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1,包装外形图
套餐类型: P622
a
尺寸(mm)
DWG.NO.
.
富士电气有限公司。
MS6M0604
a
3/23
H04-004-03
.Pin说明
主电路
符号
P
U
V
W
N
B
控制电路
符号
GNDU
ALMU
VinU
VCCU
GNDv
ALMV
VINV
VCCV
GNDW
ALMW
VinW
VccW
GND
VCC
VinDB
VINX
葡萄树
VinZ
ALM
描述
高压侧接地( U) 。
报警信号输出( U) 。
对于IGBT栅极驱动器( U)逻辑输入。
高侧电源电压( U) 。
高压侧接地(Ⅴ) 。
报警信号输出(V)。
对于IGBT栅极驱动器( V)逻辑输入。
高侧电源电压(V) 。
高压侧接地( W)上。
报警信号的输出( W)上。
对于IGBT栅极驱动逻辑输入( W) 。
高侧电源电压(瓦) 。
低侧接地。
低侧的电源电压。
对于制动IGBT栅极驱动逻辑输入。
对于IGBT栅极驱动器( X)逻辑输入。
对于IGBT栅极驱动逻辑输入( Y) 。
对于IGBT栅极驱动器( Z)逻辑输入。
低侧报警信号输出。
输出( U) 。
输出(V)。
输出功率(W ) 。
负输入电压。
制动IGBT的集电极端子。
描述
正输入电源电压。
DWG.NO.
.
富士电气有限公司。
MS6M0604
a
4/23
H04-004-03
3框图
VCCU
VinU
ALMU
GNDU
VCCV
VINV
ALMV
GNDv
VccW
VinW
ALMW
GNDW
VCC
VINX
a
P
预驱动器
R
ALM
1.5k
Vz
U
预驱动器
R
ALM
1.5k
预驱动器
Vz
V
R
ALM
1.5k
预驱动器
Vz
W
Vz
GND
葡萄树
预驱动器
Vz
VinZ
预驱动器
Vz
B
VinDB
ALM
预驱动器
R
ALM
1.5k
Vz
N
预驱动器包括以下功能
1.Amplifier驱动程序
2.Short电路保护
3.Under欠压锁定电路
4.Over电流保护
5.IGBT芯片过热保护
富士电气有限公司。
DWG.NO.
.
a
MS6M0604
5/23
H04-004-03
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
7MBP50TEA-060
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