务,2 , 1 , 1 , 1等待状态..................................... ............................. 32
访问数由四字读总线请求,从对齐两个字节
四字边界( 1 , 0 , 0 , 0等待状态) .................................... ..................................... 33
中断应答交易............................................... .......................................... 34
公交外汇交易( PBM =主总线主控, SBM =辅助总线主控) ..... 35
iv
80960MC
1.0
1960年的
MC处理器
该80960MC ,英特尔的1960成员
32-bit
处理器系列,非常适合于嵌入式
应用程序。它包括一个512字节的指令高速缓存
和一个内置的中断控制器。该80960MC有
一个大的寄存器组,多个并行执行单元
和一个高带宽的突发总线。采用先进的
RISC技术,这款处理器能够
超过940万的指令执行速率
每秒
*
。该80960MC是非常适合于宽
的应用,包括非冲击印刷机范围内,
I / O控制和特殊仪器。该
嵌入式市场包括应用程序的不同
as
产业
自动化,
航空电子设备,
图片
处理,图形和网络。这些类型的
应用需要高集成度,低功耗
消耗,快速中断响应时间和
*相对于数字设备公司的VAX -11/ 780 *
1 MIPS
高性能。由于上市时间是非常关键的,
嵌入式处理器必须易于在两个使用
硬件和软件的设计。
在1960系列处理器份额的所有成员
共同的核心架构,采用RISC技
术,使得,除了特殊的功能,该
家庭成员是目标代码兼容。每
在家庭中新的处理器会将其自身的特殊设置
的功能的核心,以满足一个需求
在应用程序特定的应用程序或范围
嵌入式市场。
该80960MC包括一个集成的浮点
单元( FPU ) ,内存管理单元(MMU ) ,
多任务的支持,以及多处理器支持。
在1960年的两个商业会员
家庭
提供了类似的功能:与80960KB处理器
集成FPU和80960KA没有浮点
点。
0000 0000H
FFFF FFFFh时
地址空间
体系结构
定义
数据结构
负载
商店
指令缓存
指令
指令
执行
16个32位全局寄存器
g0
g15
处理器状态
注册
指令
指针
算术
控制
过程
控制
跟踪
控制
注册CACHE
16个32位寄存器LOCAL
r0
r15
四个80位的浮点寄存器
控制寄存器
图1. 80960MC编程环境
初步
1
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    80960MC
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    -
    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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