80960MC
1.0 1960
MC处理器................................................................................................................. 1 ..
1.1主要性能特点................................................................................................................. 2
1.1.1内存空间寻址模式.......................................... ......................................... 4
1.1.2数据类型............................................................................................................. .................. 4
1.1.3大型寄存器集..................................................................................................... .............. 4
1.1.4多寄存器组..............................................................................................................五
1.1.5指令Cache .....................................................................................................................五
1.1.6注册记分板............................................. .................................................. .. .......... 5
1.1.7内存管理和保护........................................... ........................................... 6
1.1.8浮点运算........................................... .................................................. 。 ............ 6
1.1.9支持多任务................................................................................................................ 7
1.1.10同步和通信............................................ ........................................ 7
1.1.11高带宽局部总线..................................................................................................... 7
1.1.12多处理器支持............................................ .................................................. ...... 7
1.1.13中断处理............................................. .................................................. ..... .............. 8
1.1.14调试功能..................................................................................................................... 8
1.1.15故障检测....................................................................................................................... 8
1.1.16跨代理通信( IAC ) ........................................ ................................................ 9
1.1.17内置的可测性................................................................................................................... 9
与80960K系列1.1.18兼容性.......................................... ............................................ 9 ....
1.1.19 CHMOS .................................................................................................................................. 9
2.0电气特性............................................... ................................................. 。 .......... 13
2.1电源和接地....................................................................................................................... 13
2.2电源去耦建议.............................................. ........................................... 13 ....
2.3连接的建议........................................................................................................ 13
2.4特性曲线....................................................................................................................... 13
2.5测试负载电路.............................................................................................................................. 16
2.7直流特性............................................................................................................................ 17
2.6绝对最大额定值.............................................................................................................. 17
2.8交流规范............................................................................................................................. 18
2.9设计注意事项..................................................................................................................... 22
3.0机械数据.............................................................................................................................. 22
3.1包装......................................................................................................................................... 22
3.1.1引脚分配...................................................................................................................... 22
3.2引脚............................................................................................................................................... 26
3.3包装规格热........................................................................................................ 28
4.0波形.........................................................................................................................................三十
5.0版本历史............................................................................................................................... 35
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